专利名称：一种高亮贴片二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型属于发光装置，尤其涉及一种高亮贴片二极管。
背景技术：
如图1和图2所示，现有的贴片二极管，其载体11上设置有腔体12，于 腔体12的底部设置发光芯片13，并在腔体12内填充有荧光胶体14。由于腔体 12的深度较深，其远大于发光芯片13的厚度，发光芯片13放置到腔体12后，发 光芯片13表面到腔体12顶面仍有一定的距离，导致发光芯片13的侧面或正面 产生的反射光大部份被荧光胶体14吸收，导致贴片发光二极管的亮度低；同时， 由于腔体12较深，所需要的荧光胶体14用量较多，导致贴片二极管成本增高。
如图3所示，作为贴片二极管的一种改进，载体ll上表面平直，未设置腔 体，发光芯片13直接设置金属引脚15上，于发光芯片13上覆盖荧光粉16， 在荧光粉的外侧覆盖凸透镜状的透明胶水17，透明胶水17的底面与载体11粘 接。这种贴片二极管侧面发光后亮度较高，但是由于在载体11与透明胶水17、 荧光粉16粘接的结合力不强，透明胶水17容易脱落，影响了产品可靠性。。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高可靠性的高亮贴片二极管。 为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种高亮贴片二极管，包 括载体、金属引脚和发光芯片，所述金属引脚设置于所述载体上，所述载体上 开设有腔体，所述发光芯片设置于腔体的底部且与所述金属引脚连接，所述发 光芯片正面的最低发光面高度大于所述腔体的上缘，于所述腔体内填充有凸透 镜状的荧光胶体。
3与现有技术相比，本技术方案中由于发光芯片正面的最^f氐发光面高于所述 腔体的上缘，使发光芯片侧面及正面发射的光线能够直接射出凸透镜状的荧光 胶体外，提高了发光的亮度。将凸透镜状荧光胶体填充于腔体内后，由于腔体 具有一定的深度，荧光胶体能够附着于与腔体的腔壁，从而提高了荧光胶体与 载体粘接力，并提高了贴片二极管的可靠性。
图1是现有技术提供的第 一种贴片二极管的结构示意图2是现有技术提供的第二种贴片二极管的结构示意图3是现有技术提供的一种高亮贴片二极管的结构示意图4是本实用新型实施例提供的第一种高亮贴片二极管的结构示意图5是本实用新型实施例提供的第二种高亮贴片二极管的结构示意图。
图6是本实用新型实施例提供的第三种高亮贴片二极管的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图4、图5和图6，本实用新型实施例4是供一种高亮贴片二极管，包 括载体21、金属引脚22和发光芯片23。金属引脚22设置于栽体21上，载体 21上开设有腔体24,发光芯片23设置于腔体24的底部且与金属引脚22连接。
具体地，上述腔体24是由载体21的上表面向下延伸形成的一个倒梯形凹 槽，发光芯片23位于腔体24的底部，其顶部具有阶梯状的发光面25。其中发 光面25中的最低发光面251高于腔体24的上缘，当发光芯片23的侧面和正面 发射光线，大部份光线能够一次射出胶体，而不会受到腔体24的腔壁241反射， 減少了光能量之损耗；少部份侧面发射出来的光线，可以通过腔壁241反射射出荧光胶体26,使贴片二级管的亮度提高。
本实施例中，在腔体24外的区域，载体21的上表面平直，防止发光芯片 23发射的光线被反射。
于腔体24内填充荧光胶体26,使荧光胶体26的外形呈凸透镜状。荧光胶 体26的底部嵌于腔体24内，使荧光胶体26受到腔壁241的支撑，与现有技术 中平直的载体表面连接相比，腔体24能够增加荧光胶体26的粘接力，防止荧 光胶体26的脱落。
其中，荧光胶体26的外缘位于腔体24内，荧光胶体26与腔体24粘接的 侧面完全与腔壁241连接和支撑，使荧光胶体26与载体21的粘接力增强。本 实施例中，腔体24的深度小于0.3mm，低于发光芯片23的最低发光面251。
由于载体21的上表面低于发光面25中的最低发光面251,腔体24的上缘 高度也低于该最低发光面251，因此腔体24的深度大大减小，从而减少了荧光 胶体26的用量，降低了贴片二极管的成本。
其中，图4和图5中的发光芯片23采用常规的打线结构，而图6中，发光 芯片23采用倒封装芯片，图4和图5的区别在于封装方式不同，图4采用PLCC 封装，而图5采用陶瓷封装结构。贴片发光二极管还可以有其他结构形式，只 要发光芯片23正面的最低发光面高于腔体24的上缘，且在腔体24内填充有荧 光胶体26,均在本实用新型的保护范围之内。
因此，与现有技术相比，本技术方案中由于发光芯片23的最低发光面251 高于腔体24的上缘，使发光芯片23侧面及正面发射的光线能够直接射出荧光 胶体26外，提高了发光的亮度。将凸透镜状荧光胶体26填充于腔体24内后， 由于腔体24具有一定的深度，荧光胶体26能够附着于腔体24的腔壁241,从 而提高了荧光胶体26与载体21粘接力，使贴片二极管的可靠性提高。
本实施例高亮贴片二极管是以耐高温塑封或陶瓷封装为载体的发光二极管, 其亮度高，可靠性好，应用于LCD背光照明、家用照明、工业照明、手电筒光 源、矿灯光源、汽车照明等，市场前景广阔。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种高亮贴片二极管，包括载体、金属引脚和发光芯片，所述金属引脚设置于所述载体上，所述载体上开设有腔体，所述发光芯片设置于所述腔体的底部且与所述金属引脚连接，其特征在于所述发光芯片正面的最低发光面高于所述腔体的上缘，于所述腔体内填充有凸透镜状的荧光胶体。
2、 如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述荧光胶体的外 缘位于所述腔体内。
3、 如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述载体的上表面 低于所述发光芯片正面的最^f氐发光面。
4、 如权利要求3所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述载体于所述腔体外具有平直的上表面。
5、 如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述发光芯片的发 光面呈阶梯状。
6、 如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述载体的材质为 耐高温塑料或陶瓷。
7、 如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述发光芯片为倒 封装芯片。
8、 如权利要求l-7任一项所述的高亮贴片二极管，其特征在于所述腔体 的深度小于0.3mm。
专利摘要本实用新型提供一种高亮贴片二极管，包括载体、金属引脚和发光芯片，所述金属引脚设置于所述载体上，所述载体上开设有腔体，所述发光芯片设置于腔体的底部且与所述金属引脚连接，所述发光芯片正面的最低发光面高于所述腔体的上缘，于所述腔体内填充有凸透镜状的荧光胶体。与现有技术相比，本技术方案中由于发光芯片正面的最低发光面高于所述载体的上表面，使发光芯片侧面及正面发射的光线能够直接射出荧光胶体外，提高了发光亮度。将凸透镜状荧光胶体填充于腔体内后，由于腔体具有一定的深度，荧光胶体能够附着于与腔体的腔壁，从而提高了荧光胶体与载体粘接力，使贴片二极管的可靠性提高。
文档编号H01L33/00GK201408776SQ200920131778
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日
发明者孙平如 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司