电感组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无源组件的设计，特别涉及一种结构简化的电感组件。
【背景技术】
[0002]为使电子组件的工艺加工较为快速、简单，电子封装技术渐渐地由传统的双列直插封装(Dual in-line package，DIP)转变为表面黏着技术(Surface MountedTechnology, SMT)，故寻找符合SMT封装技术的电感组件为现今极欲解决的课题。
[0003]图1为公知电感组件的构件分解示意图，请参阅图1。电感组件3包含线圈30、磁芯31、外罩32以及端子片33。端子片33用以配合SMT封装技术，致使电感组件得以通过端子片33固设于电路板(图未示)上。端子片33具有延伸部330，延伸部330的二端与线圈30的出线端301a、301b以及端子片33相接触，为使其接触更确实，可增设焊点以提高其接触面积。
[0004]然而，相比于传统电感组件，前述的电感组件3因使用端子片33而造成构件过多，增加电感组件3制作的复杂度以及材料成本，使用端子片33再加上焊点也会造成电感组件3的电阻值与铜损(copper loss)改变，再者，电感组件3与电路板连接后，端子片33也可能因温度变化受热而与外罩32之间形成应力而将外罩32拉裂，因此，繁复的构件除了难以导入自动化工艺造成人力成本上升之外，还使产品的稳定度及合格率均难以掌控。
[0005]图2为另一公知电感组件的构件分解示意图，请参阅图2。电感组件2为改良公知电感组件3的线圈30的结构，以线圈20的两电性连接部202a、202b取代电感组件3的二端子片33而与电路板相连接。
[0006]然而，电感组件2的线圈20在制造的过程中，为符合SMT封装技术，需将电性连接部202a、202b弯折而平行于线圈20的延伸方向，此弯折的角度须由设备控管，否则会造成弯折角度不一的问题；再者，两电性连接部202a、202b为导线的一部分，在与电路板相连接时，其接触面积仅有电性连接部202a、202b的表面边缘，焊接面积过小，难以满足焊接强度需求，若为增加接触面积来符合焊接强度，须将电性连接部202a、202b延伸加长，若是以铜线作为导线，将增加铜线使用量而使阻抗上升，并且在焊接时锡膏的需求量也随之增加，导致制造材料成本上升；此外，电性连接部202a、202b位于电感组件2的下方，制造人员也无法藉由目视来判断电感组件与电路板锡焊的状况。
[0007]因此，需要提供一种电感组件来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0008]有鉴于此，本实用新型针对前述公知的电感组件提出改良，并且符合SMT封装技术，进而简化电感工艺、降低成本、提升电感组件的合格率及稳定度。
[0009]本实用新型提出一种电感组件，包含一罩体、一磁芯以及一线圈。磁芯设置于罩体之中，而线圈又包含一导线与二板状引脚，导线绕设于前述的磁芯外，二板状引脚分别设置于导线的二端，每一板状引脚的厚度小于导线的直径且分别经由二凹口凸出于罩体外。
[0010]本实用新型提出一种电感组件，该电感组件包括:一罩体，该罩体包括二凹口 ；一磁芯，该磁芯设置于该罩体中；以及一线圈，该线圈包括一导线与二板状引脚，该导线绕设于该磁芯外，该二板状引脚设置于该导线的二端，各该板状引脚的厚度小于该导线的直径且分别经由该二凹口凸出于该罩体外。
[0011]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿非平行于磁芯的长度方向的二侧延伸。
[0012]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿实质上垂直于磁芯的长度方向的二侧延伸。
[0013]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，设置于邻近磁芯二端的线圈上而黏接导线于罩体上。
[0014]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，线圈的二板状引脚分别沿平行于磁芯的长度方向的二侧延伸。
[0015]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，设置于线圈与罩体之间而黏接导线于罩体上。
[0016]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含一黏性体，黏接线圈的二板状引脚于罩体的二凹口的表面。
[0017]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体的内壁与罩体的外壁相距有一厚度而在该二凹口处形成一黏接面，将一黏性体设置于此黏接面上。
