专利名称：Tab用带状载体的制造方法
技术领域：
本发明涉及TAB用带状载体的制造方法。
背景技术：
作为配线电路基板的制造方法，已知有TAB (Tape Automated Bonding:带式自动接合)技术。在该TAB技术中，在长尺状的带状载 体(长尺状的带状基板)上等间隔地设置有多个安装部。在各安装部 上形成有配线图案，在配线图案的规定区域形成有阻焊剂(solder resist)。然后，在形成于带状载体上的多个安装部上分别焊接电子部件 的电极。由此，在带状载体上的多个安装部上分别安装电子部件。
通常，在带状载体上形成阻焊剂的工序中， 一边采用辊对辊 (roll-to-roll)方式搬送带状载体， 一边利用网板印刷在各配线图案的规 定区域形成阻焊剂。在这种情况下，根据印刷台的大小，对每个由规 定数量的安装部构成的区域进行网板印刷。
另一方面，为了高效地使用带状载体的材料，期望尽可能地减小 等间隔排列的多个安装部的间隔。
但是，如果带状载体上的安装部的间隔减小，则阻焊剂的印刷位 置仅稍稍偏移，位于各区域端部的安装部上就会产生印刷欠缺等的不 合格印刷。
在日本专利特开2002—299390号公报中记载了一种方法，为了提 高阻焊剂的印刷精度，在阻焊剂的印刷时，对膜载体带(带状载体) 进行定位并固定。在日本专利特开2002—299390号公报的方法中，利 用冲孔或者激光，在膜载体带的宽度方向的两边缘部形成定位孔。在 阻焊剂的涂布工序时，通过将定位夹具的定位销插入定位孔中，能够 使膜载体带定位并固定。
但是，根据日本专利特开2002—299390号公报的方法，在阻焊剂 的涂布工序之前，需要用于在膜载体带上形成定位孔的工序。并且，在定位孔的形成工序与阻焊剂的涂布工序之间，需要将定位夹具的定 位销插入定位孔中的工序。
并且，需要增大膜载体带的侧边与定位孔之间的距离，使得在将 定位夹具的定位销插入定位孔中时，膜载体带的定位孔与侧边之间的 区域不损坏。此外，需要使定位孔形成为能够将定位销插入的大小。 因此，膜载体带的两侧部中的浪费的区域增大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够抑制工序数的增加和材料的浪
费、并且能够以高精度进行阻焊剂的网板印刷的TAB用带状载体的制 造方法。
(1)本发明的一个方面涉及TAB用带状载体的制造方法，其是 TAB用带状载体的制造方法，包括通过在长尺状的绝缘层上形成分 别包含配线图案的多个安装部，形成长尺状电路基板的工序；和一边 采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板， 一边对长尺状电路基板的包含 规定数量的安装部的每个单位区域，使用网板印刷装置，在各安装部 的配线图案的规定区域形成阻焊剂的工序。形成长尺状电路基板的工 序，包括在长尺状电路基板上的沿着长度方向的至少一方侧边的区域 中形成与各单位区域相对应的定位标记的工序。形成阻焊剂的工序， 包括通过在长尺状电路基板的搬送中检测出定位标记，检测与该定 位标记相对应的单位区域位于能够使用网板印刷装置印刷的区域内的 工序；响应定位标记的检测，停止长尺状电路基板的搬送的工序；使 用网板印刷装置，在已停止的长尺状电路基板中与的定位标记相对应 的单位区域内，对网板印刷阻焊剂的工序；和在网板印刷后，再次开 始长尺状电路基板的搬送的工序。
在该TAB用带状载体的制造方法中，首先，通过在长尺状的绝缘 层上形成分别包含配线图案的多个安装部，形成长尺状电路基板。接 着， 一边采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板， 一边对长尺状电路基 板的规定数量的包含安装部的每个单位区域，使用网板印刷装置在各 安装部的配线图案的规定区域形成阻焊剂。
