专利名称：重复测试电组件的方法和机器的制作方法
技术领域：
0002本公开主要涉及电子组件测试，更具体地，涉及对电容 器的测试。
背景技术：
0003电容器，其存储电荷，是电子电路的基本构建模块之一。 在其最基本的形式中，电容器包含两个相互分开一小段距离的导电表 面，其中，非导电电介质材料位于导电表面之间。这种排列的电容C 与KA/d成比例，其中K是中间材料的介电常数，A是相对导电表面 的面积，d是导电表面之间的距离。
0004图1是多层电容器120的侧面剖面等距视图。电容器120 具有两个外部连接或电极124和128，它们分别示出于左侧和右侧。许 多基本平行的导电片或板130连接至电极124。同样地，许多基本平行 的导电片或板140连接至电极128。导电板130和140如图所示般地相 互配合。导电板130和140之间是电介质材料150。可选的外壳160 可用于覆盖在电极124和128之间的电容器120的外面。多层排列引 起电容与互相配合的板的数量成比例地倍增。事实上，用于这种排列 的电容的公式与nKA/d成比例，其中n是来自于每个电极的板的数量。
0005当电介质材料150是陶瓷时，电容器120是多层陶瓷电 容器(MLCC)。 MLCC广受欢迎，原因是陶瓷材料具有期望的高介电 常数。陶瓷电介质材料也可在薄层中制造，导致板间间距d很小，并 且由此导致了增大的电容。通常通过混合陶瓷粉末和有机粘合剂来形 成陶瓷电介质材料，有机粘合剂作用如膏剂。当陶瓷变硬时，其将导 电板130和140保持在适当位置。
0006图2A是诸如多层电容器120的电容器的等效电路模型 200的示意图。在模型120中，端210和220代表电极124和128。等 效电路模型200包含电容C、并联电阻Rp、串联电阻Rs、和电感L。 在理想电容器中，只会出现电容C。并联电阻Rp，串联电阻Rs，和电 感L是由真实电容器中的不利的或非理想效应引起的。例如，如果有 一些泄漏电流流过电介质材料150，则其由并联电阻Rp模拟。作为另 一个实例，如果在电极124或128中有一些电阻，则其由串联电阻Rs 模拟。电容器中所有电阻的组合效应由等效串联电阻(ESR)共同模拟， 如图2B中所示，图2B是电容器的简化等效电路模型250。
0007许多参数表征电容的特性。其中，主要参数当然是电容
C。其它参数包括ESR和等效电路模型200中的其它元件的值。其它
有效指定其在交流电流(AC)电路中的表现的电容器参数包括损耗角、
相位角、功率因数、和耗散因数，所有这些都是当AC信号施加于其
电极上吋电容器中的损耗的度量。它们在数学上是相关的，表示如下
PF=cos(^) = sin(5) DF = tan(。 ^ + ";z72
其中，PF是功率因数，DF是耗散因数，-是相位角，而S是相量表示 的损耗角。耗散因数可以用给定AC频率下的ESR表示如下
DF=ESR/XC 其中Xc是给定频率的电容器的电抗。
0008电容器制造商通常以参数说明他们的电容器，诸如电容 C和耗散因数DF。制造商通常在发售电容器之前测试他们的电容器以 确保它们落入可接受的范围内。例如，如果一个电容器具有过大的耗 散因数，则它会被拒绝。
0009制造商通常采用测试机执行行业标准测试，以测量指定 的电容器参数。此类机器自动处理电容器；使它们经受指定的电气、 机械、和/或环境条件；测量参数；基于测量结果对每片做出通过/拒绝 决策，并且基于通过/拒绝决策对测试的电容器进行分类。这类机器的 实例是由俄勒冈州波特兰的Electro Scientific Industries公司制造的 MLCC测试台的3300型号族。美国专利号第5， 842， 579号描述了这 样一种机器，其作为参考整体并入本说明书中。
0010电容器测试设备所面临的挑战是可靠地进行每次测量而 不引入错误，原因是错误的通过/拒绝决策会由于再次对被拒绝的组件 进行测试而降低生产速度、降低测试通过量或者二者兼有。
发明内容
0011根据一个实施例， 一种方法自动测试电子组件的参数以
