专利名称：连接器结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种连接器结构改良。
技术背景众所周知， 一般常用的连接器，其端子卡合于基座内是藉由端子 上所冲压成型的弹片及倒剌结构与基座卡合，因其端子上如欲为倒刺 结构时，易使端子的倒刺与基座在长期磨擦下而令端子松脱；如欲端 子上为弹片结构时，弹片在冲压时易造成弹片冲压不完全，令弹片无 法周定在基座上，当端子藉由弹片卡合在基座上时，易在长期使用下 造成弹片松脱，因此，便造成使用者的不便，需要加以改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种连接器结构改良，解决了常用连 接器的端子为倒刺结构易在长期磨擦下令端子松脱；端子为弹片结构 时，弹片在冲压时易造成弹片冲压不完全，令弹片无法固定在基座上； 端子藉由弹片卡合在基座上时，易在长期使用下造成弹片松脱等问 题。本实用新型的技术方案是包含有壳体，其设有容置槽，该容置 槽容置基座及端子，且在一处设有复数顶触片及复数孔洞；基座，分 别设有第一基座及第二基座，且相互卡合，其中第一基座设有容置空 间，第二基座一处设有卡合槽及导引槽，在另一处设有凹部及与凹部 相对应的卡合块，卡合块设有复数嵌合部及卡合部；端子，分别设有 第一端子、第二端子及讯号端子，其中讯号端子设有倒刺部及卡合凹 槽；当讯号端子装设在第二基座内时，藉由倒刺部卡合至导引槽内以 令其固定，在装设完毕后，将卡合块设置在凹部，且将卡合部对应并 卡合至卡合凹槽上，再藉由顶触片的配合便可使其固定卡合块，以令 讯号端子更加固定，藉此，便不会使连接器在长期拔插下致使讯号端 子脱落；其中，卡合块上设有复数嵌合部，藉此，便可通过壳体的顶 触片将其压掣至嵌合部上，令其固定讯号端子；第一端子设有第一本 体，该第一本体一端延伸为第一接触端，另一端延伸为第一焊接端，本体，该第二本体一端延伸为第二接触端，另一端延伸为第二焊接端；第一端子的第一本体、第一接触端及第一焊接端 一体成型;第二端子的第二本体、第二接触端及第二焊接端一体成型， 以达到方便组装的目的；讯号端子供给连接器传递讯号所用；第一基 座的一处设有发光元件，以判断连接器是否导通；壳体一处设有相对 称的卡合片，第一基座一处设有相对称的固定孔，该卡合片与固定孔 卡固，可将基座卡固于壳体内。本实用新型的优点在于在讯号端子设有卡合凹槽及与卡合凹槽 相对应的卡合块，藉由顶触片的配合便可与卡合块相互压掣，以令其 更加固定讯号端子；连接器在长期拔插下讯号端子也不会脱落，实用 性强。
图1为本实用新型的立体示意图； 图2为本实用新型的立体分解示意图； 图3为本实用新型的实施例示意图之一； 图4为本实用新型的实施例示意图之二； 图5为本实用新型的实施例示意图之三； 图6为本实用新型的实施例示意图之四； 图7为本实用新型的实施例示意图之五。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，本实用新型连接器A是由壳体B、基座 C及端子D所组成；其中，壳体B内设有一容置槽B1，壳体B的一 处设有复数顶触片B2及复数孔洞B3，壳体B的另一处设有相对称 的卡合片B4，容置槽B1内卡合有基座C及复数端子D，基座C包 含有第一基座Cl及第二基座C2，第一基座Cl 一处设有容置空间C3 及固定孔C10,容置空间C3装设端子D的第一端子E，第一基座Cl 一处设有发光元件H;第二基座C2卡合于基座C的第一基座Cl内， 第二基座C2—处设有卡合槽C4及导引槽C9，且在另一处设有凹部 C5及与凹部C5相对应的卡合块C6，卡合块C6上设有复数嵌合部 C7和卡合部C8，卡合块C6供给压合端子D的第二端子F，以达固 定的目的；端子D分别设有第一端子E、第二端子F及讯号端子G，第一端 子E设有第一本体El，第一端子E的第一本体El延伸一端为复数 第一接触端E2，第一本体E1的另一端延伸有第一焊接端E3;第二 端子F设有第二本体Fl，第二本体Fl延伸一端为第二接触端F2, 由第二本体Fl延伸至另一端设有第二焊接端F3;讯号端子G —处延 伸设有相对称的倒刺部Gl及卡合凹槽G2。