专利名称：侧边式的发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种侧边式的发光二 极管结构。
背景技术：
一般现有的侧边式发光二极管(side-viewLED)的封装结构中，请参阅图1 所示，为一种现有侧边式发光二极管的剖面图，侧边式发光二极管用来放置发 光二极管芯片的底座100上，通常于其中三个具极性的锡垫101上，分别放置 一个发光二极管芯片103，使得各发光二极管芯片103可于发光二极管底座100 的封装结构中进行发光。然而，各锡垫由于冲压程序下中会产生不可避免的一定间隙距离105，使 得各发光二极管芯片间的间隙距离105无法有效改善，导致各发光二极管芯片 103于发光时，所产生的混光效果不佳，加上各锡垫101于底座IOO上的面积 有限，因此，无法提供发光二极管芯片更佳的散热效果，如此，侧边式发光二 极管产品上述的缺点，使得许多业者仍须寻求更合适的方法以解决上述的问 题。发明内容齿此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种侧边式的发光二极管 结构，用以提供发光二极管芯片更佳的混光效果，也增加用以降低发光二极管 芯片温度的承载垫片表面积。为实现上述目的，本实用新型的侧边式的发光二极管结构，至少包含一承 载部，此承载部由硅胶材质所制成，其一侧配置设有一承载垫片及多个导电垫 片，承载垫片不具极性，用以放置多个发光二极管芯片，再使各发光二极管芯 片分别布线至对应的导电锡垫，此些导电锡垫具极性，其一端分别延伸至此承 载部背对发光二极管芯片的一侧，用以与一电路板电气连接，而承载部设有各发光二极管芯片的部份再以一封装部所包覆，如此，由于承载垫片上的各发光 二极管芯片已縮短彼此的距离，有助增加混光效果，而且承载垫片所具有的表 面积较以往散热锡垫的表面积来的大，因此，更有效增加散去发光二极管芯片 所产生的热量。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为现有侧边式发光二极管的剖面图2为本实用新型的前视外观立体图3为图2的A-A'剖面图4为本实用新型的后视外观立体图。
其中，附图标记
1:承载部
2:承载垫片
21:垫体
23:延展部
25:散热片
3:发光二极管芯片
4:导电垫片
41:导电接脚
43:导线
5:封装部
51:外框盖
53:包覆层
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人 员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以 改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。本实用新型为一种侧边式的发光二极管结构，其中的一较佳实施例中，请
参阅图2、图3所示，图2为本实用新型的前视外观立体图，图3为图2的 A-A，剖面图。发光二极管结构至少包含一承载部l、承载垫片2及多个发光二 极管芯片3 (LED chip)，承载部l由胶材(如硅胶)所制成，此承载垫片2 不具极性，设置于承载部l上，可由一垫体21为主，此垫体21配置于承载部 1的一侧上，用以放置全部的发光二极管芯片3，垫体21的一端于承载部1 邻近发光二极管芯片3的一侧延伸有一延展部23，而延展部23贴靠于承载部 l的侧面，用以帮助分散发光二极管芯片3所产生的热量，进而降低整体的温 度，而请参阅图4所示，图4为本实用新型的后视外观立体图。垫体21的另 端绕过此承载部1，而朝此承载部1背对发光二极管芯片3的一侧，延伸有一 散热片25，散热片25用以增加散热的面积。
另外，回到图3所示，承载部1的一侧上除了放置有垫体21外，尚于垫 体21两侧配置有多个导电垫片4，其中各导电垫片4的面积均小于垫体21的 面积，再分别以一导线43布线至对应的发光二极管芯片3，使两者间形成电 气连接，该些导电垫片4的一端分别朝该承载部1背对发光二极管芯片3 —侧 的方向延伸有一导电接脚41，各导电接脚41用以与一电路板电气连接。如此， 由于垫体21上的各发光二极管芯片3已不再被现有技术所提及的间隙距离所 隔离，相反地各发光二极管芯片3间已縮短彼此的距离，有助增加混光效果， 而且承载垫片2所具有的表面积较以往散热锡垫的表面积来的大，因此，更有 效增加散去发光二极管芯片3所产生的热量。
而承载部1设置有各发光二极管芯片3的部份再以一封装部5所包覆，封 装部5包括一外框盖51及一包覆层53，外框盖51呈中空状，放置于承载部1 设置有各发光二极管芯片3、垫体21及导电垫片4的一侧，并于外框盖51中 空处显露出各发光二极管芯片3、承载垫片2及导电垫片4，以供反射各发光 二极管芯片3的光线，再以一胶材(可为抗紫外光的硅胶，silicon;或非紫外 光的环氧树脂，Epoxy resins)注入外框盖51的中空处以形成具透明状的包覆 层53，此时的包覆层53可供各发光二极管芯片3经混光后所发出的光线后， 放射出包覆层53。
至于发光二极管芯片3内的各层结构，如P极层(P-electrode) 、 N极 层(N-electrode) 、 P型氮化镓层(P-Gan)、多量子井结构(Multiple Quantum Well,MQW)、 N型氮化镓层(N-Gan)及基材层(substrate)的各层次顺序及作用， 由于已为现有技术中众所皆知的知识，并非本实用新型的重点，因此，便不在 本实用新型中详加赘述。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种侧边式的发光二极管结构，其特征在于，至少包含一承载部；一承载垫片，不具极性，设置于该承载部上；数个发光二极管芯片，共同电气设置于该承载垫片上；以及一封装部，覆盖于该承载部装设有该些发光二极管芯片的一侧上。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，该承载垫片包括: 一用以承载该些发光二极管芯片的垫体，设置于该承载部的一侧上； 一用以分散该些发光二极管芯片热量的延展部，于该垫体的一端延伸至该承载部邻近该些发光二极管芯片的一侧；以及一用以增加散热面积的散热片，于该垫体的另端朝该承载部背对该些发光 二极管芯片的一侧延伸。
3. 根据权利要求2所述的发光二极管结构，其特征在于，该承载部设置有 垫体的一侧，尚分布有数个导电垫片，此些导电垫片具极性，且其面积小于该 垫体，并分别以一导线与对应的发光二极管芯片电气连接，该些导电垫片的一 端分别于该承载部背对发光二极管芯片的一侧延伸有--用以与一电路板电气 连接的导电接脚。
4. 根据权利要求2所述的发光二极管结构，其特征在于，该封装部包括 一外框盖，呈中空状，放置于该承载部具有该些发光二极管芯片、垫体及导电垫片的一侧上；以及一包覆层，具透明状，容纳于该外框盖中。
专利摘要一种侧边式的发光二极管结构，至少包含一承载部、承载垫片、封装部及多个发光二极管芯片，承载垫片具非极性，设置于承载部上，用以共同放置这些发光二极管芯片，用以帮助分散发光二极管芯片的温度，而封装部包覆于承载部装设有各发光二极管芯片的部分，如此，各发光二极管芯片间已缩短的距离，有助增加混光效果。
文档编号H01L23/34GK201146188SQ20072030652
公开日2008年11月5日 申请日期2007年12月19日 优先权日2007年12月19日
发明者谢忠全 申请人:亿光电子工业股份有限公司