确定该组件是否具有可接受的参数值。该方法采用自动电子组件测试 机，该机器具有至少第一和第二测量位置，在这些测量位置，可测量 电子组件的参数。当参数值实际上是可接受的时候，测试程序本身可 能错误地引起该参数值看起来不可接受。该方法将组件放置在第一测 量位置并在第一测量位置测量组件的参数，由此生成第一被测参数值。 该方法也将组件放置在第二测量位置并在第二测量位置测量组件的参 数，由此生成第二被测参数值。只有当所有的测量参数值都不可接受 时，该方法才拒绝组件，以此，该方法错误拒绝组件的整体概率比如 果只执行单个测量步骤而错误拒绝组件的整体概率要小。
0012根据另一实施例，用于测量电组件的机器包含测试仪器、 组件座、第一和第二相对电触点和决策逻辑。测试仪器具有两个输入 连接并且测量连接于其输入连接之间的组件的参数。组件座提供从组 件的一个端到测试仪器的两个输入连接中的第一输入连接的电接触。 第一相对电触点电连接至测试仪器的两个输入连接中的第二输入连 接。第二相对电触点电连接至测试仪器的两个输入连接中的第二输入 连接。第二相对电触点偏离第一相对触点一定量。决策逻辑连接至测 试仪器。座在第一相对电触点和第二相对电触点之间可相对移动。当 第一相对电触点加在座中的组件上时，机器测量该组件的参数，由此
生成第一被测参数值。当第二相对电触点加在座中的组件上时，机器 也测量该组件的参数，由此生成第二被测参数值。决策逻辑为该组件 做出通过/拒绝决策，其中，如果所有对应于该组件的被测参数值都不 可接受，则组件收到拒绝决策。
0013
以下的部分将阐述关于具体实施例的构造和操作的细节。
0014图1是多层电容器的侧面剖面等距视图。0015图2A和2B是电容器的等效电路模型的示意图。0016图3—9根据一个实施例描绘了一种自动电容器测试机 和其中的部件。
0017图11一14是根据多个实施例的方法的流程图。
具体实施例方式
0018针对上面列出的附图，本部分将描述具体的实施例和它 们详细的构造和操作。正如本领域技术人员所意识到的那样，某些实 施例能够实现相对于已知的现有技术的优势，包括下列各点中的一些 或全部(1)改进电子组件测试的可靠性；(2)降低拒绝率，尤其是 错误拒绝率，并由此提高了产量；(3)提高测试通过量。在阅读下文 后，多个实施例的这些优势和其它优势将显而易见。
0019图3—9根据一个实施例描绘了自动电容器测试机2和 其中的部件。图3是自动电容器测试机2的总体绘图。图4是测试盘8 的绘图，图5是测试盘8的下侧的部分视图，并且图6是测试盘8的 部分横截面图。图7是接触器组合部件(assembly) 20的绘图。图8 是安装在接触组合部件20中的接触器模块24的部分横截面图，图9 是接触器模块24的绘图。
0020自动组件测试机2接收电组件12，通过测量很多组件参 数来测试那些组件12，并自动将测试后的组件12分类为至少通过和拒 绝类别。组件12可以是电容器，诸如图1中所示的MLCC120。以上 引用的美国专利第5,842,579号中详细描述了自动组件测试机2。本说
明书中包括对自动组件测试机2和其中的所选择的部件的总结性描述。0021自动组件测试机2包括储件器122和送件盘118。因为 组件12放置在储件器122的开口内，随着测试盘8围绕其轴旋转，组 件12以适当的方位被自动地输送到测试盘8中的打开的组件座10中。 对于多层电容器而言，适当的方位是电极124或者128朝下(即，从 图1中所示的位置旋转90度)。组件座10排列在N个同心环中。因而， 每个径向指向行5由N个组件座10组成。当组件12安置在座10中时， 组件的底侧连接至电触点，该电触点连接至测试仪器(未示出)。每个 座中的下侧电触点可以是自洁式的，如提交于2004年8月9日，共同 拥有的题目为"自洁式下触点"("Self-cleaning Lower Contact")的美 .国专利申请10/916,063中所描述的。当安置的组件12沿旋转测试盘8 移动时，它们在接触器组合部件20的下方通过，接触器组合部件20 包含很多接触器模块24。每个接触器模块24包含一行N个上侧电触 点25，它们也连接至测试仪器的端子。
