专利名称：晶片抓取手臂的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种晶片抓取手臂的设计。
背景技术：
请参阅图l所示，为习用的吸取手臂吸取晶片的示意图，在目前习用
的晶片90(或晶圆)的取放方式，多是利用 一个吸取手臂80伸入于叠置有复 数个晶片卯的卡匣中，当要取放晶片90时，驱动件70将驱动吸取手臂80 伸于叠置的晶片90间，再经由通气管60抽真空，使吸取手臂80前端形成 负压状态，此时晶片90便会吸附于吸取手臂80的前端上，再由驱动件70 将吸取手臂抽出并将晶片90转送到待加工区。
而为了要使吸取手臂80前端可形成有负压的状态，在吸取手臂80上 必需要设置有气槽81,请参阅图2所示，习用的吸取手臂剖面示意图，在 图2上可看到，吸取手臂80主要为一个板体，而板体的一端即为用于吸取 晶片90的伸入板82，另外，在吸取手臂80的底面即为气槽81的配置处， 且气槽81的一端与通气管60连通，而另一端则连通至位于伸入板82顶面 的吸附沟槽83。由于气槽81必需要密封，故于吸取手臂80的底面会加设 有一片铝板50,藉以密封气槽81，但因为加设的铝板50会凸出于吸取手 臂80的底面，当吸取手臂80伸入于卡匣中欲吸取晶片90时，容易刮伤层 叠存放下方的晶片表面，所以仍有改善的空间。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种晶片抓取手臂，以解决 习知的吸取手臂容易产生刮伤晶片的问题。
本实用新型的一实施例所提供的晶片抓取手臂，包括有本体、盖板 以及通气管，其中盖板位于本体的底面，而通气管位于本体的尾端，且 盖板的外表面与本体的底面齐平，如此一来，在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片时，便不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。
因此本实用新型的有益效果就是在提供一种晶片4爪取手臂，于可吸 取晶片时，不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。
图1为习用的吸取手臂吸取晶片的示意图； 图2为习用的吸取手臂剖面示意图； 图3为本实用新型晶片抓取手臂实施例的立体示意图一 ； 图4为本实用新型晶片抓取手臂实施例的立体示意图二； 图5为本实用新型晶片抓取手臂实施例的结构分解示意图； 图6为本实用新型晶片抓取手臂实施例的局部剖面示意图。图号说明
本体IO
第一气道lll
第二气道121
盖板20
铝板50
驱动件70
气槽81
吸附沟槽83
凹槽ll
伸入板12
连通孔13
通气管30
通气管60
吸取手臂80
伸入板82
曰- 片90
曰曰
具体实施方式
为了能^f吏本实用新型的特征更为清楚，以下将揭露本实用新型的一 种较佳实施例，而所描述的特定组件与安排仅为简化本案说明，然其并 非用以限定本实用新型。
请共同参照图3及图4,绘示依照本实用新型 一较佳实施例的 一种晶 片抓取手臂的立体示意图一、二，其中图3为本实用新型实施例的正面视 图，而图4为本实用新型实施例的底面视图，如图所示本实用新型晶片 抓取手臂的实施例包括有本体IO、盖板20以及通气管30，其中盖板20位于本体10的底面，而通气管30位于本体10的尾端。
再请同时参阅图5及图6,分别绘示本实用新型晶片抓取手臂实施例 的结构分解示意图以及本实用新型晶片抓取手臂实施例的局部剖面示意 图，如图所示在本体10的底面设置有一个凹槽11,且在凹槽ll的表面 上再形成有一个第一气道lll，而在本体10的前端处则具有一个伸入板 12,且在伸入板12的顶面上形成有一个第二气道121，此外，第一气道lll 的一端与第二气道121间更具有一个大致位于伸入板12与本体10交界处， 也就是位于伸入板12的尾端靠近于凹槽11地方的连通孔13，且连通孔13 的二端分别与第一气道111的一端与第二气道121的一端连通，藉此，第
一气道111与第二气道121即形成连通的态样。
另外，上述的盖板20可以为铝材，并对应盖合于凹槽ll上，且盖板 20的外表面与本体10的底面齐平，也就是说在本实施例中盖板20的形状 与凹槽ll的完全吻合，使盖板20可完全的盖合于凹槽11上，且完成盖合 后，本体10的底面将形成一个齐整的平面，不会有突出于本体10底面的 部体，且盖板20将密封于凹槽11上，使第一气道111成为密封于本体10内 的一个空气流道，而上述的通气管30组接于本体10的尾端，并与第一气 道lll的另一端连通，如此一来，在通气管30与第一气道111的一端连通， 而第一气道111的另一端则经由连通孔13与第二气道121连通，故通气管 30、第一气道lll、连通孔13与第二气道121间即形成一个连通的空气流 道，当经由通气管30通气或排气时，在具有第二气道121的伸入板12表面 便会具有一股真空推力或真空吸附力，藉以吹离晶片或吸附固定晶片。
是以，本实用新型所提供的晶片抓取手臂，最重要的是本体底部为 一个齐平的平面，在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片时，不会刮 伤层叠存放下方的晶片表面。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新 型，任何具有本实用新型所属技术领域的通常知识者，在不脱离本实用 新型的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，并可思揣其它不同的实 施例，因此本实用新型的保护范围当视后附申请专利范围所界定者为准。
权利要求1、一种晶片抓取手臂，其特征在于，包括一本体，具有一凹槽设置于该本体的底面，而该凹槽的表面上形成有一第一气道；一盖板，对应盖合于该凹槽上以封闭第一气道，且该盖板的外表面与该本体的底面齐平；以及一通气管，组接于该本体的尾端并与第一气道连通。
2、 如权利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该本体的前端 则形成有一伸入板，并于该伸入板上具有一第二气道，且该第一气道与 该第二气道连通。
3、 如权利要求2所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该第一气道与 该第二气道间具有一连通孔，且该连通孔位于该伸入板与该本体的交界 处。
4、 如权利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，该盖板为铝材。
专利摘要本实用新型晶片抓取手臂，包括有本体、盖板以及通气管，其中盖板位于本体的底面，而通气管位于本体的尾端，且盖板的外表面与本体的底面齐平，如此一来，在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片时，便不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。
文档编号H01L21/67GK201252093SQ20082013218
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月4日 优先权日2008年8月4日
发明者林进达 申请人:林进达