专利名称：表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种发光二极管支架的设计，尤其指一种有关于表面
黏着型(SMD) 二极管支架的散热基座制造方法及其结构，以使用堆栈 结合方式形成散热基座，进而具有调整性地生产各种尺寸厚度的散热基 座。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode， LED)是由半导体材料所制成的 发光组件，寿命可长达十万小时以上，且具有体积小、低耗电、无须暖 灯(idling thne)、反应速度快、耐震、适合量产等优良的机械特性。尤其 是近几年来，发光二极管的发光效率不断进步提升，使得发光二极管在 应用领域愈趋广泛，已逐渐大量应用于如信息产品等的光源。
一般而言，将发光二极管芯片固接于一表面黏着型(Surface Mount Device, SMD) 二极管支架中，藉以可构成一发光二极管，当二极管支 架导入电流后，即可驱动发光二极管芯片发光，但其运作时，将产生热 量，当热量过高，容易造成发光二极管芯片的损坏，因此，发光二极管 的散热效果就属于极为重要的一环。
如图1及图2所示，为目前市面所贩卖的表面黏着型二极管支架(或
可称引线架)构造，其具有一碗状的胶体11，而胶体11预设有一穿孔 111,胶体11中并固接有金属接脚12，其是由内而外的延伸至胶体11外 部，以做为后续的接点，该穿孔111则供应一呈凸字状的散热块13嵌设，以使散热块13能结合于胶体11中。之后，依实际所需的数量将一或多 个发光二极管芯片14固接于散热块13表面上(即固晶作业)，并于发光
二极管芯片14上连接有导线15至金属接脚12 (即打线作业)，并于胶体 11中覆盖一层环氧树脂16 (即封装作业)，以封装发光二极管芯片14及 导线15。使得在金属接脚12施加电流时，即可令发光二极管芯片14释 放光线，当其运作时，所产生的热量，可传导至散热块13进而达到向外 散热的效果。
但，散热块13与胶体11及金属接脚12之间，是属于分开独立制造， 胶体11乃是以射出成型的方式与金属接脚12先结合，而散热块13先使 用如车床的车削加工成型后，再嵌设于胶体11中，因此制程上相当费时， 相对的也提高制造上的成本，且散热块13与胶体11之间分别成型后再 加以组设，无疑成为业者于制造上的一大困扰。
因此，为了改善上述的缺失，如台湾专利TWI246209的发光二极管 引线架的制造方法及其构造，请参阅图3及图4，其揭露出利用一不同厚 度的基板21，以利用冲压的方式制作出极性脚211、固定脚212及散热 座213，而再于基板21上利用射出的技术方式，以形成有塑料绝缘材22， 而塑料绝缘材22包覆极性脚211、固定脚212及散热座213的外部，并 予以区隔，藉以构成一发光二极管的引线架。
在引线架构成后，散热座213上端即可固设半导体芯片(即发光二 极管芯片)23，同时利用导线24导接半导体芯片23及极性脚211，再利 用环氧树脂25封装于塑料绝缘材22上，使半导体芯片23与导线24包 覆于环氧树脂25内部，即可构成一发光二极管。
上述的散热座213乃是藉由冲压所制成，但其厚度上却受限于原提 供的基板21的厚度，仅能制作单一尺寸厚度，只能供应于单一尺寸的二极管支架所使用，当二极管支架变化成为大型尺寸时，散热座213即须 变为更厚的尺寸以相搭配使用，或是要增加该散热座213的厚度以达到
更佳散热效果时，但此散热座213的结构设计，却无法依要求变更为更
厚的尺寸，或可提供额外地增加适当的厚度，势必要先于原所提供的基
板21尺寸上作更改，才可制作出尺寸更厚的散热座213，才能达到此要 求，对于二极管支架制造业者来说无疑是一大困扰，无法灵活地因应实 际制程及产品尺寸等方面的需求，从而增加制程上的不便处。
因此，本发明人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理 的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种表面黏着型二极管支架的散热基座制 造方法及其结构，其可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座，进而能生 产制造出各种尺寸的二极管支架，或是能增厚散热基座的厚度尺寸而达 到提高散热功效等的目的。
为达上述的目的，本发明提供一种表面黏着型二极管支架的散热基 座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的X
个第二金属板片，该制造方法包括下列步骤
(a) 提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属 基板成型有穿孔；