0022随着测试盘8和接触器组合部件20相对于对方旋转， 上侧电触点25连接至给定行中的组件12的方向向上的端子(例如， 如图8中所示)，以使得测试仪器可以对该行内的组件进行测量。接触 器组合部件20中的每个不同的接触器模块24可测量不同的参数。替 代性地，同一接触器组合部件20中的接触器模块24中的两个或更多 个接触器模块可对同一参数执行重复测量。此外， 一个接触器模块24 也可在每个装置上执行多次测量。通常，如果所有测量的参数都处于 可接受的范围内，则该组件12通过；如果测量的参数中的任一个在可 接受的范围之外，则该组件12被拒绝。决策逻辑(未示出)为每次测 量记录测量的参数值，并决定给定的组件12应该通过还是应被拒绝。 自动组件测试机2将通过的组件和拒绝的组件指引至箱盘96中的分开 的箱。
0023对机器2进行很多更改是可能的。例如，不将组件座IO 排列在同心行中，行可以笔直的、矩形样式排列，在这种情况下，接 触器模块24以直线而不是以圆形轨迹在座IO上移动。此外，行中的 座的数目、行的数目、接触器模块24的数目等等，可如所需地变化。 此外，电触点25与组件座10之间的运动仅需是相对运动。其中一个
静止时另一个可以移动，或者两个都移动但是移动有所不同以使得存 在相对运动。因而，本说明书中所有所提到的运动、移动、振动等等 都是相关物体之间的相对运动、移动、振动等等。
0024本发明人发现自动组件测试机2中的电触点会受到污 染，并且该污染会对测量产生不利影响。这个污物本质上可以是临时 的，因为一般的机器操作往往周期性地清除触点表面。此外，污物可 以是外来材料的微小颗粒，其有时会引起有错误的读数。此外，电容
器的终端可被污染或者包含局部的碎片或者氧化物。本发明人发现
当组件12是诸如MLCC的电容器的时候，这个问题尤其麻烦，因为污 物给电容器增加了额外的串联电阻并且因此往往人为地提高了耗散因 数。这可导致更高的拒绝率，并且因而，或者以丢弃的组件的形式增 加废品或者降低测试通过量，原因是操作员必须通过清空成箱的被拒 绝的组件并将它们放回储件器122以进行再次测试来人工辅助测试方 法，希望不会使用有故障的电触点来再次测试真正可接受的组件，或 者不会在电容器端上的同一特定受污点上接触真正可接受的组件。两 个替代性选择都不具吸引力。
0025通过在常规测试周期内对组件12进行重复测试，这个 问题在很大程度上可被解决，并且可以避免其劣势。在一种结构中， 可提供多个而非单个接触器模块24以对同一参数(例如电容器的耗散 因数或另一 AC损耗参数)进行测量。只有当所有的重复测量都产生 不可接受的参数时，决策逻辑才拒绝组件12。相反地，如果重复测量 中只有一个测量是可接受的，则该部件作为好部件通过。这在避免零 星的电触点污染对电容器中的AC损耗参数的测量的有害影响或者电 容器端上的局部污物的有害影响是特别有效的，原因是污物引起的附 '加的电阻总是增加被测AC损耗而不会降低被测AC损耗。换句话说， 该种情况下的重复测量总是改进测量结果的可靠性，并且不会使真正 的坏组件12通过。通常，提供对同一参数的N次重复测量可将错误拒 绝率(自动组件测试机2拒绝真正可接受的组件的比率)降低到N分 之一。(错误拒绝率通常是5%，冗余测量时，其降至2%。)这可引起
生产率和/或通过量的极大改进。
0026图10是根据一个实施例的方法1000的流程图。方法1000
开始于将组件带到第一测量位置(1010)，并在第一测量位置对组件的 参数进行第一次测量(1020)。"带到"步骤1010和"进行"步骤1020 可共同被称为步骤1030。接下来，方法1000将组件带到第二测量位置 (1040)，并在第二测量位置对参数进行第二次测量(1050)。步骤1040 和1050共同被称为步骤1060。方法IOOO可以可选地第三次、第四次 或任意次地继续重复此模式。当进行所有重复测量时，方法1000确定 该组件是否具有可接受的参数(1070)。如果多个测量中的任一个导致 可接受的参数值，则方法1000通过赋予组件通过级别(只针对这个参 数)来进行这个行为。另一方面，如果多个测量中的所有测量都导致 不可接受的参数值，则该组件被拒绝。当每次测量之间存在一些统计 独立性吋，诸如在组件的至少一个端子上使用不同的电触点、针对电 触点执行清洁动作、或者仅仅是经过一段时间，方法1000工作得很好。
