专利名称：改进结构的表面粘着微型二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型电子元器件，特别是涉及一种改进结构的表面粘 着微型二极管。
二背景技术：
目前，业内公知的表面粘着微型二极管是由铜粒、晶粒、焊片焊接组型， 而后通过成型在其表面包裹一层环氧树脂而成。在生产方式上，采用传统的链
夹式治具进行生产。采用GPP晶粒生产的传统的链夹式生产工艺，GPP晶粒因 两边受到挤压力，在焊接过程极易因为不同材质的材料热膨胀系数不同而受应 力挤压损伤导致晶粒电性失效。此外，在焊接过程中采用链夹式治具，焊接时 焊锡融化后不易铺满整个焊接面且容易产生溢流，导致材料后续使用热阻抗升 高漏电变大，材料可靠性不佳。传统链夹式治具对模治具公差要求高，配套性 强，制作治具材料不易取得且制作周期长。采用OPENJUCTION晶粒生产的传 统工艺，材料电性需要在晶粒焊接后经过酸洗才能产生，而在酸洗过程中晶粒 电性不稳定同时极易产生污染使晶粒电性不良，且晶粒酸洗后需要用玻璃胶包 裹，工艺上更为复杂。无论采用何种晶粒，因传统工艺的诸多不便，使铜粒在 选择上受到限制，只能使用圆柱状平头铜粒，此种铜粒成型后，对胶体的包覆 力小，在后续研磨或焊接使用时，环氧树脂易因受力或受热膨胀脱落，极大的 减小了材料使用寿命和可靠性。另外，传统的生产工艺制程复杂繁琐且量化生三
实用新型内容
本实用新型的目的是改善传统表面粘着微型二极管因生产工艺而带来的产 品使用寿命短、可靠性低和制造工艺繁琐复杂、生产成本不断攀升的缺陷而提 出的一种改进结构的表面粘着微型二极管。
本实用新型的内容是 一种改进结构的表面粘着微型二极管，包括两颗铜 粒和一颗晶粒，晶粒焊接在两颗铜粒之间；所述的每颗铜粒包括大小两个平行
的盘形体，两个盘形体的连接面之间通过圆柱体连接，所述的圆柱体侧部设有 连接在两个盘形体之间的翅板，所述的其中一个铜粒的小盘形体的外端面呈凸 起状，在该凸起外端面焊有晶粒。
所述的小的盘形体的外端为圆锥台形且其面积小于晶粒面积。
所述的翅板与大盘形体连接部位的面积小于大盘形体的连接面的面积；所 述的翅板与小盘形体连接部位的面积小于小盘形体的连接面的面积。 所述的大、小盘形体的连接面和小盘形体的外端圆锥台面平行。 所述的晶粒为GPP或SKY晶粒。 本实用新型的有益效果
1、 该二极管对传统铜粒的结构进行了改良，增加了成型后环氧树脂对铜粒 的包裹力度，延长了二极管的使用寿命并保护晶粒在焊接过程中不易受到应力 损伤。通过改进铜粒的结构进一步改善传统制造工艺，使生产上减少工艺、提 高了生产效率，并延长了材料的使用寿命和可靠性。
2、 本实用新型的表面粘着微型二极管因侧部的翅板而不适合传统的链夹式 生产方式，可直接使用焊接船直接组合焊接而成，无需在焊接前进行链夹组装 从而在工艺上省掉了链夹组装这一工艺；在铜粒结构上，圆柱侧面翅板在成型后加强了胶体包裹力，在后续使用上胶体不会因为长时间受热膨胀而脱落。
3、 圆锥台状凸点在焊接过程中保护晶粒的玻璃面不被焊锡烫伤，焊锡融化 后凸起减少了焊接过程中晶粒所受应力，降低了后续使用热阻抗。在组焊过程 中，凸点材料更容易摸平，材料成型后歪斜比例较少。因凸点面积小且成锥台 形，在成型过程环氧树脂胶对晶粒的压力作用可以更好的卸掉。