(b) 提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属 基板成型有相对的凸部及凹部；
(c) 将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属 基板，以形成该第一金属板片于该模具中；(d) 将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以 形成第一个第二金属板片于该模具中，使该第一个第二金属板片的凸部 相对应的结合于该第一金属板片的穿孔中；
(e) 重复该步骤(d) X—l次，进而形成其它的第二金属板片于该 模具中，其中于第Y次重复该步骤(d)的过程中，该第Y个第二金属 板片的凹部与第(Y+l)个第二金属板片的凸部结合在一起，Y是1至
(X—l)范围中的一整数；以及
(f) 自该模具中取出己结合在一起的该第一金属板片及该X个第二 金属板片，进而获得该散热基座。
其中，于步骤(f)完成后可进一步地包括下列的步骤
(g) 提供第三金属基板，并且冲压第三金属基板，使其成型有复数
个金属接脚；
(h) 将第三金属基板与散热基座互相结合，使得该等金属接脚与该 散热基座间隔相邻；以及
(i) 提供射出绝缘性的胶体，使该等金属接脚及该散热基座和该胶 体固接，进而构成一表面黏着型二极管支架。
为达上述的目的，本发明提供一种表面黏着型二极管支架的散热基 座结构，包括
一胶体，其一端面具有一内凹的功能区；
一散热基座，其固接于该胶体中，且该散热基座相对的两表面分别 显露于该功能区中及该胶体外，该散热基座包含互相堆栈结合的第一及 第二金属板片，该第一金属板片靠近形成该功能区的端面处，该第一金 属板片具有穿孔，及该第二金属板片具有相对的凸部及凹部，且该第二 金属板片的凸部结合于该第一金属板片的穿孔中；以及复数个金属接脚，分别固接于该胶体中与该散热基座间隔相邻，且 由该功能区中向外延伸至该胶体外部。
其中，上述的第二金属板片可进一步设为复数个，该等第二金属板 片皆设有相对的凸部及凹部，且依序互相堆桟结合以具有一首位第二金 属板片及一末位第二金属板片，该首位第二金属板片的凸部结合于该第 一金属板的穿孔中，且两相邻的第二金属板片的凸部结合于另一金属板 片的凹部中，该第一金属板片的表面显露于该功能区中，该末位第二金 属板片的底面显露于该胶体外。
本发明具有的效益本发明可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座， 以堆栈结合方式形成散热基座，加以生产出各种尺寸厚度的散热基座， 进而能调整性地生产制造出各种尺寸的二极管支架，或是能增厚散热基 座的厚度尺寸而提高散热的功效，使本发明可灵活性地因应于各种尺寸 上的实际需求，以提升于制程等方面的便利性。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来 对本发明加以限制。
图1为习知二极管支架的立体分解图。
图2为图1的组合剖视图。
图3为习知发光二极管引线架构造的立体图。
图4为图3的剖视图。
图5为本发明第一实施例的流程图。
图6A为本发明第一实施例的散热基座结合动作示意图。图6B为本发明第一实施例的散热基座另一结合动作示意图。
图7为本发明第一实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的俯视图。
图8为本发明第一实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的第一 剖视图。
图9为本发明第一实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的第二 剖视图。
图10为本发明第一实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的第三
剖视图。
图11为本发明第一实施例固接发光二极管芯片的剖视图。
图12为本发明第一实施例固接发光二极管芯片的另一剖视图。 图13为本发明第二实施例的流程图。 图14A为本发明第二实施例的散热基座结合示意图。 图14B为本发明第二实施例的散热基座另一结合示意图。 图15为本发明第二实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的第一 剖视图。
图16为本发明第二实施例的散热基座与金属接脚及胶体结合的第二 剖视图。
图17为本发明第二实施例固接发光二极管芯片的剖视图。
主要组件符号说明 一、习知
胶体11 穿孔111
金属接脚12 散热块13发光二极管芯片14
导线 15
环氧树脂 16
基板21 固定脚212 塑料绝缘材22 导线 24
二、本发明
散热基座30
第一金属板片31 第一透孔312 第二金属板片32、 凸部 321、 321a
极性脚211 散热座213 半导体芯片23 环氧