0027另一改进重复测量的有效性的技术是改变每次重复测量 之间的触点到电容器的连接的状态。下文将针对图11一14描述采用该 技术的多种形式的方法，图U — 14是描绘了本发明的多种方法的实施 例的流程图。尽管这些方法能够使用不同的机器和多种结构，但下文 将针对机器2和其中的部件描述这些方法,这些部件如图3—9中所示。
0028图11是方法1100的流程图。方法1100中的主要步骤 流程由标号为1105 — 1130的块表示。方法1100需要将组件12带到 第一测量位置(1105)，例如，第一接触器模块24下面，停止组件12 相对于接触器模块24的运动(1110)，在组件12与接触器模块24相 .对静止时测量参数(1115)，将组件12带到第二测量位置(1120)，例 如，第二接触器模块24下面或者同一接触器模块24的不同触点25下 面(例如，如果接触器模块24能够径向运动)，停止组件12相对于接 触器模块24的运动(1125)，在组件12与接触器模块24相对静止时 测量参数(1130)。换句话说，方法1000在两个不同的位置对参数进 行两次静止的测量。方法1100存储被测值(1160， 1165)，将它们与 决策参数进行比较(1170)，并且测试被测值中的任一值是否是可接受 的(1175)。如果任一值是可接受的，方法1100将组件发送发送至"通 过"箱(1180);如果没有值可接受，方法1100将组件发送至"故障" 或"拒绝"箱(1185)。
0029图12是方法1200的流程图。当方法1200的步骤与方 法1100中的步骤相同时，它们被标以相同的附图标记，并且除了对于 理解方法1200是必要的之外，下文不再重复描述这些步骤。方法1200 需要将组件12带到第一测量位置(1105)，停止组件12相对于接触 器模块24的运动(1110)，在组件12与接触器模块24相对静止时测 量参数(1115)，在同一额定测量位置附近或周围振动或略微移动组件 (1135)，停止组件12相对于接触器模块24的运动(1125)，并且在 组件12与接触器模块24相对静止时测量参数(1130)。换句话说，方 法1200在大概相同的一般位置对参数进行两次静止测量，但是在测量 之间会引入小的位置扰动。例如，可通过使测试盘10经受小的振荡旋 转运动来实施振动步骤1135。上下文中的"小的"或"略微"的意思 例如是小于跨过MLCC 120的电极124或128的尺寸。
0030图13是方法1300的流程图。当方法1300的步骤与方 法1100中的步骤相同时，它们被标以相同的附图标记，并且除了对于 理解方法1300是必要的之外，下文不再重复描述这些步骤。方法1300 需要将组ftM2带到第一测量位置(1105)，停止组件12相对于接触 器模块24的运动(1110)，在组件12与接触器模块24相对静止时测 量参数(1115)，在同一额定测量位置附近或周围对组件发起振动或略 微移动(1135)，并且在组件12与接触器模块24正经受略微的相对运 动或振动时测量参数(1130)。换句话说，方法1300对参数进行一次 静止测试，然后当组件正经受一些小范围的位置扰动时、在同样大范 围的位置上进行测量。
0031图14是方法1400的流程图。当在方法1400的步骤与 方法1100中的步骤相同时，它们被标以相同的附图标记，并且除了对 于理解方法1400是必要的之外，下文不再重复描述这些步骤。方法 1400需要将组件12带到与电触点25进行物理接触(1105)，当组件 12与触点25仍经受朝向停止位置的相对运动时测量参数(1145)，继 续朝向停止位置的相对运动(1150)，停止组件12相对于触点25的相 对运动(1125)，并且当组件12与接触器模块24相对静止时测量参数 (1130)。换句话说，方法1400对参数进行一次略微过早的移动测量， 然后在打算进行测量的最终的大范围位置上进行一次静止测试。
0032尽管图11一14分别只描述了两次测量，但如果需要的 话，也可执行额外的测量。对进行多少次重复测量的选择要在通过量 与错误拒绝率之间进行折衷。额外的重复同时降低了通过量和错误拒 绝率。
0033图11一14中所示出的各种技术可在一起实施。例如， 方法1300和1400的组合可需要略微过早的移动测量、在期望测量位 置的静止测量，然后是当组件12正在期望的测量位置附近或者周围经 受位置扰动时的第三测量。本领域的技术人员会意识到图11一14所暗 示的很多其它组合。
