专利名称：散热板结合构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热板结合构造，特别是涉及一种在散热板的一面安装有导热效率高的导热块，并使导热块能更紧密的与散热板结合在一起，以提高整个散热板的散热效率的散热板结合构造。
背景技术：
传统使用在CPU上的散热板6，如图1、图2所示，该散热板6是为一铝挤型，散热板6上设有一体成型的多片散热鳍片61，在这些散热鳍片61上方安装有散热风扇62，而且，为使整个散热板6的散热效率能更高，会在散热板6的底部安装有一导热块63，该导热块63为导热效果佳的铜材质，其安装方式是在散热板6的底部设有一容置凹槽64，再将该导热块63固定安装于容置凹槽64内；如此，即可将该散热板6安装在印刷电路板7的CPU 71上方，且其导热块63是正贴合于CPU 71上，故通过导热块63将CPU 71运转时所产生的热能带至散热板6，再通过散热风扇62将热能吸或吹至外界，而达到散热效果。
而传统的导热块63在安装于散热板6上时，其大都是利用胶合的方式使导热块63结合固定在散热板6的容置凹槽64中，因为是使用胶合方式，即使导热块63固定在容置凹槽64内其之间仍会产生些许的间隙，令导热块63与散热板6之间发生结合紧密度不佳的情形，如此，反而会影响到整个散热板6的散热效率，而丧失其增装导热块63的目的。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热板结合构造，包含一散热板及一导热块，其导热块在其四外围及顶面处分别设有排列呈规则或不规则状的凹凸面，以增加导热块与容置凹槽间的接触面积，导热块上具有数个锥状穿孔，通过锥状穿孔的作用从而使该导热块能更紧密的与散热板结合在一起，以便提高整个散热板的散热效率。
本实用新型可通过下列措施实现本实用新型的该散热板底部形成有一容置凹槽，于容置凹槽内安装有一导热块，该导热块在其四外围及顶面处分别设有排列呈规则或不规则状的凹凸面，其导热块是使用导热效率高的铜材质，并在导热块上具有数个锥状穿孔；组装时，先使散热板加热软化，再以锻压方式将导热块挤压入容置凹槽内，由于，该导热块上呈凹凸面而增加与容置凹槽间的接触面积，进而使容置凹槽的部份壁面肉身被挤压至数个锥状穿孔内，当冷却后，其被挤压至锥状穿孔外的壁面肉身会有拉下紧缩的作用，而内缩至锥状穿孔中，进而使导热块与散热板紧密的结合在一起。
所述的锥状穿孔是在该导热块对应该散热板的的背面的一端呈一喇叭缩口。
所述的散热板的加热温度约为400度左右。
本实用新型具有如下优点本实用新型所提供的散热板结合构造，其导热块的凹凸面增加了与容置凹槽间的接触面积。导热块上具有数个锥状穿孔，当导热块挤压入容置凹槽内时，空气可从锥状穿孔处排出，使导热块更能紧密的固定于散热板上；其被挤压至锥状穿孔外的壁面肉身在冷却时会有拉下紧缩的作用，而内缩至锥状穿孔中，进而使导热块与散热板紧密的结合在一起，从而该导热块更能完全的将CPU运转时所产生的热能带至散热板上，提高了整个散热板的散热效率。
本发明还将结合附图对具体实施例作进一步详细说明。
图1是公知技术的立体分解示意图；图2是公知技术的剖面组合图；图3是本实用新型的立体分解示意图；图4是本实用新型导热块的剖面示意图；图5是本实用新型安装时的示意图。
其中，附图标记说明如下公知散热板 6 散热鳍片 61散热风扇 62 导热块63容置凹槽 64印刷电路板 7 CPU 71本实用新型散热板 1 容置凹槽 12导热块 3凹凸面 31 锥状穿孔 32喇叭缩口 321 印刷电路板4CPU具体实施方式
