专利名称：宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
背景技术：
目前聚四氟乙烯坡璃布覆铜箔板的介质层为带有聚四氟乙烯的无碱玻璃
布，其介电常数为2.2、 2. 7,介电常数的范围比较小，表面电阻为lxi(TMQ cm，体积电阻为lxl06MQcm,使用过程中出现表面绝缘电阻不够，易出现通电 接地现象，且孔金属化难度比较大，大大降低了板材的使用性能，国外一般采 用微纤维来增强，但它的价格比较高。
发明内容
本发明提供了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它不但扩 大了介电常数的范围，而且增大了表面电阻和体积电阻，表面绝缘电阻增强， 同时价格也比较低。
本发明采用了以下技术方案 一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜 箔板，它包括介质层和铜箔，介质层的两面为铜箔，所述的介质层为覆盖有混 合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、 陶瓷及有机辅助材料。
所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜、陶瓷粉。所述的混合液涂 层为几层到几十层。所述铜箔与介质层的质量比为1: 9。
本发明的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混 合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值， 扩大铜箔板的介电常数,介电常数扩大为2. 25 ~ 10. 2之间，增大了体积电阻值、 表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板的使用性能。 混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
图l为本发明的结构示意图
具体实施例方式
实施例l，在图l中本发明宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板包 括铜箔2和介质层1，介质层1的两面为铜箔2，介质层1为带有聚四氟乙烯树月箩。陶瓷及有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。将原材料聚 四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料混合后经过数次浸渍烘干烧结成介质层1，
有机辅助材料主要为聚四氟乙烯膜、陶瓷粉；对铜箔2进行表面处理后，将铜 箔在高温高压的条件下覆盖在介质层i的两面，铜箔2与介质层l的质量比为
1: 9。
实施例2，介质层1也可以根据要求设置为几层至几十层，其余制备过程 与实施例l相同。
权利要求
1、一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，其特征是所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的宽介电带数无碱玻璃布。
2、 根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特 征是所述的混合液涂层包括聚四氟乙烯树脂、陶瓷及有机辅助材料。
3、 根据权利要求2所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是所述的有机辅助材料中主要包括聚四氟乙烯膜、陶瓷粉。
4、 根据权利要求l所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特 征是所述的混合液涂层为几层到几十层。
5、 根据权利要求1所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特 征是所述铜箔(2)与介质层(1)的质量比为1: 9。
全文摘要
本发明公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。本发明的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25～10.2之间，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
文档编号H01B5/14GK101295556SQ200810123949
公开日2008年10月29日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日
发明者顾根山 申请人:顾根山