0034本说明书中的方法1000_1400和决策逻辑可在活动的
和非活动的各种形式中存在。例如，它们可作为一个或多个软件程序 存在，该软件程序包含源代码、目标代码、可执行代码或其它格式的 程序指令。上述的任意一个可在计算机可读介质上体现，该计算机可 读介质包括存储装置和压縮或非压縮形式的信号。示例性计算机可读 存储装置包括传统计算机系统RAM (随机存取存储器)、ROM (只读 存储器)、EPROM (可擦除、可编程ROM)、 EEPROM (电可擦除、 可编程ROM)、闪存存储器和磁盘或光盘或磁带。示例性计算机可读 信号(不论是否使用载波调制)是主机操作或运行计算机程序的计算 机系统可对其进行存取的信号，包括通过互联网或其它网络下载的信 号。前述内容的具体实例包括在CD ROM上或通过互联网下载的软件 发行。在某种意义上，作为抽象实体，互联网本身是计算机可读介质。 通常，计算机网络也是计算机可读介质。
0035本说明书中所使用的术语和描述仅仅是作为例证而阐述 的，而非意在限制。本领域的技术人员会意识到可对上述实施例的 细节做出很多改变而不脱离本发明的基本原理。因此，本发明的范围 仅由所附的权利要求(和其等效物)确定，在所附的权利要求中，除 非另外指出，应该以术语最为宽泛的合理意义来理解所有术语。
权利要求
1.一种用于自动测试电子组件(12，120)的参数以确定所述组件(12，120)是否具有可接受的参数值的方法(1000，1100，1200，1300，1400)，其采用自动电子组件测试机(2)，该自动电子组件测试机(2)具有至少第一和第二测量位置，可在这些位置测量所述电子组件(12，120)的参数，其中，当所述参数值实际上是可接受的时候，测试程序本身可能错误地导致所述参数值看起来不可接受，所述方法包括将所述组件(12，120)放置在所述第一测量位置；在所述第一测量位置测量所述组件(12，120)的所述参数，由此生成第一被测参数值；将所述组件(12，120)放置在所述第二测量位置；在所述第二测量位置测量所述组件(12，120)的所述参数，由此生成第二被测参数值；只有当所有被测参数值都不可接受时，才拒绝所述组件(12，120)，由此，所述方法错误拒绝所述组件(12，120)的总概率比如果只执行单个测试步骤而错误拒绝所述组件(12，120)的总概率要小。
2. 根据权利要求1所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)， 其中所述组件(12， 120)是电容器。
3. 根据权利要求2所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400), 其中所述电容器是MLCC。
4. 根据权利要求2所述的方法(1000, 1100, 1200， 1300， 1400)， 其中所述参数是AC损耗参数。
5. 根据权利要求4所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)， 其中所述AC损耗参数是耗散因数。
6. 根据权利要求1所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)， 其中给定的单个测量可能错误指出所述组件(12, 120)是不可接受的 概率可归因于所述测量步骤引入的附加电阻。
7. 根据权利要求1所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，进一步包括重复所述放置和测量步骤，以使得这些步骤总共被执行N次，其中N大于等于3。
8. 根据权利要求1所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中所述放置步骤包括在两个电触点之间，定位所述组件(12， 120); 通过所述电触点检测电量，其中所述电量与被测参数相关；和从所检测的电量得出被测参数值。
