专利名称：轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种二敗管器件，具体涉及一种轴向的多晶粒柔性焊接的 瞬态电压抑制器(二极管)。
背景技术：
瞬态电压抑制器是一种用于电路保护的二极管，英文缩写为TVS (Transient Voltage Suppressors),所以也称为TVS 二极管.工作时，TVS 二极管与被保护器件在电路中并联，当电路中有峰值电压经过时，TVS 二极 管收良向击穿导通，使后续器件不受高压沖击，从而达到保护的目的，
由于目前晶粒制造技术的原因，TVS 二极管中单颗晶粒的VBR (反向击 穿电压)最大通常也不会超过250V，因此如果JH吏TVS二敗管的VBR达到 300V以上，通常需要采用两颗晶粒串联的方式来实现，图l为现有常见的轴 向双晶粒瞬态电压抑制器的结构示意图，如图所示，主要由引线ll、焊片12 和晶粒13在轴向串联构成，为了能把两颗晶粒13良好的连接在一起，晶粒 13间增设了一个铜粒14作为晶粒连接块，该铜粒14与前后两颗晶粒13仍通 过焊片12焊接，这样的结构设计不仅能很好的使两颗晶粒13电性连接，并 能有效分开两颗晶粒13,避免晶粒13相互挤压受损(由于考虑到器件的电性 稳定性，目前TVS的晶粒都采用GPP结构晶粒，而GPP结构晶粒顶部突出 的玻璃层可能由于挤压受损)；但带来了以下问题 一、焊接时焊片12、晶粒 13、铜粒14装填工序复杂，IMt困难；二、易发生焊片12、铜粒14、晶粒 13偏位的现象，导致器件的电性不良；三、不能有效緩冲成型过程时的M 应力和热应力破坏，易出现晶粒13微裂。
因此，如何研制出一种新结构的轴向多晶粒瞬态电压抑制器以解决上述现 有技术中存在的问题便成为行业中技术人员所努力的方向.
发明内容
本实用新型提供一种轴向的多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，其目的在 于解决了传统多晶粒瞬态电压抑制器的生产工艺步骤繁多，各部件定位困 难，以及生产成型过程中易损坏晶粒的问题.
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是 一种轴向多晶粒柔性焊 接的瞬态电压抑制器，主要由两根引线、两片焊片及至少两颗晶粒串接组成， 所述引线的端部与晶粒通过焊片焊接固定，引线的端部、焊片及晶粒由环氧树脂层包裹；其中相邻两颗晶粒之间经一焊块固定连接.
上述技术方案中的有关内容解释如下
1、 上述方案中，所述晶粒的类型有两种，笫一种是电性单向型，安装时 多颗晶粒需同方向串联连接；笫二种是电性双向型，安装时晶粒只要串联连 接即可，不必考虑方向.
2、 上述方案中，所述焊块的厚度大于晶粒端部保护层的高度，例如，若 晶粒是GPP型，则焊块的厚度需大于晶粒端部玻璃保护层高度。
本实用新型工作原理及优点为本实用新型采用焊块取代以往的铜粒加焊 片的组合，简化了多晶粒瞬态电压抑制器的生产工艺，使各部件定位更方便， 并在生产成型过程中保护了晶粒不受损坏.
附图1为现有常见的轴向双晶粒瞬态电压抑制器的剖面结构示意附图2为本实用新型实施例一剖面结构示意附图3为本实用新型实施例二剖面结构示意图。
以上附图中1、引线；2、焊片；3、晶粒；4、环氧树脂层；5、端部；6、 焊块；7、电性双向型晶粒；11、引线；12、焊片；13、晶粒；14、铜粒。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
实施例一参见附图2所示，
一种轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，主要由两才艮引线1、两片焊 片2及至少两颗晶粒3 (通常2 3颗晶粒)串接组成，所述引线的端部5与 晶粒3通过焊片2焊接固定，引线的端部5、焊片2及晶粒3由环氧树月旨层4 包裹；相邻两颗晶粒3之间经一焊块6固定连接.其中
所述晶粒3为电性单向型晶粒，安装时两颗晶粒3按同方向串联连接。
所述焊块6的厚度大于晶粒3端部保护层的高度，GPP结构的晶粒3有一 玻璃保护层(图中未标出)，焊块6的厚度需大于晶粒3端部玻璃保护层(图 中未标出)高度。
实施例二参见附图3所示，
一种轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，与实施例一不同之处在于 所述晶粒为电性双向型，安装时电性双向型晶粒7只要串联连接即可，不必 考虑方向。
其他部分与实施例一相同，这里不再重复叙述。
本实用新型采用焊块6取代以往的铜粒加焊片的组合，简化了多晶粒3瞬 态电压抑制器的生产工艺，使各部件定位更方便，并在生产成型过程中保护 了晶粒不受损坏。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实 用新型的保护范围.凡4艮据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都 应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，主要由两根引线、两片焊片及至少两颗晶粒串接组成，所述引线的端部与晶粒通过焊片焊接固定，引线的端部、焊片及晶粒由环氧树脂层包裹；其特征在于相邻两颗晶粒之间经一焊块固定连接。
专利摘要一种轴向多晶粒柔性焊接的瞬态电压抑制器，主要由两根引线、两片焊片及至少两颗晶粒串接组成，所述引线的端部与晶粒通过焊片焊接固定，引线的端部、焊片及晶粒由环氧树脂层包裹；其中相邻两颗晶粒之间经一焊块固定连接。本实用新型采用焊块取代以往的铜粒加焊片的组合，简化了多晶粒瞬态电压抑制器的生产工艺，使各部件定位更方便，并在生产成型过程中保护了晶粒不受损坏。
文档编号H01L25/00GK201181701SQ200820034730
公开日2009年1月14日 申请日期2008年4月18日 优先权日2008年4月18日
发明者周家桢, 周庆卫, 许卫岗 申请人:苏州固锝电子股份有限公司