4、 改进结构的表面粘着微型二极管在晶粒选型上使用GPP或SKY晶粒， 相对于传统GPP生产工艺来说，改进后的铜粒省去了链夹组合工艺，减少了铜 粒的受损，增加了胶体包裹力度更好的保护了工艺。相对于传统的OPEN JUCTION工艺来说，省去了链夹组合工艺以焊接后酸洗工艺，减少了晶粒的污 染源，晶粒的电性更加稳定。
四
图1该微型二极管的铜粒的正视结构示意图 图2为图1的立体示意图
图3为改进结构的表面粘着微型二极管的结构示意图
五具体实施方式
参见说明书附图l、图2、图3、图中一种一种改进结构的表面粘着微型二 极管，包括两颗铜粒和一颗晶粒，晶粒5焊接在两颗铜粒之间；所述的每颗铜 粒包括大、小两个平行的盘形体4和1，两个盘形体4和1的连接面4-1、 1-2 之间通过圆柱体2连接，所述的圆柱体2侧部设有连接在两个盘形体之间的翅 板3，所述的其中一个铜粒的小盘形体1的外端面1-1呈凸起状，在该凸起外端 面1-1焊有晶粒5。
所述的小的盘形体1的外端为圆锥台形且其面积小于晶粒面积。所述的翅板3与大盘形体4连接部位的面积小于大盘形体4的连接面4-1 的面积；所述的翅板3与小盘形体1连接部位的面积小于小盘形体1的连接面 l-2的面积。
所述的大、小盘形体4、 1的连接面4-l和l-2和小盘形体的外端圆锥台面 平行。
所述的晶粒5为GPP或SKY晶粒。
本实用新型采用改良后的铜粒，晶粒上选用GPP晶粒，GPP晶粒分玻璃面 和平滑面，因凸点面积设计小于玻璃面面积且呈圆锥状，无论玻璃面朝向凸点 还是平滑面朝向凸点，都可以保护脆弱的玻璃边框不受压伤或焊锡烫伤。焊接 后，对材料成型时，因为凸点面呈圆锥状，可以缓冲环氧树脂的挤压力；此外， 铜粒圆柱两侧的翅膀可以更好的包裹柱环氧树脂，增加了材料的可靠性和使用 寿命。
权利要求1、一种改进结构的表面粘着微型二极管，包括两颗铜粒和一颗晶粒，两颗铜粒对称焊接在晶粒两边；所述的每颗铜粒包括大小两个平行的盘形体，两个盘形体的连接面之间通过圆柱体连接，其特征是所述的圆柱体侧部设有连接在两个盘形体之间的翅板，所述的铜粒的小盘形体的外端面呈凸起状，在该凸起外端面焊接晶粒。
2、 根据权利要求1所述的改进结构的表面粘着微型二极管，其特征是所 述的小的盘形体的外端为圆锥台形且其面积小于晶粒面积。
3、 根据权利要求1所述的改进结构的表面粘着微型二极管，其特征是所 述的翅板与大盘形体连接部位的面积小于大盘形体的连接面的面积；所述的翅板与小盘形体连接部位的面积小于小盘形体的连接面的面积。
4、 根据权利要求1所述的改进结构的表面粘着微型二极管，其特征是所 述的大、小盘形体的连接面和小盘形体的外端圆锥台面平行。
5、 根据权利要求1所述的改进结构的表面粘着微型二极管，其特征是所述的晶粒为GPP或SKY晶粒。
专利摘要一种改进结构的表面粘着微型二极管，包括两颗铜粒和一颗晶粒，两颗铜粒对称焊接在晶粒两边；所述的每颗铜粒包括大小两个平行的盘形体，两个盘形体的连接面之间通过圆柱体连接，其特征是所述的圆柱体侧部设有连接在两个盘形体之间的翅板，所述的铜粒的小盘形体的外端面呈凸起状，在该凸起外端面焊接晶粒。该改进结构的表面粘着微型二极管能够改善传统表面粘着微型二极管因生产工艺而带来的产品使用寿命短、可靠性低和制造工艺繁琐复杂、生产成本不断攀升的缺陷；非常利于市场化推广应用。
文档编号H01L23/488GK201360001SQ20092000077
公开日2009年12月9日 申请日期2009年1月12日 优先权日2009年1月12日
发明者张书郎 申请人:张书郎