9. 根据权利要求8所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中所述第一放置步骤期间所使用的所述电触点中的至少一个触点不 同于所述第二放置步骤期间所使用的所述电触点中的至少一个触点。
10. 根据权利要求8所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中所述第一放置步骤期间所使用的所述电触点中的至少一个触点不同于所述第二放置步骤期间所使用的所述电触点中的至少一个触点，并且其中所述方法进一步包括在所述第一和所述第二测量步骤之间清洁所述电触点中的一 个或更多个。
11. 根据权利要求8所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中当所述参数值实际上是可接受的时候，所述两个电触点中的一个 或两个上的污物可使得测量步骤错误地导致所述被测参数值看起来不 可接受。
12. 根据权利要求1所述的方法(IOOO， 1100， 1200， 1300， 1400)， 其中所述第一和第二测量位置彼此略微偏离开。
13. 根据权利要求12所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中所述第一和第二测量位置大致相同并且所述方法进一步包含在所述测量步骤之间略微振动所述组件(12， 120)。
14. 根据权利要求12所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)，其中所述第一和第二测量位置大致相同并且所述方法进一步包括在所述第二测量位置上测量所述组件(12， 120)的所述参数 的步骤期间，在所述测量步骤之间略微振动所述组件(12， 120)，由 此生成第二被测参数值。
15. 根据权利要求12所述的方法(1000， 1100， 1200， 1300， 1400)， 其中，在所述组件向着所述第二测量位置运动的同时，在所述第一测 量位置测量所述组件的所述参数，由此生成第一被测参数值的步骤发 生；并且在所述组件是静止时，在所述第二测量位置上测量所述组件 的所述参数，由此生成第二被测参数值的步骤发生。
16. —种计算机可读介质，其上嵌有执行权利要求1所述的方法 (IOQO， 1100， 1200， 1300， 1400)的程序。
17. —种自动电子组件测试机(2)，其具有至少第一和第二测量 位置，可在这些位置测量电子组件(12, 120)的参数，其中，当参数 值实际上是可接受的时候，测试程序本身可能错误地导致所述参数值 看起来不可接受，所述机器包括用于将所述组件(12， 120)放置在所述第一测量位置的设备； 用于在所述第一测量位置测量所述组件(12， 120)的所述参数、由此生成第一被测参数值的设备；用于将所述组件(12， 120)放置在所述第二测量位置的设备； 用于在所述第二测量位置测量所述组件(12， 120)的所述参数、由此生成第二被测参数值的设备； 用于只有当所有被测参数值都不可接受时才拒绝所述组件(12， 120)的设备，由此，所述方法错误拒绝所述组件(12， 120) 的总概率比如果只执行单个测试步骤而错误拒绝所述组件(12， 120) 的总概率要小。
18. —种用于测试电组件(12， 120)的机器(2)，该机器(2) 包括测试仪器，其具有两个输入连接，所述测试仪器测量连接在 其两个输入连接之间的组件(12， 120)的参数；组件座(10)，其提供从所述组件(12， 120)的一个端到所 述测试仪器的所述两个输入连接中的第一输入连接的电接触；第一相对电触点(25)，其电连接至所述测试仪器的所述两个 输入连接中的第二输入连接；第二相对电触点(25)，其电连接至所述测试仪器的所述两个 输入连接中的所述第二输入连接，所述第二相对触点(25)偏离所述 第一相对电触点(25) —定量；和决策逻辑，其连接至所述测试仪器；其中所述座(10)是在所述第一相对电触点(25)和所述第 二相对电触点(25)之间可移动的；其中，当所述第一相对电触点(25)加在所述座(10)内的所 述组件(12， 120)上时，所述机器(2)测量所述组件(12， 120)的 '所述参数，由此生成第一被测参数值；其中，当所述第二相对电触点(25)加在所述座(10)内的所 述组件(12， 120)上时，所述机器(2)测量所述组件(12， 120)的 所述参数，由此生成第二被测参数值；其中，所述决策逻辑为所述组件(12， 120)做出通过/拒绝决 策，其中，当对应于所述组件(12， 120)的所有所述被测参数值都是 不可接受的时候，所述组件(12， 120)收到拒绝决策。
