专利名称：一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法。
背景技术：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层带有聚四氟乙烯树脂的无碱玻璃布，其 介电常数为2. 55、2. 7，介电常数范围小，大大降低了板材的使用性能和应用范围，而且宽介 电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板在加工时，添加陶瓷粉扩宽介电常数，但成本较高，加工 难度大。
发明内容
本发明提供了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法，它制得 的铜箔板可以调节产品的介电常数，使介电常数达到2. 2-4. 0之间。本发明采用了以下技术方案一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包 括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层，在聚四氟乙烯薄膜层表面覆盖有铜箔层。本发明还公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，它包括 以下步骤步骤一，制作聚四氟乙烯薄膜层将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成 聚四氟乙烯薄膜层；步骤二，在聚四氟乙烯薄膜层上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚 四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。所述的无碱玻璃布与聚四氟乙烯树脂的比例关系1 9,2 8,3 7,4 6， 5 5 或 6 4。本发明采用具有以下有益效果本发明可以通过聚四氟乙烯介质层的无碱玻璃布 与聚四氟乙烯的浸入程度以及无碱玻璃布与聚四氟乙烯质量比例关系来调节产品的介电 常数，使介电常数达到2. 2-4. 0之间，而且制作成本比较低，加工简单。
图1为本发明的结构示意图
具体实施例方式在图1中，本发明为一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层， 介质层为聚四氟乙烯薄膜层1，在聚四氟乙烯薄膜层1表面覆盖有铜箔层2。本发明还公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，它包括 以下步骤步骤一，制作聚四氟乙烯薄膜层1 将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制 成聚四氟乙烯薄膜层1，无碱玻璃布与聚四氟乙烯树脂的比例关系1 9,2 8,3 7， 4 6,5 5或6 4;步骤二，在聚四氟乙烯薄膜层1上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常 数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
权利要求
一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征是它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层(1)，在聚四氟乙烯薄膜层(1)表面覆盖有铜箔层(2)。
2.一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，它包括以下步骤步骤一，制作聚四氟乙烯薄膜层(1)将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成聚 四氟乙烯薄膜层(1)；步骤二，在聚四氟乙烯薄膜层(1)上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚四氟乙烯 玻璃布覆铜箔板。
3.根据权利要求2所述的宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，其特征 是所述的无碱玻璃布与聚四氟乙烯树脂的比例关系1 9,2 8,3 7,4 6,5 5或 6 4。
全文摘要
本发明公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层(1)，在聚四氟乙烯薄膜层(1)表面覆盖有铜箔层(2)。本发明还公开了宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，一，制作聚四氟乙烯薄膜层(1)将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成聚四氟乙烯薄膜层(1)；二，在聚四氟乙烯薄膜层(1)上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。本发明可以通过聚四氟乙烯介质层的无碱玻璃布与聚四氟乙烯的浸入程度以及无碱玻璃布与聚四氟乙烯质量比例关系来调节产品的介电常数，使介电常数达到2.2-4.0之间，制作成本比较低，加工简单。
文档编号B32B15/08GK101934610SQ201010231710
公开日2011年1月5日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者顾根山 申请人:顾根山