指25
穿孔311
32a
凹部 322、 322a
第二透孔 323、 323a
突伸部324 金属接脚40
打线端41 胶体50
功能区51 发光二极管芯片60 导线 70 封胶层80 散热基座30'
接脚端42第一金属板片31'
第一透孔 312'
第二金属板片32'
延伸部322'
突伸部324' 金属接脚40'
打线端41' 胶体50'
功能区51' 发光二极管芯片60' 导线 70' 封胶层80'
凹部311，
底部321， 凸部323' 第二透孔 325:
接脚端42'
具体实施例方式
请先参阅图5、图6A及图6B所示，为本发明表面黏着型二极管支 架的散热基座的制造方法及其结构的第一实施例，其所欲制造出的散热 基座30包括有一第一金属板片31及X个第二金属板片，X是一 自然数， 该制造方法包括下列的步骤
(a) 提供第一金属基板(未图示)，其可为一连续式的金属薄料， 并且冲压第一金属基板，使第一金属基板预先冲压成型有穿孔311;其中， 穿孔311的数量可依实际的设计需求，可为一个或复数个。
(b) 提供第二金属基板(未图示)，其可为一连续式的金属薄料， 并且冲压第二金属基板，使第二金属基板相对的两侧预先成型有凸部321及凹部322;其中，凸部321及凹部322的数量，依据上述的穿孔311数 量而成。
(c) 将第一金属基板对准于一预定的模具(未图示)，并且冲压第
一金属基板，以形成上述的第一金属板片31于模具中。
(d) 接着，将第二金属基板对准模具，使得第二金属基板的凸部321 能对准第一金属基板的穿孔311。当对准完成后，即冲压第二金属基板， 以形成第一个的第二金属板片32至模具中，且同时令凸部321能以铆合 的方式结合于穿孔311中。
(e) 接着，重复上述的步骤(d) X—l次，进而形成其它的第二金 属板片32a于模具中，其中，于第Y次重复步骤(d)的过程中，Y的数 值是l至(X—l)范围中的一整数，第Y个第二金属板片32的凹部322 与第(Y+1)个第二金属板片32a的凸部321a以铆合的方式结合在一起。
再进一歩地细说，请参阅图6B所示，当第一个第二金属板片32的 凸部321铆合于第一金属板片31的穿孔311后，随即可将第二个第二金 属板片32a的凸部321a铆合于第一个第二金属板片32的凹部322中， 之后，可依序地将第三、第四等其它的第二金属板片互相依序堆栈铆合 在一起，以将两相邻的第二金属板片的凸部结合于另一第二金属板片的 凹部中。然而，特别值得一提的是，第二金属板片的数量依据实际的需 求数而设，即可为一个、二个或三个，甚至可达到数十个等的数量产生。
(f) 当第一金属板片31与第X个第二金属板片皆已冲压成型于模 具中，并且铆合在一起，进而构成一完整的散热基座30后，即可自模具 中使用如顶出等的技术方式，取出已铆合在一起的第一金属板片31及该 X个第二金属板片，以获得该散热基座30。
经由上述的步骤说明，使得本发明可依实际的需求数，而可制造出多种不同尺寸厚度的散热基座30。
当上述的步骤(f)完成后(请配合参阅图7及图8所示)，接着，本 发明再进一步说明构成表面黏着型发光二极管支架的制程步骤，其可进 一步地包括下列的步骤
(g) 提供一第三金属基板(未图示)，其可为一连续式的金属薄料， 并且冲压第三金属基板，使其成型有复数个金属接脚40。
(h) 将第三金属基板与散热基座30互相结合，使得每一金属接脚 40分别与散热基座30间隔相邻。
(i) 接着，可使用射出成型的技术方式，提供射出绝缘性的胶体50， 使每一金属接脚40及散热基座30与胶体50固接，进而构成/获得一表面 黏着型二极管支架。之后，即可在散热基座30上进行固晶作业、打线作 业及封胶作业，以构成一表面黏着型发光二极管。
请配合参阅图9，其中，为了增加散热基座30与胶体50之间的结合 度，可于步骤(a)中进一步冲压成型有第一透孔312，其数量不限，及 步骤(b)中进一步冲压成型有第二透孔323、 323a，其数量依据第一透 孔312的数量，当第一金属板片31与第二金属板片32互相铆合后，第 一透孔312和第二透孔323、 323a相对应在一起，而在步骤(i)中，胶 体50射出时，胶体50可同时填充穿过第一透孔312及第二透孔323、323a 而结合于其中，以增加散热基座30与胶体50之间的结合度。
如图7及图8所示，当射出该胶体50后，该胶体50—端面向内斜 向地凹设成型有一功能区51，其外形可依设计而呈现出如圆形、方形或 椭圆形等的设计，且该胶体50的材质，其可为如聚邻苯二甲酰胺 (Polyphthalamide， PPA)，或其它任何已知的热塑性树脂。
该散热基座30固接于该胶体50中，而散热基座30相对的上、下两表面各显露于该功能区51中及胶体50外。其中，第一金属板片31靠近