[0018]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体的二凹口呈对角开设于罩体的边缘。
[0019]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，罩体各个凹口的高度等于或小于各个板状引脚的厚度。
[0020]在本实用新型的电感组件的其中一实施例中，电感组件还包含至少一黏性体，罩体的内壁与外壁之间相距有一厚度而在二凹口处形成一黏接面，将前述的黏性体设置于此黏接面上，或将黏性体设置于邻近磁芯二端的线圈上，或将黏性体设置于前述位置的组合，其中二凹口呈对角开设于罩体的边缘，每一凹口的高度等于或小于每一板状引脚的厚度。
[0021]综上所述，根据本实用新型的电感组件，藉由板状引脚的厚度小于导线的直径以符合SMT封装技术，形成锡焊需要的焊接面，而使得电感组件与电路板相连接，再者，通过设置黏性体而使得线圈较不易因震动而脱离罩体，使电感组件更牢固地连接于电路板；相比于公知的电感组件3，毋须额外增加端子片及焊点，简化电感组件的构件以及工艺的繁复性，提升产品的稳定度及合格率；相比于公知的电感组件2，电感组件的焊接面较为平整，满足锡焊强度需求，也毋须为加强焊接强度而增加引脚的长度，进而节省材料成本，并且，在一实施例中，二板状引脚仅是导线末端的延伸且分别沿垂直于磁芯的长度方向的二侧延伸，毋须特别折弯板状引脚来符合SMT封装技术，进一步，板状引脚凸出而外露于罩体，制造人员能直接以目视的方式来判断电感组件I与电路板锡焊的状况，或是以自动化工艺生产工艺来判断而取代人力，进而节省人力成本。
【附图说明】
[0022]图1为一公知电感组件的构件分解示意图。
[0023]图2为另一公知电感组件的构件分解示意图。
[0024]图3A为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(一)。
[0025]图3B为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(二)。
[0026]图3C为本实用新型第一实施例的构件分解示意图(三)。
[0027]图4为本实用新型第一实施例的仰视图。
[0028]图5为本实用新型第一实施例的后视图。
[0029]图6为本实用新型第一实施例的左视图。
[0030]图7为本实用新型第一实施例的俯视图。
[0031]图8为本实用新型第一实施例的一黏性体的一实施例的示意图(一)。
[0032]图9为本实用新型第一实施例的一黏性体的一实施例的示意图(二)。
[0033]图10为本实用新型第二实施例的仰视图。
[0034]主要组件符号说明:
[0035]I 电感组件 D长度方向
[0036]10 线圈 2电感组件
[0037]101 导线 20线圈
[0038]103a 板状引脚 202a电性连接部
[0039]103b 板状引脚 202b电性连接部
[0040]11 磁芯 3电感组件
[0041]12 罩体 30线圈
[0042]121a 凹口 301a出线端
[0043]121b 凹口 301b出线端
[0044]122 外壁 31磁芯
[0045]123 内壁 32外罩
[0046]T 厚度 33端子片
[0047]13 黏性体 330延伸部
【具体实施方式】
[0048]图3A为根据本实用新型的电感组件的分解示意图(一)，请参阅图3A。电感组件I包含线圈10、磁芯11以及罩体12。磁芯11设置于罩体12之中，而线圈10包含一导线101与二板状引脚103a、103b，导线101绕设于磁芯11之外，二板状引脚103a、103b分别设置于导线101的二端，每一板状引脚103a、103b的厚度小于导线101的直径。
[0049]图3B为根据本实用新型的电感组件的分解示意图(二)，请参阅图3B。制作线圈10时，导线101可用自动绕线方式制作，预留导线101的二末端而不进行绕线，因二板状引脚103a、103b为导线101的二末端的延伸，分别沿着垂直于磁芯11的长度方向D的二侧向外延伸，而当导线101卷曲绕线完成后，板状引脚103a、103b的方向也随之完成，相比于先前技术，完全毋须折弯导线101的末端来符合SMT封装技术。
[0050]接着，将导线101的二末端分别打扁以形成二板状引脚103a、103b，致使二板状引脚103a、103b的厚度小于导线101的直径而形成一平整表面，如此便完成线圈10的制作，此外观呈现略为扁平状的二板状引脚103a、103b用以焊接至电路板(图未示)，符合SMT封装技术所需的焊接面，此外，二板状引脚103a、103b也用以电性连接至外部电路(图未示)。
[0051]磁芯11为一体成形地制作，在本实施例中，磁芯11为一圆柱状，并且，为因应电感组件I应用于不同产品而操作于不同频率的需求，磁芯11的材质可为铜、铁、镍，本实用新型不以此为限