骤S300中，于该芯片30电性连结该图案40后，以一封胶体310覆盖该芯片30及该图案40与该芯片30的连结处，该封胶体310的材质为热固型树脂或UV固化型树脂，以进一步避免该防伪标签I在贴附过程中，该芯片30与该图案40连结处损坏，而造成该防伪卷标I的功能失效。
[0026]请一并参阅图7，其为本发明的更一实施例的防伪卷标的结构示意图；如图所示，于该易碎基材10的表面进一步印刷可变色的一颜料91，并依据该颜料91的颜色变化而辨识该防伪标签是否受热，该防伪卷标I的受热温度超过摄氏50度时，该颜料91的颜色会改变，如此可避免利用加热以弱化该第二黏胶层60附着力的方式，将该防伪标签I自该贴附物70完整取下，而达到进一步的防伪效果。
[0027]综上所述，本发明利用该易碎基材10、该图案40与该介质层50皆为易碎材质，使已贴附在该贴附物70表面的该防伪标签I在被移除时，极易破损，而令该防伪卷标I上的该图案40亦一并被损坏，致该芯片30无法被写入与读取，造成该防伪卷标I的功能失效，以确保使用过一次的该防伪标签I无法被再次使用，达到防伪的效果。
[0028]上文仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种防伪卷标的结构，其特征在于，其包含: 一介质层； 一图案，设置于该介质层的一表面上； 一芯片，设置于该图案未与该介质层接触的表面上； 一第一黏胶层，黏附在该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上； 一易碎基材，设置于该第一黏胶层其未与该芯片、该图案及该介质层接触的表面上；以及 一第二黏胶层，设置于该介质层其未设有该图案的表面上； 其中，该防伪标签的该第二黏胶层用以黏附于一贴附物上，该防伪标签剥离该贴附物时，该易碎基材、该图案与该介质层会因剥离之力而破损。2.如权利要求1所述的防伪卷标的结构，其特征在于，其中该介质层为树脂薄膜。3.如权利要求1所述的防伪卷标的结构，其特征在于，其中该图案由导电材料所构成，具有导电作用。4.如权利要求1所述的防伪卷标的结构，其特征在于，其中该第一黏胶层及该第二黏胶层为干胶或不干胶，其中该干胶为强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶，该不干胶为橡胶系胶或压克力系胶。5.一种防伪卷标的制造方法，其特征在于，其步骤包含: 取一转移基材，于该转移基材上设置一介质层，并在两者之间设置一离型层； 将一图案以内含一催化成分的一油墨印刷于该介质层其未与该离型层接触的表面上，将含有该图案的该介质层连同该转移基材及该离型层浸置于含金属离子的一溶液中，使金属离子沈积于该图案上，而于该介质层上形成具导电作用的该图案； 将一芯片电性连结于该图案之上； 取一易碎基材，于该易碎基材的一表面上涂布一第一黏胶层，将该第一黏胶层未与该易碎基材接触的表面黏附于该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上；以及 将该转移基材连同该离型层取下，并于该介质层其未设有该图案的表面上涂布一第二黏胶层，以形成一防伪标签。6.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该转移基材为聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的薄膜，或聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的薄膜与贴纸的复合物，该介质层为树脂薄膜。7.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该油墨为环氧树脂，该催化成分为钯离子或银离子。8.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该溶液为氯化铜(CuC12)、硫酸铜(CuS04)、氯化镍(NiC12)或硫酸镍(NiS04)溶液，而该溶液所含的金属离子为金、银、铜、铝或镍。9.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该芯片利用异方性导电胶(ACP)或非导电性胶(NCP)，电性连结于该图案。10.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该第一黏胶层及该第二黏胶层为干胶或不干胶，其中该干胶为强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶，该不干胶为橡胶系胶或压克力系胶。11.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中于将该图案以内含该催化成分的该油墨印刷于该介质层其未与该离型层接触的表面上，将含有该油墨的该介质层连同该转移基材及该离型层浸置于含金属离子的该溶液中，使金属离子沈积于该油墨上，而于该介质层上形成具导电作用的该图案的步骤中，进一步以电镀方式于该图案上增加厚度适当的一金属层，以加强该图案的结构强度。12.如权利要求11所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该金属层以金、银、铜、招或镍为材料。13.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中于将该芯片电性连结于该图案之上的步骤后，进一步以一封胶体覆盖该芯片及该图案与该芯片的连结处。14.如权利要求13所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该封胶体的材质为热固型树脂或UV固化型树脂。15.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中于该易碎基材的表面进一步印刷可变色的一颜料，并依据该颜料的颜色变化而辨识该防伪标签是否曾受热。16.如权利要求15所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该防伪卷标的受热温度超过摄氏50度时，该颜料的颜色会改变。17.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中于取易碎基材，于该易碎基材的一表面上涂布该第一黏胶层，再将该第一黏胶层未与该易碎基材接触的表面黏附于该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上的步骤中，更利用一滚轮系统，该滚轮系统包含一第一滚轮单元与一第二滚轮单元，由该第一滚轮单元带动其上有该易碎基材，且该易碎基材的一表面上已涂布有该第一黏胶层的料带，该易碎基材以其未与该第一黏胶层接触的表面附着于该料带，而该第二滚轮单元设置于该料带的输送路径上，用以带动其上有该转移基材，且该转移基材之上已设置有该离型层、该介质层、该图案及该芯片的料带，该转移基材并以其未与该离型层接触的表面附着于该料带，该第一滚轮单元及该第二滚轮单元将该易碎基材上的该第一黏胶层，与该转移基材上的该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面黏合。18.如权利要求17所述的防伪卷标的制造方法，其特征在于，其中该第一滚轮单元与该第二滚轮单元比邻设置，该第一滚轮单元与该第二滚轮单元彼此间维持于一足以进行及完成该黏合程序的距离及位置。
【专利摘要】本发明是一种防伪卷标的结构及其制造方法，该防伪卷标的结构包含一易碎基材、一RFID结构、一介质层、一第一黏胶层与一第二黏胶层，该第二黏胶层用以黏着于一贴附物上，该防伪标签剥离该贴附物时，该易碎基材、该RFID结构与该介质层会因外力而破损，另外，本发明亦揭露一种防伪卷标的制造方法，取一转移基材，于该转移基材上设置该介质层，再于该介质层上进行油墨印制与金属沉积而形成具导电作用的图案，将芯片电性连结于该图案，将该易碎基材黏附于该芯片与该图案之上，并将该转移基材取下，于该介质层涂布一第二黏胶层，而完成该防伪标签的制作。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105631506
【申请号】CN201410589371
【发明人】郭家铭, 邓永澄, 苏德昌
【申请人】晶彩科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月28日