于形成该功能区51的端面位置处，而第一金属板片31的表面露出于该 功能区51中，第一个(即首位)第二金属板片32即与第一金属板片31 结合，而位于最末位的第二金属板片32a的底面显露于该胶体50外。
该等金属接脚40的数量不限，其可为二个、三个或六个等的设计， 在本发明的图式中，是以四个为例。胶体50同时固接每一金属接脚40， 使得每一金属接脚40分别由该功能区51中向外延伸至该胶体50外部， 令每一金属接脚40分别具有一打线端41位于该功能区51中，及一接脚 端42位于该胶体50外部，藉以作为后续的接点。经由上述的组成，即 可构成本发明表面黏着型二极管支架的散热基座结构。
其中，如图IO所示，为了增加散热基座30与胶体50之间的结合度， 第一个的第二金属板片32的尺寸可大于第一金属板片31，即第二金属板 片32的两侧缘可形成有突伸部324，其延伸超过该第一金属板片31的两 侧缘，以卡固于该胶体50的内部，而增加散热基座30与胶体50间的结
n 7又o
经由上述，如图11所示，可于胶体50的功能区51中进行固晶的作 业，亦即在散热基座30的第一金属板片31上进行发光二极管芯片60的 安装附着作业，可依金属接脚40数量安装所需的发光二极管芯片60数 量，如四个金属接脚40可安装一至三个等的发光二极管芯片60;接着， 进行打线的作业，将发光二极管芯片60与功能区51内的金属接脚40的 打线端41，各利用二导线70的二端分别连接发光二极管芯片60及一打 线端41;最后，进行封胶作业，在胶体50的功能区51内覆盖一层透光 性的封胶层80，例如环氧树脂(epoxyresin)或其它已知热塑性树脂等， 以封装发光二极管芯片60及导线70，即构成一表面黏着型发光二极管。其中，发光二极管芯片60可固接于其它的位置处上，如图12所示，
该第一金属板片31设有一穿孔311，而第二金属板片32、 32a也设有一 凸部321、 321a及一凹部322、 322a，且与该第一金属板片31结合的第 二金属板片32的凸部321可直接显露于功能区51中，即可将发光二极 管芯片60固接于该第二金属板片32的凸部321上。
另外，值得一提的是，请再参阅图5及图11，在本发明所述的制造 方法的步骤(h)后，是可作不同的制程步骤变化，其主要不同处如下列 的步骤所示
(j)先提供至少一发光二极管芯片60，将发光二极管芯片60先固 接于散热基座30 (即固晶作业)。
(k)接着，提供导线70，将导线70连接至金属接脚40及发光二极 管芯片60 (即打线作业)。
(1)接着，利用射出成型的技术方式，以射出胶体50，将每一金属 接脚40及散热基座30与胶体50固接，使发光二极管芯片60及导线70 位于胶体50中(即射出作业)。
(m)最后，提供一封胶层80，且封装于胶体50中，将发光二极管 芯片60及导线70包覆于封胶层80内(即封胶作业)，即可构成一表面 黏着型发光二极管，且完成整体的制程作业。
综合上述的说明，本发明可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座30， 以依序堆栈结合方式形成该散热基座30，加以产生出各种尺寸厚度的散 热基座30，进而能具有调整性地生产制造出各种尺寸的二极管支架，或 是能增厚散热基座30的厚度尺寸而提高散热的功效，使本发明可灵活性 地因应于各种尺寸上的实际需求，以提升于制程等方面的便利性。
另外，请先参阅图13、图14A及图14B所示，为本发明表面黏着型二极管支架的散热基座的制造方法及其结构的第二实施例，其所欲制造 出散热基座30'包括有一第一金属板片31'及一第二金属板片32'，该制造 方法包括下列的步骤
(a) 提供一第一金属基板(未图示)，其可为连续式的金属薄料，
并且冲压第一金属基板，使其底表面成型有凹部311';其中，凹部311'
的数量可依实际的设计需求，可为一个或复数个。
(b) 提供一厚度大于第一金属基板的第二金属基板(未图示)，其 可为一连续式的金属厚料，并且冲压第二金属基板，使其上表面成型有
凸部323，；其中，凸部323，的数量依据上述的凹部311，数量而设计。
(c) 接着，将第一金属基板对准一预定的模具，并且冲压第一金属 基板，以形成第一金属板片31'于模具中。
(d) 接着，将第二金属基板对准模具，并且冲压第二金属基板，以 形成第二金属板片32，于模具中，且同时令第二金属板片32，的凸部323' 能以嵌设的方式结合于第一金属板片31'的凹部311'中。
(e) 最后，当第一金属板片31'与第二金属板片32'皆已冲压成型于 模具中，并且嵌合在一起，而构成一完整的散热基座30，后，即可从模具 中取出已嵌合在一起的第一金属板片31'及第二金属板片32'，以获得散 热基座30'。
经由上述的说明，使得本发明可制造出尺寸厚度较厚的散热基座 30，，加以符合产业上的需求。
然而，当上述的步骤(e)完成后，本发明再进一步说明构成表面黏 着型发光二极管支架的制程步骤(请配合参阅图15)，其可进一步地包括 下列的步骤
