专利名称：一种多芯片大角度发光的球形封装的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光器件，特别是一种多芯片大角度发光的球形封装的 LED。
二背景技术：
LED (半导体发光二极管)在现在的生活当中应用很多，而且在诸多领域 都将会被广泛利用。因LED工作光效高，寿命长等优点，随着光照度的不断提 高，LED被广泛应用于手电，矿灯，路灯，射灯等领域，不但在公共照明中等 到应用，而且在家庭，航空，矿井，道路中得到应用，说明LED的作用及未来 前景是可观的。
LED是通过电子复合而发光，当在小电流的情况下，产生热量很小，但在 大功率的LED中，特别是在照明领域的应用，需要较大的电流，会产生大量的 热量，使工作温度升高。而影响LED的寿命的主要因素就是温度(PN结的工 作温度)，PN结工作温度一般不要高于120°，最好在100。左右，PN结温度每上 升10°，光通量就会衰减1%， LED发光的主波长就会漂移lnm，寿命也随着降 低，而且温度也会对塑封料加快老化，降低塑封料的光透度，都有着重要影响， 所以工作环境温度对于LED很重要。
在传统的LED封装中主要是圆头形，圆帽形，扁形封装，发光主要是通过 头部利用凸透镜来聚光发光的，有的是在侧面，所以只有在正对着时才会觉得 比较亮，这是因为一般LED的发光角度在20-60°之间。
由以上可以得出目前LED的缺陷LED的工作环境温度，也就是散热问题 还没得到良好的解决；还有就是目前LED发光角度小，照射亮度低也是LED还 没够被广泛应用的原因。
三
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有LED的技术缺陷，本实用新型之目的就是提供 一种多芯片大角度发光的球形封装的LED，可有效解决LED散热效果差，光照 角度小，亮度低的问题，其解决的技术方案是，包括散热块一起的一种封装结 构(对散热块进行半封)，散热块直接装在外设的散热装置散热片上，降低环境 工作温度，来给LED创造一个良好温度的工作环境，为了使LED能够在大角度，
3多角度内发光，采用多芯片、芯片多角度的透明体球形封装，这样的封装结构
可以在旋转体215。角度内发出光，据此，本实用新型的结构是，包括LED芯 片和芯片基座及透明塑封，LED发光芯片由银胶固定在芯片基座上，散热块上 涂有导热绝缘胶，LED发光芯片和芯片基座与散热块由导热绝缘胶连接在一 起，LED发光芯片与散热块的形状相吻合，LED发光芯片与正负极引脚由金线 连接，外部由球形的透明塑封封装为一体，本实用新型结构新颖独特，散热效 果好，使用寿命长，节能，环保，有显著的经济和社会效益。
四
图1为本实用新型的芯片部分结构图。 图2为本实用新型的结构图。
五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。
由图1、 2所示，本实用新型包括LED芯片和芯片基座及透明塑封，LED 发光芯片1由银胶3固定在芯片基座4上，散热块6上涂有导热绝缘胶5， LED 发光芯片1和芯片基座4与散热块6由导热绝缘胶5连接在一起，LED发光芯 片与散热块6的形状相吻合，LED发光芯片1与正负极引脚7由金线2连接， 外部由球形的透明塑封8封装为一体。
为了保证使用效果，所说的LED发光芯片1其发光角度为小于或等于215 度，即在旋转体215度角内发光。
本实用新型在生产时，具体是LED发光芯片1通过银胶3固定在芯片基 座4上，经过加热银胶3固后，使LED芯片1完全被固定在芯片基座4上面， 在散热块6上涂上导热绝缘胶5，通过对两边的LED芯片基座4下压的方式， 再通过导热绝缘胶5把LED芯片1和芯片基座4与散热块6连接起来，完成LED 芯片1与散热块6的形状相吻合。等完全固化稳定后，再通过金线2把LED芯 片1与正负极引脚7连接起来，最后再用透明塑封8进行注塑完成球形封装， 再后固化后本实用新型多芯片大角度发光球形封装的LED完成。
由上述结构可以看出，本实用新型的积极效果在于它能够在215。角度发 光，特别适用于在大功率的LED封装照明中，光源照射范围广，亮度强，用途 广，大大开拓了LED在照明中的应用范围，其应用经济和社会效益显著。
权利要求1、一种多芯片大角度发光的球形封装的LED，包括LED芯片和芯片基座及透明塑封，其特征在于，LED发光芯片(1)由银胶(3)固定在芯片基座(4)上，散热块(6)上涂有导热绝缘胶(5)，LED发光芯片(1)和芯片基座(4)与散热块(6)由导热绝缘胶(5)连接在一起，LED发光芯片与散热块(6)的形状相吻合，LED发光芯片(1)与正负极引脚(7)由金线(2)连接，外部由球形的透明塑封(8)封装为一体。
2、 根据权利要求1所述的多芯片大角度发光的球形封装的LED，其特征在 于，所说的LED发光芯片(1)其发光角度为小于或等于215度，在旋转体215 度角内发光。
专利摘要本实用新型涉及多芯片大角度发光的球形封装的LED，可有效解决LED散热效果差，光照角度小，亮度低的问题，其解决的技术方案是，包括LED芯片和芯片基座及透明塑封料体，LED发光芯片由银胶固定在芯片基座上，散热块上涂有导热绝缘胶，LED发光芯片和芯片基座与散热块由导热绝缘胶连接在一起，LED发光芯片与散热块的形状相吻合，LED发光芯片与正负极引脚由金线连接，外部由球形的透明塑封封装为一体，本实用新型结构新颖独特，散热效果好，使用寿命长，节能，环保，有显著的经济和社会效益。
文档编号H01L25/075GK201408760SQ20092008940
公开日2010年2月17日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日
发明者万承钢, 赟 吴, 王献军 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司