在形成长尺状电路基板的工序中，在沿着长尺状电路基板上的长度方向的至少一方侧边的区域内形成与各单位区域相对应的定位标 记。在形成阻焊剂的工序中，通过在长尺状电路基板的搬送中检测定 位标记，检测与该定位标记相对应的单位区域位于能够使用网板印刷 装置印刷的区域。使用网板印刷装置，在已停止的长尺状电路基板中 与定位标记相对应的单位区域内网板印刷阻焊剂。在网板印刷后，重 新开始长尺状电路基板的搬送。
这样，在长尺状电路基板的各单位区域正确地位于能够使用网板 印刷装置印刷的区域内的状态下，在其单位区域的多个安装部网板印 刷阻焊剂。
在这种情况下，由于在形成长尺状电路基板的工序中形成定位标 记，因此，能够抑制由于形成定位标记而导致的工序数的增加。此外， 由于定位标记用于检测对应的单位区域是否位于能够使用网板印刷装 置印刷的区域内，因此，能够将定位标记形成得很小。由此，能够减 小用于形成定位标记的区域的面积，抑制材料的浪费。
其结果，在TAB用带状载体的制造时，能够抑制工序数的增加和 材料的浪费，并且能够以高精度进行阻焊剂的网板印刷。
(2) 形成定位标记的工序，可以包括在长尺状电路基板的宽度方 向中，在各单位区域的至少一方侧设置各定位标记的步骤。
在这种情况下，在定位标记位于能够使用网板印刷装置印刷的区 域的附近时，长尺状电路基板的单位区域位于能够使用网板印刷装置 印刷的区域内。由此，通过在网板印刷装置的附近检测定位标记，就 能够将长尺状电路基板的单位区域定位在网板印刷装置的能够印刷的 区域内。因此，用于检测定位标记的检测器的定位就变得容易。
(3) 网板印刷装置包括印刷台，其设置在长尺状电路基板的绝 缘层的背面；和筛网板，以夹持长尺状电路基板并与印刷台相对的方 式，设置在长尺状电路基板的多个安装部侧的面上。形成定位标记的 工序，可以包括设置各定位标记，使得在长尺状电路基板的搬送方向 中，定位标记位于印刷台的规定部位的情况下，与该定位标记相对应 的单位区域位于筛网板的下方。
在这种情况下，通过在长尺状电路基板的搬送方向中检测定位标 记位于印刷台的规定部位，就能够检测与该定位标记相对应的单位区域位于筛网板的下方。由此，能够更加正确且容易地将长尺状电路基 板的各单位区域定位于筛网板的下方。
(4) 规定部位可以是印刷台的前端和后端的至少一方。在这种情 况下，通过在长尺状电路基板的搬送方向中检测定位标记位于印刷台 的前端和后端中的至少一方，能够检测与该定位标记相对应的单位区 域位于筛网板的下方。由此，能够进一步正确且容易地将长尺状电路 基板的各单位区域定位于筛网板的下方。
(5) 进行检测的工序包括光学地检测各定位标记的步骤。在这种 情况下，即使縮小定位标记，也能够正确地检测定位标记。由此，能 够通过使用网板印刷装置能够印刷的区域正确且容易地定位长尺状电 路基板的各单位区域。
(6) 形成长尺状电路基板的工序可以包括在绝缘层上同时形成由 导体层构成的配线图案和定位标记的步骤。
在这种情况下，不增加TAB用带状载体的制造工序数，就能够容 易地在长尺状电路基板上形成定位标记。并且，由于定位标记由导体 层构成，因此能够利用光的反射容易地检测定位标记。
根据本发明，在TAB用带状载体的制造时，能够抑制工序数的增 加和材料的浪费，同时以高精度进行阻焊剂的网板印刷。
图1是本发明一个实施方式的TAB用带状载体的平面图。 图2是图1的配线电路基板的安装部的放大平面图。 图3是用于说明TAB用带状载体的制造方法的制造工序图。 图4是用于说明TAB用带状载体的制造方法的制造工序图。 图5是用于说明TAB用带状载体的制造方法的制造工序图。 图6是表示采用辊对辊方式的网板印刷的方法的截面示意图。 图7是表示网板印刷时长尺状电路基板的定位方法的截面示意图。 图8是表示定位标记的配置的其他例的平面示意图。 图9是表示定位标记的形状的其他例的平面示意图。