(f) 提供一第三金属基板(未图示)，其可为一连续式的金属薄料，
19并且冲压第三金属基板，使其成型有复数个金属接脚40'。
(g) 将第三金属基板与散热基座30，互相结合，使得每一金属接脚
40，分别与散热基座30，间隔相邻。
(h) 最后，提供射出绝缘性的胶体50',使每一金属接脚40'及散热 基座30'与胶体50'固接，进而构成一表面黏着型二极管支架。之后，即 可在散热基座30，上进行固晶作业、打线作业及封胶作业，以构成一表面 黏着型发光二极管。
请参阅图15，胶体50'射出后，其一端面也形成有一内凹的功能区 51'，而胶体50'的材质等说明，其已由前述的第一实施例所述及，在此 不再加以赘述。
该散热基座30，相对的上、下两表面也是分别显露于胶体50'的功能 区51'中及胶体50'外，而散热基座30'的第一金属板片31'也靠近于形成 于功能区51'的端面位置处，该第一金属板片31'的表面可部分或全部露 出于功能区51，中。第二金属板片32，厚度乃大于第一金属板片31'，且第 二金属板片32，可具有一底部321'， 一由该底部321'朝该第一金属板片 31'延伸的延伸部322'，及复数个各由该底部321'两侧缘向外延伸而卡固 于胶体50，内部的突伸部324'，其用以增加散热基座30'与胶体50'间的结 合度，而所述的凸部323'突设于延伸部322'的端面位置处，且底部321' 的底面则显露于该胶体50'外。
每一金属接脚40，各具有一打线端41'及一接脚端42，，且每一金属接 脚40，如同第一实施例所述的说明，在此不再加以说明。经由上述的组成， 即可构成本发明第二实施例的表面黏着型二极管支架的散热基座结构。
另外，请再参阅图13及图16所示，在第二实施例的步骤中，其如 同于第一实施例所述的说明，可于步骤(a)中进一步地冲压成型有第一透孔312，，及于步骤(b)中可进一步冲压成型有第二透孔325'，而在步
骤(h)中，当胶体50，射出时，胶体50'可填充结合于第一透孔312'及第 二透孔325'中，以增加散热基座30'与胶体50'之间的结合度。
由上述的说明，如图17所示，第一金属板片31'的表面可提供固接 发光二极管芯片60，；接着，将二导线70'分别连接至发光二极管芯片60' 及打线端41，上；最后，于胶体50'的功能区51'中覆盖一封胶层80'，而 封装发光二极管芯片60'及导线70'，即可构成一表面黏着型发光二极管。 另外，请再参阅图13及图17，在本发明的第二实施例中，其所述的 制造方法的步骤(g)后，也是可作不同的制程步骤变化，其主要不同处 如下列的步骤所示
(i)先提供至少一发光二极管芯片60'，将发光二极管芯片60'先固 接于散热基座30'。
(j)接着，提供导线70'，将导线70'连接至金属接脚40'及发光二 极管芯片60'。
(k)接着，利用射出成型的技术方式，以射出胶体50'，将每一金 属接脚40'及散热基座30'与胶体50'固接，使发光二极管芯片60'及导线 70'位于胶体50'中。
(1)最后，提供封胶层80'，而封装于胶体50'中，将发光二极管芯 片60'及导线70'包覆于封胶层80'内，即可构成一表面黏着型发光二极管， 且完成整体的制程作业。
藉由上述的说明，本发明的第二实施例经由第一金属板片31'与较厚 的第二金属板片32'互相结合，进而增厚散热基座30'的厚度，而能提高 散热的功效，且可依实际的需求，而变更第一及/或第二金属板片31'、 32' 的厚度，加以使散热基座30，的厚度产生出不同的变化，可灵活性地因应于各种尺寸上的实际需求，以提升于制程等方面的便利性。
但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即拘限本发明的 专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效结构变化， 均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。
权利要求
1、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包括有一第一金属板片，以及为一自然数的X个第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤(a)提供第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金属基板成型有穿孔；(b)提供第二金属基板，并且冲压该第二金属基板，使该第二金属基板成型有相对的凸部及凹部；(c)将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属基板，以形成该第一金属板片于该模具中；(d)将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以形成第一个第二金属板片于该模具中，使该第一个第二金属板片的凸部相对应的结合于该第一金属板片的穿孔中；(e)重复该步骤(d)X-1次，进而形成其它的第二金属板片于该模具中，其中于第Y次重复该步骤(d)的过程中，该第Y个第二金属板片的凹部与第(Y+1)个第二金属板片的凸部结合在一起，Y是1至(X-1)范围中的一整数；以及(f)自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该X个第二金属板片，进而获得该散热基座。