本实用新型提供一种“散热板结合构造”，请参照图3所示，本实用新型的散热板1是可应用在印刷电路板4的CPU 41上，在散热板1的底部中间处设有一容置凹槽12，而在该容置凹槽12内安装有一导热块3，以便通过该导热块3使整个散热板1的散热效率能更高，而该导热块3为导热效果极佳的铜材质。
请续参照图3、图4所示，本实用新型中，该导热块3在其四外围及顶面处分别设有排列呈规则或不规则状的凹凸面31，本实施例中该凹凸面31是呈规则排列，并在导热块3上设有数个锥状穿孔32，该锥状穿孔32是在导热块3对应CPU 41的一面的一端呈一喇叭缩口321。
本实用新型中，请参照图5所示，当欲将导热块3安装在散热板1上时，即先将散热板1予以加热软化，其加热温度约为400度左右，再以锻压方式将导热块3挤压入容置凹槽12内，此时，因铝材质加热后的膨胀系数大，再加上导热块3的凹凸面31的挤压而增加了与容置凹槽12间的接触面积，进而使容置凹槽12膨胀后的部份壁面肉身被挤压至数个锥状穿孔32内，甚至挤压至锥状穿孔32外，而导热块3挤压入容置凹槽12内时，空气便可从锥状穿孔32处排出，使导热块3能更紧密的固定于散热板1上。
冷却后，因热胀冷缩关系，其被挤压至锥状穿孔32外的壁面肉身会有被拉下紧缩的作用，而内缩至锥状穿孔32中，进而使导热块3与散热板1紧密的结合，随后，再将导热块3与CPU 41贴合的一面磨平后，即可安置在CPU41上。
本实用新型中，因是利用热胀冷缩的原理，而使导热块3能更与散热板1紧密的结合在一起，使导热块3与散热板1之间无间隙存在，如此，该导热块3更能完全的将CPU 41运转时所产生的热能带至散热板1上，以便提高整个散热板1的散热效率。
上述所揭示的图式及说明，仅为本实用新型的实施例，并非为了限定本实用新型的实施范围；凡熟悉该项技术的人员，其所依本实用新型的特征范畴，所作的其它等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热板结合构造，其特征在于该散热板结合构造包含一散热板，在散热板的底部中间处设有一容置凹槽；一导热块，其是安装在该容置凹槽中，该导热块在其四外围及顶面处分别设有凹凸面，并在导热块上设有数个锥状穿孔。
2.如权利要求1所述的散热板结合构造，其特征在于所述的导热块挤压安装在已加热软化的散热板容置凹槽内，该容置凹槽膨胀后的部份壁面肉身被挤压至所述的数个锥状穿孔内。
3.如权利要求1所述的散热板结合构造，其特征在于所述的导热块的凹凸面是可排列呈规则或不规则状。
4.如权利要求1所述的散热板结合构造，其特征在于所述的锥状穿孔是在该导热块与该散热板的的非接触面的一端呈一喇叭缩口。
5.如权利要求2所述的散热板结合构造，其特征在于所述的散热板的加热温度约为400度左右。
专利摘要本实用新型涉及一种散热板结合构造，其是在一散热板底部形成有一容置凹槽，并且，设有一个四外围及顶面排列呈规则或不规则状凹凸面的导热块，导热块上具有数个锥状穿孔；组装时，先使散热板加热软化，再以锻压方式将导热块挤压入容置凹槽内，由于该导热块上呈凹凸面而增加了与容置凹槽间的接触面积，进而使容置凹槽的部分壁面肉身被挤压至数个锥状穿孔内，且空气还可从锥状穿孔处排出，而有排气功能，当冷却后，其被挤压的壁面肉身会有拉下紧缩的作用，而使导热块与散热板紧密的结合在一起，以便能提高整个散热板的散热效率。
文档编号H01L23/34GK2612067SQ0323847
公开日2004年4月14日 申请日期2003年4月22日 优先权日2003年4月22日
发明者施柏州, 郭贵因, 周家民, 潘冠达 申请人:超众科技股份有限公司, 祥杰企业有限公司