具体实施例方式
下面，对于本发明的实施方式的TAB用带状载体及其制造方法进 行说明。
(1) TAB用带状载体的基本结构
图1是本发明的一个实施方式的TAB用带状载体的平面图。 在图1中，将与长尺状的TAB用带状载体1的长度方向垂直的方 向称作宽度方向。该TAB用带状载体1， 一边采用辊对辊方式沿长度 方向搬送， 一边进行制造。在图1中，向搬送方向TR搬送TAB用带 状载体l。
如图1所示，在长尺状的TAB用带状载体1上，在宽度方向和长 度方向上，分别隔开规定间隔设置有用于安装半导体芯片等电子部件 的矩形的多个安装部11。多个安装部11以沿长度方向延伸的方式形成 有多个(图1中是4个)列11a lld。
在各列lla lld的两侧方，沿着带状载体l的长度方向，以规定 间隔形成有正方形的多个定位孔(sprocket holes) 1S。在各安装部11 中形成有用于焊接电子部件的电极的多个配线图案12。
利用后述的网板印刷，在各安装部ll的规定区域形成阻焊剂。在 本实施方式中，利用网板印刷的阻焊剂的形成，在每个由多个安装部 11构成的区域进行。以下，将利用1次网板印刷形成有阻焊剂的区域 称作印刷区域13。在图l的例子中，各印刷区域13包括4列X3个总 计12个安装部11。多个印刷区域13在TAB用带状载体1的长度方向 配置。
在TAB用带状载体1上的各印刷区域13的两侧方，形成有四边 形的定位标记PM1、 PM2。定位标记PM1、 PM2用于在网板印刷时对 TAB用带状载体1上的各印刷区域13和后述的印刷台进行定位。
定位标记PM1分别设置在TAB用带状载体1的两侧边附近，使得 其与TAB用带状载体1的搬送方向TR上的印刷区域13的前端邻接。 定位标记PM1的前端侧的一边和印刷区域13的前端位于宽度方向的 同一直线上。并且，定位标记PM2分别设置在TAB用带状载体1的两 侧边附近，使得其与TAB用带状载体1的搬送方向TR上的印刷区域 13的后端邻接。定位标记PM2的后端侧的一边和印刷区域13的后端位于宽度方向的同一直线上。
在本实施方式中，沿着图1的虚线所示的切开线SL，将TAB用带 状载体1分割为4条带状载体进行使用。然后，在分割后的带状载体 的各安装部11上焊接电子部件，然后对每个安装部11切断带状载体， 从而完成电子装置。
(2) 安装部的结构
下面，对于图1的安装部11进一步详细地进行说明。图2是图1 的TAB用带状载体1的安装部ll的放大平面图。
如图2所示，在基底绝缘层BIL的中央部设置有矩形的安装区域 21。在该安装区域21上安装半导体芯片等电子部件(未图示)。将除 安装区域21以外的区域称作非安装区域。
以从基底绝缘层BIL的安装区域21内向非安装区域的一方侧部延 伸的方式形成有多个配线图案12。并且，以从基底绝缘层BIL的安装 区域21内向非安装区域的另一方侧部延伸的方式形成有多个配线图案 12。
将安装区域21内的配线图案12的部分称作内部引线部22。此外， 将非安装区域中的配线图案12的端部称作外部引线部23。
以除包含两侧的外部引线部23的区域和安装区域21以外覆盖配 线图案12的方式，在基底绝缘层BIL上形成阻焊剂SOL。由此，配线 图案12的内部引线部22和外部引线部23露出。
(3) TAB用带状载体的制造方法
下面，对使用半加成法(semi-additive method)的TAB用带状载 体1的制造方法进行说明。图3 图5是用于说明TAB用带状载体1 的制造方法的制造工序图。
首先，如图3 (a)所示，准备例如由不锈钢构成的长尺状基板30。
接着，如图3 (b)所示，在长尺状基板30上形成例如由聚酰亚胺 构成的基底绝缘层BIL。基底绝缘层BIL的厚度优选为10pm以上 100pm以下，在本实施方式中为25jim。
