坏，致使该防伪标签I的其中一部分被该剥离之力拉扯下来，其余部分则因为该第二黏胶层60的附着力而继续黏附在该贴附物70之上。该防伪标签I的该具导电作用的图案40既遭到破坏，在使用一读取器100发出一讯号101进行读取与写入时，已损毁的该防伪标签I自不能回馈相对应于该讯号101的一讯息102，该读取器100即无法接收数据与写入数据，此可以确保该防伪标签I于使用后，不能被完整剥离而作第二次使用。
[0013]另外，将该防伪标签I的该第二黏胶层60黏附于各种产品的开封处，如:酒瓶、罐头等等。将该防伪标签I使用于一酒瓶2，该防伪标签I贴附于瓶盖21与瓶身22间的一接缝处23，该酒瓶2于未开封之前，该酒瓶2可藉由该防伪标签I进行货物的快速盘点、追踪与管控，同时藉由该防伪标签I的破损与否，以判断该酒瓶2是否曾开封；而当酒瓶2被开封时，该防伪卷标I内部的该图案40即损毁(请参阅图2A)，导致无法再次读取该芯片30，而可确保该防伪标签I不会被不当重复使用，更进一步可于该防伪标签I的该易碎基材10上设置一图案11，该图案11为文字或符号，可配合使用者的需求作设置，以用于辨识、标示或宣传货品或企业形象。
[0014]由上述的各个实施例得知，本发明主要利用该防伪卷标I的易碎结构，即该防伪标签I的极限抗拉强度很小，受到外力作用即会被破坏，使该防伪标签I贴附于货物上后，如欲取下该防伪标签1，该防伪标签I会因外力而破碎，无法被完整撕下而重复使用，能防止该防伪标签I被不当的再次利用，以达到防伪效果。
[0015]请一并参阅图3以及图4A至图4E，其为本发明的一种防伪卷标的制造方法的步骤图以及制造方法的示意图；如图所示，本实施例于步骤SlOO:取一转移基材80，于该转移基材80上设置一介质层50,并在两者之间设置一离型层810 ;于步骤S200:将一图案40以内含一催化成分的一油墨印刷于该介质层50其未与该离型层810接触的表面上，将含有该图案40的该介质层50连同该转移基材80及该离型层810浸置于含金属离子的一溶液中，使金属离子沈积于该图案上，而于该介质层50上形成具导电作用的该图案40 ;于步骤S300:将一芯片30电性连结于该图案40之上；于步骤S400:取一易碎基材10，于该易碎基材10的一表面上涂布一第一黏胶层20，将该第一黏胶层20未与该易碎基材10接触的表面黏附于该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面上。于步骤S500:将该转移基材80连同该离型层810取下，并于该介质层50其未设有该图案40的表面上涂布一第二黏胶层60，以形成一防伪标签
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[0016]再依据上述的步骤，以下进一步说明关于本实施例的各个步骤，请一并参阅图4A，于步骤SlOO:取一转移基材80，该转移基材80为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET，Polyethyleneterephthalatepet)、聚酷亚胺(PI, Polyimide)、聚氯乙烯(PVC, Polyvinyl chloride)、聚乙烯(PE, Polyethylene)的薄膜,或聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)的薄膜与贴纸的复合物等等，但并不限制于上述的材料，于该转移基材80的一表面上涂布一层离型层810，再于该离型层810其未与该转移基材80接触的表面上设置一层厚度小于Ium的树脂薄膜，该树脂薄膜为一介质层50。
[0017]本实施例的步骤S200:利用印刷机并透过板印刷(如网版、凹版、凸版)或喷墨印刷的方式将一图案40以内含一催化成分的一油墨直接印刷于该介质层50未与该离型层810接触的表面上，而该油墨为但不限于为环氧树脂，该催化成分为但不限于为钯离子或银离子，且此图案可依据使用者的需求予以制作，之后将含有该图案的该介质层50连同该转移基材80及离型层810浸置于含金属离子的一溶液中，使金属离子沈积于该油墨上，而在该介质层50上形成具导电作用的该图案40，含金属离子的该溶液为但不限于为氯化铜(CuC12)、硫酸铜(CuS04)、氯化镍(NiC12)或硫酸镍(NiS04)溶液，该金属为但不限于为金、银、铜、铝或镍，该沉积反应的温度则可介于一般室温到80°C之间。
[0018]另外，本实施例亦可直接以导电浆料，如:银浆、铜浆或铝浆等等，印刷于该介质层50的表面上，直接形成该具导电作用的图案40。
[0019]接着，本实施例的步骤S300:利用异方性导电胶(ACP)或非导电性胶(NCP)将一芯片30电性连结于该图案40的指定位置上，进而制成可被写入与读取的电子回路。
[0020]请一并参阅图4B到图4C，本实施例的步骤S400:取一易碎基材10，于该易碎基材10的一表面上涂布一第一黏胶层20，再将该第一黏胶层20未与该易碎基材10接触的表面黏附于该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面上，该第一黏胶层20为干胶或不干胶，其中该干胶为但不限于强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶，该不干胶为但不限于橡胶系胶或压克力系胶。步骤S500:将该转移基材80连同该离型层810取下，并于该介质层50其未设有该图案的表面上涂布一第二黏胶层60，该第二黏胶层60为干胶或不干胶，其中该干胶为但不限于强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶，该不干胶为但不限于橡胶系胶或压克力系胶。
[0021]承上所述,利用一滚轮系统200,该滚轮系统200包含一第一滚轮单元201与一第二滚轮单元202，由该第一滚轮单元201带动其上有该易碎基材10的料带，该料带上的该易碎基材10则已涂布有该第一黏胶层20，该易碎基材10以其未与该第一黏胶层20接触的表面附着于该料带，而该第二滚轮单元202设置于该料带的输送路径上，用以带动其上有该转移基材80的料带，该转移基材80之上则已设置有该离型层810、该介质层50、该图案40及该芯片30，且转移基材80以其未与该离型层810接触的表面附着于该料带。该第一滚轮单元201及该第二滚轮单元202将该易碎基材10上的该第一黏胶层20，与该转移基材80上的该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面黏合。该第一滚轮单元201与该第二滚轮单元202比邻设置，该第一滚轮单元201与该第二滚轮单元202彼此间并维持于一足以进行及完成上述黏合程序的距离及位置。
[0022]请一并参阅图4D与图4E，更进一步，该转移基材80藉由该离型层810与该介质层50之间的离型力，使该转移基材80及该离型层810与该介质层50脱离。
[0023]承上所述，再于该介质层50其原与该离型层810接触的表面上涂布一第二黏胶层60，再进一步，可将该第二黏胶层60附着于一离型纸90，以令该防伪标签I的使用及保存更加便利。
[0024]请一并参阅图5，其为本发明的另一实施例的防伪卷标的结构示意图；如图所示，该防伪标签I贴附于非平整表面，或因为使用者的需求，而须加强该防伪卷标I的结构强度，以避免于黏贴该防伪标签I时，其内部的结构遭到破坏，因此，本发明可更进一步在步骤S200中，于利用油墨印刷该图案40时，将该图案40设计为较为稳固的串联结构，并在该油墨表面沉积金属离子，形成具导电作用的该图案40后，再以电镀方式于该图案40上增加厚度适当的一金属层410，该金属层410以但不限于以金、银、铜、铝或镍为材料，以加强该图案40本体的结构强度。
[0025]请一并参阅图6，其为本发明的再一实施例的防伪卷标的结构示意图；如图所示，在步