专利名称：可均匀发光的发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种可均匀发光的发光二极管结构，尤指一种可使发光二极管达到均匀发光的功效。
背景技术：
按，一般现有的发光二极管如图4所示，是包括一具有预定形状且可透光的本体5，该本体5向外延伸可供与电源导通的第一及第二支架51、52，该第一支架51的一端具有一承载部53，该承载部53的端面是具有一凹槽54，该凹槽54中是设有一芯片55，且该芯片55是以一导线56与第二支架52连接；由此，可使该第一及第二支架51、52与一电源导通而让芯片55发出所需的光源。
虽然上述现有的发光二极管可使第一及第二支架51、52导通而让芯片55发出所需的光源，但是由于该芯片55于发光时，其光源是藉由芯片55发光时的特性，而直接使该光源向上射出，而不会由二侧射出光源，造成二侧的光源照射度较为不足，所以当使用时该发光二极管的本体5顶缘中央处则会较具有亮度，而本体的周围则显得较暗，因此以现有的发光二极管而言，并无法使该芯片55所发出的光源均匀由本体55散射出去。故，一般现有的发光二极管并无法符合实际使用时的所需。
实用新型内容因此，本实用新型的主要目的是在于，可由聚光层配合掺有萤光粉的封装体，使该发光二极管于发光时，达到均匀发光的功效。
为达上述的目的，本实用新型是一种可均匀发光的发光二极管结构，其特征在于，至少包括有一第一支架，该第一支架的一端具有一承载部，该承载部的一端面是具有一凹槽；一第二支架，该第二支架是对应设置于上述第一支架的一侧；一芯片，该芯片是设置于上述第一支架的凹槽中，且以一导线与第二支架连接，并于该芯片的端面上设置有一聚光层；以及一封装体，该封装体是设置于上述第一及第二支架的一端，并至少包覆第一支架的承载部与凹槽中的芯片、以及与第二支架连接的导线，使第一及第二支架的另一端向外延伸而可供与电源导通，且该封装体中是掺有萤光粉，而使该封装体型成一可透光的预定形状。
其中，该聚光层是为萤光粉的材质所制成。
本实用新型的有益效果是可由聚光层配合掺有萤光粉的封装体，使该发光二极管于发光时，达到均匀发光的功效。
为进一步说明本发明的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1是本实用新型的立体外观示意图。
图2是本实用新型的剖面状态示意图。
图3是本实用新型的使用状态剖面示意图。
图4是现有的剖面状态示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，是分别为本实用新型的立体外观示意图及本实用新型的剖面状态示意图。如图所示本实用新型一种可均匀发光的发光二极管结构，其是由一第一支架1、一第二支架2、一芯片3及一封装体4所构成，可使发光二极管达到均匀发光的功效。
上述所提的第一支架1的一端具有一承载部11，该承载部11的一端面是具有一凹槽12。
该第二支架2是对应设置于上述第一支架1的一侧。
该芯片3是设置于上述第一支架1的凹槽12中，且以一导线31与第二支架2连接，并于该芯片3的端面上设置有一聚光层32，该聚光层32是为萤光粉的材质所制成。
该封装体4是设置于上述第一及第二支架1、2的一端，并至少包覆第一支架1的承载部11与凹槽12中的芯片3、以及与第二支架2连接的导线31，使第一及第二支架1、2的另一端向外延伸而可供与电源导通，且该封装体4中是掺有萤光粉，而使该封装体4型成一可透光的预定形状。如是，由上数的结构构成一全新的可均匀发光的发光二极管结构。
请参阅图3所示，是本实用新型的使用状态剖面示意图。如图所示当本实用新型于运用时，是使封装体4上向外延伸的第一及第二支架1、2的另一端与外部电源连接导通，而使芯片3发出光源，而当该芯片3发出光源时，该光源是由芯片3端面上的聚光层32先加以均匀散射出去，之后再使该均匀散射出的光源照射置至封装体4中，使该封装体4由其掺有萤光粉的特性而再将由聚光层32散射的光源均匀散射出封装体4外部，使该发光二极管于发光时，达到均匀发光的功效。
综上所述，本实用新型可均匀发光的发光二极管结构，可由聚光层配合掺有萤光粉的封装体，使该发光二极管于发光时，达到均匀发光的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需，确已符合创作专利申请的条件，故依法提出专利申请。
惟以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡是依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种可均匀发光的发光二极管结构，其特征在于，至少包括有一第一支架，该第一支架的一端具有一承载部，该承载部的一端面是具有一凹槽；一第二支架，该第二支架是对应设置于上述第一支架的一侧；一芯片，该芯片是设置于上述第一支架的凹槽中，且以一导线与第二支架连接，并于该芯片的端面上设置有一聚光层；以及一封装体，该封装体是设置于上述第一及第二支架的一端，并至少包覆第一支架的承载部与凹槽中的芯片、以及与第二支架连接的导线，使第一及第二支架的另一端向外延伸而可供与电源导通，且该封装体中是掺有萤光粉，而使该封装体型成一可透光的预定形状。
2.依据权利要求1所述的可均匀发光的发光二极管结构，其特征在于，其中，该聚光层是为萤光粉的材质所制成。
专利摘要本实用新型是一种可均匀发光的发光二极管结构，其包含一端具有承载部的第一支架，该承载部的一端面是具有一凹槽；一对应设于第一支架一侧的第二支架；一设置于凹槽中且以导线与第二支架连接的芯片，该芯片的端面上设置有一聚光层；以及一至少包覆第一支架一端、承载部、凹槽、芯片、第二支架一端及导线的封装体，使第一及第二支架的另一端向外延伸而可供与电源导通，且该封装体中是掺有荧光粉，而使该封装体型成一可透光的预定形状。由此，可使该发光二极管于发光时，利用聚光层配合掺有荧光粉的封装体，达到均匀发光的功效。
文档编号H01L33/00GK2852399SQ20052013257
公开日2006年12月27日 申请日期2005年11月10日 优先权日2005年11月10日
发明者李世辉, 高湘凯, 符永蒨 申请人:联欣光电股份有限公司