接着，如图3 (c)所示，利用溅射在基底绝缘层BIL上形成例如 由铜构成的金属薄膜31。金属薄膜31的厚度优选为0.05pm以上lpm 以下，在本实施方式中为0.1pm。接着，如图3 (d)所示，在金属薄膜31上形成具有槽部R和定 位标记形成孔H的抗电镀剂(platingresist) 32。槽部R具有与图2的 配线图案12相对应的形状，定位标记形成孔H具有与图1的定位标记 PM1、 PM2相对应的形状。
例如利用干膜抗蚀剂等，在金属薄膜31上形成抗蚀剂膜，将该抗 蚀剂膜按规定的图案曝光，然后通过显影，形成抗电镀剂32。
接着，如图4 (e)所示，利用电解电镀，在金属薄膜31上的槽部 R和定位标记形成孔H内形成导体层33。作为导体层33，例如能够使 用铜。导体层33的厚度优选为5pm以上35pm以下，在本实施方式中 为8|jm0
接着，如图4 (f)所示，利用化学刻蚀(湿式刻蚀)或者剥离去 除抗电镀剂32。
接着，如图4 (g)所示，利用刻蚀去除金属薄膜31露出的区域。 由此，形成由金属薄膜31和导体层33构成的配线图案12 (图l和图 2)和定位标记PM1、 PM2 (图1)。
接着，如图4 (h)所示，以覆盖金属薄膜31和导体层33的方式 形成无电解锡镀层34。
这样就形成了具有配线图案12和定位标记PM1、 PM2的长尺状 电路基板10。
然后，如图5 (i)所示， 一边采用辊对辊方式搬送长尺状电路基 板10， 一边利用网板印刷，以覆盖安装部11 (参照图1和图2)的规 定区域的方式形成阻焊剂SOL。关于网板印刷以后详述。
接着，如图5 (j)所示，在安装部11的两侧方(参照图1)形成 定位孔1S。接着，如图5 (k)所示，利用刻蚀去除安装部11下面的 区域的长尺状基板30。由此，完成图1所示的TAB用带状载体1。
最后，沿着切开线SL(参照图1)，将TAB用带状载体1分割为4 条带状载体。
(4)网板印刷的方法
图6是表示采用辊对辊方式的网板印刷的方法的截面示意图。此 外，图7是表示网板印刷时的长尺状电路基板10的定位方法的截面示 意图。如图6所示，从送出辊301送出长尺状电路基板10，利用巻绕辊 302巻绕。巻绕辊302被辊驱动装置200如箭头A所示旋转驱动。这 样，就会向搬送方向TR搬送长尺状电路基板IO。
在送出辊301与巻绕辊302之间配置有网板印刷装置100。网板印 刷装置IOO包括印刷台101、筛网板102和挤压器(squeeze) 103。筛 网板102具有与图1的印刷区域13内要印刷阻焊剂的区域相对应的开 口部。
在网板印刷装置100中，筛网板102的区域成为能够印刷的区域。 因此，通过使长尺状电路基板10的印刷区域13定位于筛网板102的 下方，能够在印刷区域13内进行网板印刷。
在送出辊301与巻绕辊302之间搬送的长尺状电路基板10的下表 面侧配置有印刷台101。并且，夹持长尺状电路基板IO，在印刷台101 的上方配置有筛网板102。此外，在印刷台101的前端部的上方配置有 光学传感器IIO。
在本实施方式中，如图7所示，配置有光学传感器IIO，使得在定 位标记PM1的前端侧的一边与印刷台101的前端边缘一致时，光学传 感器110检测定位标记PM1。
光学传感器110例如是反射型的光电传感器，通过在射出光的同 时，接受来自定位标记PM1、PM2的反射光，检测定位标记PM1、PM2。 然后从光学传感器IIO输出检测信号。
辊驱动装置200根据来自光学传感器110的检测信号，在光学传 感器110检测到定位标记PM1时，使巻绕辊302停止。这样，在定位 标记PM1的前端侧的一边与印刷台101的前端边缘一致的状态下，长 尺状电路基板10停止。