2、 如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(f)后更进一步包含提供第三金属基板，并且冲压 该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(g)，以及将该散热基座 与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻的步骤(h)。
3、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(h)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属 接脚及该散热基座固接的步骤(1)，进而构成一表面黏着型二极管支架。
4、 如权利要求3所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(a)进一步成型有第一透孔，及该步骤(b)进一步 成型有第二透孔，该步骤(i)的胶体填充于该第一及第二透孔中。
5、 如权利要求2所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(g)后更包含提供至少一发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固接于该散热基座的步骤(j)，以及提供导线，将该导线连接至该发光二极管芯片及该金属接脚的步骤(k)。
6、 如权利要求5所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(k)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接，使该发光二极管芯片及该导线位于该胶体中的 步骤(1)，以及提供透光性的封胶层，封装于该胶体中将该发光二极管芯片及该导线包覆于该封胶层内的步骤(m)，以构成一表面黏着型发光二 极管。
7、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，该散热基座包 括有一第一金属板片及一第二金属板片，其特征在于，该制造方法包括下列步骤(a) 提供一第一金属基板，并且冲压该第一金属基板，使该第一金 属基板成型有凹部；(b) 提供一厚度大于该第一金属基板的第二金属基板，并且冲压该 第二金属基板，使该第二金属基板成型有凸部；(c) 将该第一金属基板对准于一预定的模具，并且冲压该第一金属 基板，以形成该第一金属板片于该模具中；(d) 将该第二金属基板对准该模具，并且冲压该第二金属基板，以 形成该第二金属板片于该模具中，使该第一金属板片的凹部与该第二金 属板片的凸部结合；以及(e) 自该模具中取出已结合在一起的该第一金属板片及该第二金属 板片，进而获得该散热基座。
8、 如权利要求7所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(e)后更进一步包含提供一第三金属基板，并且冲压该第三金属基板成型有复数个金属接脚的步骤(f)，以及将该散热基座 与该第三金属基板结合，使该等金属接脚与该散热基座间隔相邻结合的 步骤(g)。
9、 如权利要求8所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法， 其特征在于该步骤(g)后更包含提供射出绝缘性的胶体，将该等金属 接脚及该散热基座固接的步骤(h)，进而构成一表面黏着型二极管支架。
10、 如权利要求9所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方 法，其特征在于该步骤(a)进一步成型有第一透孔，及该步骤(b)进 一步成型有第二透孔，该步骤(h)的胶体填充于该第一及第二透孔中。
11、 如权利要求8所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(g)后更包含提供至少一发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固接于该散热基座的步骤(i)，以及提供导线，将该导 线连接至该发光二极管芯片及该金属接脚的步骤(J)。