如附图2至附图7所示，基座C的第二基座C2 —处设有导引槽 C9，在装设连接器A的端子G时，将讯号端子G延伸置入于第二基 座C2的导槽C9内，此时讯号端子G藉由相对称的倒刺部Gl将其 卡合于第二基座C2的导引槽C9，再将连接器A的卡合块C6压合至 第二基座C2的凹部C5上，此时卡合块C6的卡合部C8便对应并卡 合至讯号端子G的卡合凹槽G2上，接着将其通过壳体B的顶触片 B2压掣于卡合块C6的嵌合部C7上，藉此，令端子D的讯号端子G 更加固定，不会使连接器A的讯号端子G在长期拔插下，而致使讯 号端子脱落；在装设连接器A时，第一端子E及发光元件H先装设于第二基 座C2上，再将已装设有第一端子E及发光元件H的第二基座C2装 设在第一基座C1内，以令第一端子E设置在第一基座C1的容置空 间C3内，接着将第二端子F及讯号端子G插置于第二基座C2内的 卡合槽C4及导引槽C9内，再将卡合块C6压至于第二基座C2的凹 部C5，将第一基座C1装设在壳体B内，此时，壳体B的卡合片B4 卡合于第一基座C1的固定孔C10内，壳体B的顶触片B2顶触于卡 合块C6的嵌合部C7上，藉由螺固元件J穿射至壳体B的孔洞B3内 并固定于电路板I上；第一端子E的第一本体E1、第一接触端E2及第一焊接端E3 — 体成型，第二端子F的第二本体Fl、第二接触端F2及第二焊接端 F3—体成型，以达到方便组装在连接器A的基座C内目的，端子D 的讯号端子G供给连接器A传递讯号所用，发光元件H用以判断连 接器A是否导通。
权利要求1. 一种连接器结构改良，其特征在于包含有壳体，其设有容置槽，该容置槽容置基座及端子，且在一处设有顶触片及孔洞；基座，分别设有第一基座及第二基座，且相互卡合，其中第一基座设有容置空间，第二基座一处设有卡合槽及导引槽，在另一处设有凹部及与凹部相对应的卡合块，卡合块设有嵌合部及卡合部；端子，分别设有第一端子、第二端子及讯号端子，其中讯号端子设有倒刺部及卡合凹槽。
2、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的卡合块上设有复数嵌合部。
3、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的第一端子设有第一本体，该第一本体一端延伸为第一接触端，另一 端延伸为第一焊接端，第二端子设有第二本体，该第二本体一端延伸 为第二接触端，另一端延伸为第二焊接端。
4、 根据权利要求3所述的连接器结构改良，其特征在于所说的第一端子的第一本体、第一接触端及第一焊接端一体成型；第二端 子的第二本体、第二接触端及第二焊接端一体成型。
5、 根据权利要求l所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的第一基座的一处设有发光元件。
6、 根据权利要求1所述的连接器结构改良，其特征在于所说 的壳体一处设有相对称的卡合片，第一基座一处设有相对称的固定 孔，该卡合片与固定孔卡固。
专利摘要本实用新型涉及一种连接器结构改良，属于机电类。它包含有壳体，其设有容置槽，该容置槽容置基座及端子，且在一处设有顶触片及孔洞；基座，分别设有第一基座及第二基座，且相互卡合，其中第一基座设有容置空间，第二基座一处设有卡合槽及导引槽，在另一处设有凹部及与凹部相对应的卡合块，卡合块设有嵌合部及卡合部；端子，分别设有第一端子、第二端子及讯号端子，其中讯号端子设有倒刺部及卡合凹槽。优点在于讯号端子更加稳固，连接器在长期拔插下讯号端子也不会脱落，实用性强。
文档编号H01R12/55GK201112701SQ20072015718
公开日2008年9月10日 申请日期2007年7月31日 优先权日2007年7月31日
发明者徐光华 申请人:信音企业股份有限公司