在本实施方式中，光学传感器110在检测到定位标记PM1、 PM2 时输出检测信号。在这种情况下，从光学传感器110输出的第奇数个 检测信号对应于定位标记PM1的检测，从光学传感器IIO输出的第偶 数个检测信号对应于定位标记PM2的检测。因此，辊驱动装置200响 应从光学传感器IIO输出的第奇数个检测信号，使巻绕辊302停止。
在长尺状电路基板IO停止后，由印刷台101吸附长尺状电路基板 IO的下表面，同时，筛网板102与长尺状电路基板10的上表面接触。在该状态下， 一边挤压器103单向移动， 一边通过筛网板102上形成 的开口部，向长尺状电路基板10的上表面涂布阻焊剂。由此，在长尺 状电路基板10的一个印刷区域13内的多个安装部11的规定区域内形 成阻焊剂SOL。
接着，解除利用印刷台101的长尺状电路基板10的吸附，通过辊 驱动装置200驱动巻绕辊302，重新开始长尺状电路基板10的搬送。 在光学传感器110检测到下一个定位标记PM1时，辊驱动装置200停 止长尺状电路基板10的搬送。然后，使用网板印刷装置100在下一个 印刷区域13上进行阻焊剂的网板印刷。
通过反复进行上述工作，就会在长尺状电路基板IO上的多个印刷 区域13上依次进行阻焊剂的网板印刷。
再有，在将光学传感器110配置印刷台101的后端部上方的情况 下，在利用光学传感器110检测到定位标记PM2时，停止长尺状电路 基板10的搬送。由此，能够将长尺状电路基板10的各印刷区域13定 位于筛网板102的下方。
此外，在向与图7的情况相反的方向搬送长尺状电路基板10的情 况下，将光学传感器110配置在印刷台101的后端部的上方，利用光 学传感器110检测到定位标记PM2时，停止长尺状电路基板10的搬 送。在这种情况下，也能够将长尺状电路基板10的各印刷区域13定 位于筛网板102的下方。 (5)实施方式的效果
根据本实施方式的TAB用带状载体1的制造方法，在长尺状电路 基板10的各印刷区域13正确地位于网板印刷装置100的筛网板102 的下方的状态下，在该印刷区域13的多个安装部11上网板印刷阻焊 剂。
在这种情况下，由于在形成长尺状电路基板10的工序中形成定位 标记PM1、 PM2，因此能够抑制由于形成定位标记PM1、 PM2而造成 的工序数的增加。此外，定位标记PM1、 PM2用于检测对应的印刷区 域13是否位于筛网板102的下方，因此能够使定位标记PM1、 PM2 形成得很小。这样，能够减小用于形成定位标记PM1、 PM2的区域的 面积，抑制材料的浪费。其结果，在TAB用带状载体1的制造时，能够抑制工序数的增加 和材料的浪费，并且能够以高精度进行阻焊剂的网板印刷。
此外，在长尺状电路基板10的定位标记PM1、 PM2位于印刷台 101的前端部或后端部时，印刷区域13位于筛网板102的下方。由此， 通过在网板印刷装置100的附近检测定位标记PM1、 PM2，能够将长 尺状电路基板10的印刷区域13定位于筛网板102的下方。因此，用 于检测定位标记PM1、 PM2的光学传感器110的定位变得容易。
并且，在基底绝缘层BIL上同时形成由铜等金属构成的配线图案 12和定位标记PM1、 PM2。因此，不增加TAB用带状载体1的制造工 序数，能够在长尺状电路基板10上容易地形成定位标记PM1、 PM2。 此外，由于定位标记PM1、 PM2由铜等金属构成，因此能够利用光的 反射容易地检测定位标记PM1、 PM2。 (6)其他实施方式
在上述实施方式中，在本实施方式中如图7所示配置有定位标记 PM1，使得在定位标记PM1的前端侧的一边与印刷台101的前端边缘 一致时，长尺状电路基板10的各印刷区域13与印刷台101 —致，但 不限定于此。