12、 如权利要求11所述的表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法，其特征在于该步骤(j)后更包含提供射出绝缘性胶体，将该等金属接脚及该散热基座固接，使该发光二极管芯片及该导线位于该胶体中 的步骤(k)，以及提供透光性的封胶层，封装于该胶体中将该发光二极 管芯片及该导线包覆于该封胶层内的步骤(1)，以构成一表面黏着型发光二极管。
13、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于，包括一胶体，其一端面具有一内凹的功能区；一散热基座，其固接于该胶体中，且该散热基座相对的两表面分别 显露于该功能区中及该胶体外，该散热基座包含互相堆栈结合的第一及 第二金属板片，该第一金属板片靠近形成该功能区的端面处，该第一金 属板片具有穿孔，及该第二金属板片具有相对的凸部及凹部，且该第二金属板片的凸部结合于该第一金属板片的穿孔中；以及复数个金属接脚，分别固接于该胶体中与该散热基座间隔相邻，且 由该功能区中向外延伸至该胶体外部。
14、 如权利要求B所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构， 其特征在于该第二金属板片进一步设为复数个，该等第二金属板片皆具有相对的凸部及凹部，且依序互相堆栈结合以具有一首位第二金属板 片及一末位第二金属板片，该首位第二金属板片的凸部结合于该第一金 属板的穿孔中，且两相邻的第二金属板片的凸部结合于另一第二金属板 片的凹部中，该第一金属板片的表面显露于该功能区中，该末位第二金 属板片的底面显露于该胶体外。
15、 如权利要求14所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于该第一金属板片设有第一透孔，该等第二金属板片皆设有第二透孔，该胶体穿过该第一及该等第二透孔。
16、 如权利要求13所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于该第二金属板片的侧缘形成有突伸部延伸超过该第一金属板片的侧缘，以卡固于该胶体的内部。
17、 如权利要求13所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于该凸部的表面进一步显露于该功能区中。
18、 一种表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于，包括一胶体，其一端面具有一内凹的功能区；一散热基座，其固接于该胶体中，且该散热基座相对的两表面分别 显露于该功能区中及该胶体外，该散热基座包含有互相堆栈结合的第一 及第二金属板片，该第一金属板片靠近形成该功能区的端面处，该第一 金属板片具有凹部，及该第二金属板片具有凸部，且该第二金属板片的凸部结合于该第一金属板片的凹部中；以及复数个金属接脚，分别固接于该胶体中与该散热基座间隔相邻，且 由该功能区中向外延伸至该胶体外部。
19、 如权利要求18所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构， 其特征在于该第一金属板片设有第一透孔，该第二金属板片设有第二 透孔，该胶体穿过该第一及第二透孔。
20、 如权利要求18所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构， 其特征在于该第二金属板片的厚度大于该第一金属板片的厚度。
21、 如权利要求18所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于该第二金属板片具有一底部，及一由该底部朝该第一金属板片延伸的延伸部，该凸部突设于该延伸部的端面。
22、 如权利要求21所述的表面黏着型二极管支架的散热基座结构，其特征在于该底部两侧缘各向外延伸形成有突伸部，该等突伸部卡固于该胶体的内部。
全文摘要
一种表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构，提供可制造出各种不同尺寸厚度的散热基座。二极管支架的散热基座结构包括一胶体，一与胶体固接的散热基座，以及复数个与胶体固接的金属接脚，散热基座则具有可互相依序堆栈结合的第一及第二金属板片；藉此，经由第一和第二金属板片互相堆栈结合所组成的散热基座，进而可依实际的需求而制造出各种不同的厚度尺寸，以提供能调整性地生产制造出各种尺寸的二极管支架，从而提升于制程等方面的便利性。
文档编号H01L21/60GK101286455SQ20071007948
公开日2008年10月15日 申请日期2007年4月11日 优先权日2007年4月11日
发明者周万顺 申请人:一诠精密工业股份有限公司