19. 根据权利要求18所述的机器(2)，进一步包括一机构(122， 118)，其接收组件(12， 120)流并将所述流 中的至少一个子集的所述组件连续地安置在所述组件座(10)中。
20. 根据权利要求18所述的机器(2)，进一步包括 多个箱(96)，和连接至所述座的机构，其将组件(12， 120)从所述座中弹出， 并基于所述通过/拒绝决策将所述组件(12， 120)指引至所述多个箱中 的所选择的一个箱。
21. 根据权利要求18所述的机器(2)，其中所述组件(12， 120) 是电容器。
22. 根据权利要求21所述的机器(2)，其中所述电容器是MLCC。
23. 根据权利要求18所述的机器(2)，其中所述参数是AC损耗 参数。
24. 根据权利要求23所述的机器(2)，其中所述AC损耗参数是 耗散因数。
25. 根据权利要求18所述的机器(2)，其中所述相对电触点(25) 中的一个或更多个触点可受到污染，并且由此产生错误地不可接受的 被测参数值。
26. 根据权利要求18所述的机器(2)，其中，所述组件座(10) 是一行组件座(10)中的一个，所述行在行方向上延伸；其中所述第 一相对电触点(25)是以行排列的第一组N个相对电触点中的一个； 其中所述第二相对电触点(25)是以行排列的第二组N个相对电触点 中的一个，其中所述组件座(10)行相对于所述第一组N个相对电触 点(25)和所述第二组N个相对电触点(25)是可移动的；其中，当 所述第一组N个相对电触点(25 )加在所述座(10)中的所述组件(12， 120)上时，所述机器(2)测量所述行中的所述组件(12， 120)的所 述参数，由此生成第一组N个被测参数值；其中，当所述第二组N个 相对电触点(25)加在所述座(10)中的所述组件(12， 120)上时， 所述机器(2)测量所述行中的所述组件(12， 120)的所述参数，由 此生成第二组N个被测参数值；并且其中所述决策逻辑为所述行中每 个组件(12， 120)做出通过/拒绝决策，其中，当对应于一个特定组件 的所有所述被测参数值都是不可接受的时候，所述特定组件(12， 120) 收到拒绝决策。
27.根据权利要求26所述的机器(2)，其中，所述组件座(10) 排列在多个同心环(5)中，所述行的组件座(10)是一组径向对齐的 组件座(10);并且所述行的组件座(10)相对于所述第一和第二组N 个相对电触点(25)旋转地移动。
全文摘要
一种方法(1000，1100，1200，1300，1400)自动测试电子组件(12，120)的参数以确定该组件(12，120)是否具有可接受的值。方法(1000，1100，1200，1300，1400)采用自动电子组件测试机(2)，其具有至少第一和第二测量位置，可在这些测量位置测量参数。当值实际上是可接受的时候，测试程序本身可能错误地导致该值看起来不可接受。方法(1000，1100，1200，1300，1400)将组件(12，120)放置在第一测量位置并在第一测量位置测量参数，由此生成第一被测参数值。方法(1000，1100，1200，1300，1400)也将组件(12，120)放置在第二测量位置并在第二测量位置测量参数，由此生成第二被测参数值。只有当所有被测值都不可接受时，方法(1000，1100，1200，1300，1400)才拒绝组件(12，120)，从而使错误拒绝组件(12，120)的概率比如果只执行单个测量步骤而错误拒绝组件(12，120)的概率要小。
文档编号H01H31/02GK101103426SQ200580044419
公开日2008年1月9日 申请日期2005年11月21日 优先权日2004年11月22日
发明者D·J·加西亚, L·洛曼, 金京英 申请人:电子科学工业公司