图8是表示定位标记PM1、 PM2的配置的其他例的平面示意图。 在图8的例子中，在印刷区域13上表面两侧的侧边附近带有基准标记 SM。在这种情况下，配置定位标记PMl,使得在定位标记PM1与印 刷台101的基准标记SM邻接时，长尺状电路基板10的印刷区域13 位于筛网板102的下方。
在上述实施方式中，将定位标记PM1、 PM2形成为四边形，但定 位标记PM1、 PM2的形状不限定于此。
图9是表示定位标记PM1、 PM2的形状的其他例的平面示意图。
在图9的例子中，将定位标记PM1、 PM2形成为三角形。在这种 情况下，三角形的一个顶点朝向宽度方向的外侧。配置定位标记PM1， 使得在定位标记PM1的外侧顶点与印刷台101的前端边缘一致时，长 尺状电路基板10的各印刷区域13位于筛网板102的下方。
三角形的定位标记PM的搬送方向TR的一边的长度例如为lmm 以上5mm以下，优选为lmm以上3mm以下。三角形的定位标记PM的宽度方向的长度例如为lmm以上5mm以下。
也可以仅设置长尺状电路基板10的搬送方向TR中的与各印刷区 域13的前端侧邻接的定位标记PM1。此外，也可以仅设置长尺状电路 基板10的搬送方向TR中的与各印刷区域13的后端侧邻接的定位标记 PM2。另外，也可以仅在长尺状电路基板10的一方侧边附近形成定位 标记PM1、 PM2。
配线图案12和定位标记PM1、 PM2不限于半加成法，也可以用 减去法(subtmctivemethod)等其他方法形成。
也可以仅在长尺状电路基板10的搬送方向TR中的与各印刷区域 13的前端邻接的一方侧边附近仅设置定位标记PM1。此外，也可以仅 在长尺状电路基板10的搬送方向TR中的与各印刷区域13的后端邻接 的一方侧边附近设置定位标记PM2。
长尺状基板30的材料不限于不锈钢，可以使用铜或镍等金属材料。
基底绝缘层BIL的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用聚酯、聚对 苯二甲酸乙二醇酯、聚醚腈、聚醚砜等其他树脂材料。
此外，配线图案12的材料不限于铜，也可以使用铜合金、金、铝 等其他金属材料。
并且，阻焊剂SOL的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用聚酯、聚 对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚腈、聚醚砜等其他树脂材料。
此外，也可以使用铜叠层板等双层基材形成配线图案12和定位标 记PM1、 PM2。
(7)权利要求的各构成要素与实施方式的各要素的对应
下面，对于权利要求的各构成要素与实施方式的各要素的对应的 例子进行说明，但本发明不限定于下述例子。
在上述实施方式中，基底绝缘层BIL是绝缘层的例子，安装部ll 是安装部的例子，配线图案12是配线图案的例子，导体层33是导体 层的一例，长尺状电路基板10是长尺状电路基板的例子，印刷区域13 是单位区域的例子，阻焊剂SOL是阻焊剂的例子，网板印刷装置100 是网板印刷装置的例子，印刷台101是印刷台的例子，筛网板102是 筛网板的例子。
其中，作为权利要求的各构成要素，也可以使用具有权利要求中记载的结构或者功能的其他各种要素。 [实施例]
按照上述实施方式的制造方法准备长尺状电路基板10。长尺状电 路基板10的宽度是300mm，厚度是68|im。在长尺状电路基板10上， 以285mm的间隔在长度方向上设置有多个印刷区域13。在各印刷区域 13中包含宽度方向上6个和长度方向上12个总计72个安装部11。长 尺状电路基板10的长度方向中的各安装部11的一边的长度是 47.5mm，长尺状电路基板10的宽度方向中的各安装部11的一边的长 度是48mm。
