专利名称：小型化模块的金属盖结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属盖结构，尤指一种应用于小型化模块的 金属盖结构。
背景技术：
现有的芯片模块(如SMT模块)，于基板上组装有芯片组件(如 SMD组件)及金属盖，该金属盖覆盖于SMD组件外部，并以锡焊方式与模块的基板接合，以利用该金属盖形成遮蔽，提供防止电磁波干 扰(EMI)及散热效果。如TW专利公告编号297932、 579073等 专利案即揭示有上述的S M T芯片模块。但是，现有的金属盖设计太占用面积，限制模块縮小化，为了縮 小金属盖所占用的区域，须减少金属盖的焊接面积，但如此一来金属 盖的机构强度即会受到影响，而且金属盖在测试受压时的变形量太大， 容易伤害底下较脆弱的S M D元件。再者，SMT型式的芯片模块，金属盖以锡焊方式与模块的基板 接合，金属盖在重工时会与模块分离，造成模块在客户端会有主机板 不易拆卸的问题。发明内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一 种小型化模块的金属盖结构，在小型化模块的有限面积之下，只需为 金属盖保留最少焊接点/面积，让模块面积可进一步縮小，提高产品 竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，以保护金 属盖底下较脆弱的SMD芯片组件，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。为了达成上述目的，本实用新型提供一种小型化模块的金属盖结 构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机构强度较强的s MD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的 外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的 上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。本实用新型具有以下有益的效果1) 本实用新型在该金属盖设置点胶孔，以利于填入胶体，并于该 点胶孔的外围设置通气孔，所述的通气孔可在胶体填充时，因表面张 力，使胶体停止扩散到其它芯片组件，以避免其它组件沾胶。2) 本实用新型胶体填满金属盖与芯片组件之间的缝隙，并提供适 当的支撑性，当金属盖受压时，可防止金属盖下陷变形，同时保护金 属盖底下较脆弱的其它芯片组件。3) 本实用新型在小型化模块的有限面积之下，只需为金属盖保留 最少焊接点/面积，让模块面积可进一步縮小，提高产品竞争力。4) 本实用新型的胶体可提供金属盖与模块间接合，在客户端重工 拆卸芯片模块时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下 有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明 用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型金属盖与模块的立体分解图； 图2为本实用新型金属覆盖于模块上的立体图； 图3为本实用新型金属盖与模块点胶的立体图； 图4为本实用新型金属盖与模块点胶的剖视图；图5为本实用新型另一实施例金属盖与模块点胶的立体图; 图6为本实用新型另一实施例金属盖与模块点胶的剖视图。图中符号说明1模块11基板12第一S MD芯片组件13第二SMD芯片组件14金属盖141顶板142侧板143开口144凹槽145点胶孔146通气孔15胶体具体实施方式
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种小型化模块的金属盖结 构，该模块l包括有一基板ll、 一第一SMD芯片组件12、多个第二 SMD芯片组件13、 一金属盖14及一胶体15，其中所述的第一、第 二SMD芯片组件12、 13组装于该基板11的正面，该第一SMD芯 片组件12为在模块1上找出机构强度较强、且高度适中的SMD芯片 组件，该第一SMD芯片组件12可为无引脚式封装(QFN)、薄式 縮小型小轮廓封装包装(T S S 0 P)或覆晶(F 1 i p — c h i p ) 等型式的SMD芯片组件。该金属盖14以金属材料制成，该金属盖14包含有一顶板141及 多个由该顶板141边缘向下延伸的侧板142，所述的侧板142之间并形 成有开口 143，使该金属盖14的边缘能够尽量的内移，且不会抵触到第一、第二SMD芯片组件12、 13，以便縮小金属盖14及基板11的 面积。该金属盖14用以组装于该基板11的正面，该金属盖14覆盖于 所述的第一、第二SMD芯片组件12、 13外部。该金属盖14的侧板 142下缘并以焊接方式与基板11接合，保留最少的焊接点/面积。该第一SMD芯片组件12上方的金属盖14上制造出一面积略小 于该第一SMD芯片组件12的平坦状凹槽144，该凹槽144凹陷于该 金属盖14的顶板141的顶面，在本实施例中该凹槽144相对于该第一 SMD芯片组件12形成方型。该金属盖14的凹槽144设有至少一点胶孔145，在本实施例中该 点胶孔145设有一个，其位于该凹槽144中心点，该点胶孔145贯穿 该金属盖14的顶板141的顶面及底面。