专利名称：电感组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电感组件，特别是涉及一种利用外壳包覆的电感组件的实用新型。
背景技术：
在现今的电路设计中，皆会利用到无源组件来进行设计。以高频的电路设计而言，经 常会因为电感值的需求，而需要使用尺寸较大的电感组件。以下请参考图1关于现有技术 的电感组件的示意图。
在现有技术中，电感组件90为一绕线式电感。电感组件90包括本体91及多个电性 连接点92。电感组件90利用手工摆件的方式，将多个电性连接点92与高频电路相接。
但为了要增加量产制造时的稳定及减少制造流程上的人力需求，因此需要使用表面黏 着式的组件以代替插件式的电感组件90。并且依照高频电路特性的需求，需要縮小无源组 件与高频电路之间的焊接点。但如此一来，在进行自动化组装流程时，无源组件在摆放时 就容易倾倒。若使用较大的焊盘，则可能会影响到高频电路的布局而造成电路特性恶化。
因此，需要创作出一种新的表面黏着式无源组件，以解决现有技术所发生的缺失。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电感组件，其利用外壳包覆以达到较佳的特性。
为达到上述的目的，本实用新型的电感组件用以设置于一电路以提供电感值。电感组 件包括本体、多个电性连接点以及外壳。多个电性连接点与本体相接。外壳包括容置部及 多个焊盘。容置部用以放置本体。多个焊盘分别与多个电性连接点相接，以电性连接该电 路。
本实用新型藉由包覆于低介电系数的陶瓷材质的外壳，电感组件在高频的电路环境 中，即能具有较佳的特性且较稳定。
由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请实用新 型专利。
图1为现有技术的电感组件的示意图。 图2为本实用新型的电感组件的示意图。
主要组件符号说明: 现有技术 电感组件90 本体91
多个电性连接点92
电感组件IO 本体ll
本实用新型-
多个电性连接点12
外壳20 容置部21 多个焊盘22 支撑脚2具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本实用新 型的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
以下请参考图2关于本实用新型的电感组件的示意图。
本实用新型的电感组件IO为表面黏着式的组件，用以设置于一电路(图未示)中以 提供电路所需要的电感值。该电路可为高频的电路。电感组件10包括本体11、多个电性 连接点12以及外壳20，外壳20用以包覆电感组件10的本体U。本体ll为藉由一金属 线材所制成的一种绕线式的电感，但本实用新型并不以此为限。多个电性连接点12则用 以连接本体ll。外壳20为一陶瓷材质所制成。外壳20包括容置部21、多个焊盘22以及 支撑脚23。容置部21的大小配合本体ll，使其能放置于容置部21内。多个焊盘22上镀 有一金属层，使其能与高频电路焊接。多个焊盘22具有一M字形的构造。当本体ll放 入容置部21后，多个电性连接点12设置于M字形构造的凹槽内，再利用焊接等方式与 多个焊盘22连接。当电感组件IO要进行组装时，将多个焊盘22焊接于高频电路上。而 由于多个电性连接点12与多个焊盘22之间具有连接关系，因此电感组件10可电性连接 其他的电路组件以提供电感值。
需注意的是，但本实用新型的多个电性连接点12与多个焊盘22的连接关系并不以上 述的构造为限。只要多个焊盘22能够经由多个电性连接点12与高频电路电性连接皆可。另一方面，为了避免电感组件10进行焊接时只靠小尺寸的多个焊盘22支撑，而会有 倾倒的情形，外壳20可再增加支撑脚23，用以支撑住电感组件IO。支撑脚23的数量及 位置可以视需求或配合电路而作调整，本实用新型并不以图示为限。如此一来，藉由包覆 于低介电系数的陶瓷材质的外壳20，电感组件10在高频的电路环境中，即能具有较佳的 特性且较稳定。
综上所陈，本实用新型无论就目的、手段以及功效，处处均显示其迥异于公知技术的 特征，恳请审査员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸 多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所要求保护的权利范围自然应当以权 利要求书范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种电感组件，用以设置于一电路以提供一电感值，所述电感组件包括一本体；以及多个电性连接点，与本体相接；其特征在于，所述电感组件还包括一外壳，所述外壳包括一容置部，用以放置所述本体；以及多个焊盘，分别与所述多个电性连接点相接，以电性连接所述电路。
2. 如权利要求l所述的电感组件，其特征在于，所述多个焊盘为一M字形的构造。
3. 如权利要求l所述的电感组件，其特征在于，所述多个焊盘上镀有一金属层。
4. 如权利要求l所述的电感组件，其特征在于，所述外壳还包括至少一支撑脚。
5. 如权利要求l所述的电感组件，其特征在于，所述外壳为一陶瓷外壳。
6. 如权利要求l所述的电感组件，其特征在于，所述本体为一绕线式电感。
专利摘要本实用新型涉及电感组件。具体地，一种电感组件用以设置于一电路以提供电感值。电感组件包括本体、多个电性连接点以及外壳。多个电性连接点与本体相接。外壳包括容置部及多个焊盘。容置部用以放置本体。多个焊盘分别与多个电性连接点相接，以电性连接该电路。本实用新型藉由包覆于低介电系数的陶瓷材质的外壳，电感组件在高频的电路环境中，即能具有较佳的特性且较稳定。
文档编号H01F27/02GK201332009SQ20092000064
公开日2009年10月21日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者万嘉兴, 黄振家 申请人:启碁科技股份有限公司