在从长尺状电路基板10的两侧边向内侧离开2mm的位置上形成 有定位标记PM1、 PM2，使得其与长尺状电路基板10的各印刷区域 13的前端和后端邻接。
长尺状电路基板10的长度方向中的各定位标记PM1、 PM2的一 边的长度是lmm，长尺状电路基板10的宽度方向中的各定位标记 PM1、 PM2的一边的长度是2mm。
如图7所示，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板10，在检测到 最初的定位标记PM1的前端的一边与印刷台101的前端边缘一致时， 停止长尺状电路基板10的搬送。
在长尺状电路基板10的搬送停止后，将网板印刷装置100的筛网 板102配置在长尺状电路基板10的上表面，利用网板印刷，在最初的 印刷区域13的各安装部11中形成阻焊剂。
然后，重新开始长尺状电路基板10的搬送，在检测到下一个定位 标记PM1的前端的一边与印刷台101的前端边缘一致时，停止长尺状 电路基板10的搬送，同样利用网板印刷，在下一个印刷区域13的各 安装部ll中形成阻焊剂。
连续地反复进行300次上述定位标记PM1的检测、长尺状电路基 板10的搬送停止和网板印刷的工序，但未发生各印刷区域13中的印 刷欠缺等的不合格印刷。
权利要求
1. 一种TAB用带状载体的制造方法，其特征在于，包括通过在长尺状的绝缘层上形成分别包含配线图案的多个安装部，形成长尺状电路基板的工序；和一边采用辊对辊方式搬送所述长尺状电路基板，一边对所述长尺状电路基板的包含规定数量的安装部的每个单位区域，使用网板印刷装置，在各安装部的配线图案的规定区域形成阻焊剂的工序，其中，形成所述长尺状电路基板的工序，包括在所述长尺状电路基板上的沿着长度方向的至少一方侧边的区域中形成与各单位区域相对应的定位标记的工序，形成所述阻焊剂的工序，包括通过在所述长尺状电路基板的搬送中检测出定位标记，检测与该定位标记相对应的单位区域位于能够使用所述网板印刷装置印刷的区域内的工序；响应所述定位标记的检测，停止所述长尺状电路基板的搬送的工序；使用所述网板印刷装置，在已停止的所述长尺状电路基板中的与所述定位标记相对应的单位区域内，网板印刷阻焊剂的工序；和在所述网板印刷后，再次开始所述长尺状电路基板的搬送的工序。
2. 如权利要求1所述的TAB用带状载体的制造方法,其特征在于， 形成所述定位标记的工序，包括在所述长尺状电路基板的宽度方向中，在各单位区域的至少一方侧设置各定位标记的步骤。
3. 如权利要求1所述的TAB用带状载体的制造方法，其特征在于， 所述网板印刷装置包括印刷台，其设置在所述长尺状电路基板的所述绝缘层的背面；和筛网板，以夹持所述长尺状电路基板并与所 述印刷台相对的方式，设置在所述长尺状电路基板的所述多个安装部 侧的面上，形成所述定位标记的工序，包括设置各定位标记，使得在所述长尺状电路基板的搬送方向中，定位标记位于所述印刷台的规定部位的 情况下，与该定位标记相对应的单位区域位于所述筛网板的下方。
4. 如权利要求3所述的TAB用带状载体的制造方法，其特征在于， 所述规定部位是所述印刷台的前端和后端的至少一方。
5. 如权利要求1所述的TAB用带状载体的制造方法，其特征在于， 所述进行检测的工序包括光学地检测各定位标记的步骤。
6. 如权利要求1所述的TAB用带状载体的制造方法，其特征在于， 形成所述长尺状电路基板的工序包括在所述绝缘层上同时形成由导体层构成的配线图案和定位标记的步骤。
全文摘要
本发明提供一种TAB用带状载体，在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。
文档编号H01L21/60GK101286458SQ20081009636
公开日2008年10月15日 申请日期2008年4月9日 优先权日2007年4月9日
发明者恒川诚 申请人:日东电工株式会社