该凹槽144的边缘内侧设有多 个通气孔146，所述的通气孔146贯穿该金属盖14的顶板141的顶面 及底面，所述的通气孔146并位于该点胶孔145的外围，该点胶孔145 及所述的通气孔146的位置为对应于该第一SMD芯片组件12的上 方。在本实施例中，该点胶孔145及所述的通气孔146为圆孔，但并 不限定，也可为其它形状的孔洞。该胶体15为导热性较佳的材料如环氧树脂(EPOXY)等，该胶 体15通过该点胶孔145填充于该金属盖14与该第一 S M D芯片组件 12之间的缝隙，并经过适当的烘烤，使胶体15硬化。所述的通气孔 146则可在填入胶体时，因表面张力，使该胶体15停止扩散到第二S MD芯片组件13，使该胶体15只填充于第一SMD芯片组件12上方 与金属盖14的缝隙间。另请参阅图5及图6，若第一SMD芯片组件12高度过高，不允 许上方金属盖14设置上述的凹槽144时，则可将该凹槽144予以省略， 亦即将点胶孔145及通气孔146直接设置于金属盖14的顶板141的平 面区域，该点胶孔145对应于该第一SMD芯片组件12的中心点，所述的通气孔146的最外侧对应于该第一SMD芯片组件12的边缘内 侧，使该胶体15经由该点胶孔145填充于该金属盖14与该第一SM D芯片组件12之间的缝隙，所述的通气孔146可在胶体填充时，因表 面张力，使该胶体15停止扩散到第二SMD芯片组件13。本实用新型在该金属盖14上对应于机械强度较强的第一SMD 芯片组件12的中心点处设置点胶孔145，以利于填入胶体，并于金属 盖14上的点胶孔145外围与对应于第一SMD芯片12边缘内侧的区 域内设置通气孔146，使所述的通气孔146可在填入胶体15时，因表 面张力，使胶体15停止扩散到其它机械强度较弱的第二 S M D芯片组 件13，以避免其它元件沾胶。本实用新型胶体15填满金属盖14与第一 S M D芯片组件12之间 的缝隙，以提供适当的支撑性，当金属盖14在测试受压时，可防止金 属盖14下陷变形，以保护金属盖14底下较脆弱的第二SMD芯片组 件13。本实用新型在小型化模块的有限面积之下，只需为金属盖14保留 最少焊接点/面积，让模块面积可进一步縮小，提高产品竞争力，且 金属盖14在测试受压时变形量可以控制到最小，因此可进一步降低金 属盖14高度。本实用新型的胶体15可增加金属盖14与模块1的基板11间的接 合强度，在客户端重工拆卸SMT芯片模块时，不会因金属盖14脱落 而造成拆卸困扰，且胶体15可提供将SMD芯片组件产生的热能传导 到金属盖14，提供另一散热途径。但是以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用 新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为 之等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内。
权利要求1. 一种小型化模块的金属盖结构，其特征在于，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机械强度较强的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。
2. 如权利要求l所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该金属盖包含有一顶板及多个由该顶板边缘向下延伸的侧板，所述的 侧板之间形成有开口，该点胶孔及所述的通气孔设于该顶板上。
3. 如权利要求l所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该金属盖下缘与该基板焊接接合。
4. 如权利要求l所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该S M D芯片组件上方的该金属盖上设有一凹槽，该点胶孔设于该凹 槽中心点，所述的通气孔设于该凹槽的边缘内侧。
5. 如权利要求4所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该凹槽的面积小于该S M D芯片组件的面积。
6. 如权利要求l所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该点胶孔对应于该S MD芯片组件的中心点，所述的通气孔对应于该 SMD芯片组件的边缘内侧。
7. 如权利要求1所述的小型化模块的金属盖结构，其特征在于， 该胶体为环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间，所述的通气孔可在填充胶体时，因胶体的表面张力，使胶体停止扩散到其它芯片组件。本实用新型能让模块面积进一步缩小，提高产品竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。
文档编号H01L23/34GK201112376SQ20072015719
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月14日 优先权日2007年8月14日
发明者廖国宪, 李冠兴 申请人:环隆电气股份有限公司