专利名称：一种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电池极片骨架。
技术背景
在现有技术中，通常在电池极片骨架的发泡镍上焊接集流导电带以达到电池大功 率放电要求的目的。但是由于集流导电带和发泡镍两种材料特性的差异，在生产电池极片 时，极片成形后弯曲变形及导电带与发泡镍焊接时，相熔的部分较小，无法满足大功率放电 的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可以满足大功率放电要求的发泡镍与导电 带复合的电池极片骨架。为了解决上述技术问题，本发明的一种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，包 括发泡镍带和镀镍金属带，所述发泡镍带和镀镍金属带互相叠合，发泡镍带上具有若干间 隔的凹陷区，镀镍金属带上设置有与该凹陷区对应的突出部，所述凹陷区与突出部接触焊 接固定。作为上述技术方案的改进，所述凹陷区的长度为0. 3 5mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述凹陷区的间隔距离与其凹陷区自身长度一致。本发明的有益效果是这种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架在发泡镍带和镀 镍金属带接触焊接时，发泡镍带上的凹陷区与镀镍金属带上的突出部对应焊接，由于预先 设定凹陷区，使得发泡镍带与镀镍金属带的相熔面积比较稳定，熔合的强度更高，满足电池 高倍率放电的要求；另一方面，采用凹陷区与突出部对应焊接的方式，使熔合点的部分得到 固定，在焊接过程中发泡镍带和镀镍金属带得以同步延伸，保证了电池极片骨架尺寸的准 确和解决了正极弯曲变形的问题。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式参照图1，一种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，包括发泡镍带1和镀镍金属 带2，所述发泡镍带1和镀镍金属带2互相叠合，发泡镍带1上具有若干间隔的凹陷区3，镀 镍金属带2上设置有与该凹陷区3对应的突出部4，所述凹陷区3与突出部4接触焊接固 定。这种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架在发泡镍带和镀镍金属带接触焊接时，发泡 镍带上的凹陷区与镀镍金属带上的突出部对应焊接，由于预先设定凹陷区，使得发泡镍带与镀镍金属带的相熔面积比较稳定，熔合的强度更高，满足电池高倍率放电的要求；另一方 面，采用凹陷区与突出部对应焊接的方式，使熔合点的部分得到固定，在焊接过程中发泡镍 带和镀镍金属带得以同步延伸，保证了电池极片骨架尺寸的准确和解决了正极弯曲变形的 问题。在本实施例中，所述凹陷区3的长度为0. 3 5mm，凹陷区3的间隔距离与其凹陷 区3自身长度一致(也可以不一致)。，既能够提高发泡镍带与镀镍金属带的熔合强度，又能 够满足电极特定放电倍率的要求。以上所述仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技 术方案都属于本发明的保护范围之内。
权利要求
一种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，包括发泡镍带(1)和镀镍金属带(2)，其特征在于所述发泡镍带(1)和镀镍金属带(2)互相叠合，发泡镍带(1)上具有若干间隔的凹陷区(3)，镀镍金属带(2)上设置有与该凹陷区(3)对应的突出部(4)，所述凹陷区(3)与突出部(4)接触焊接固定。
2.根据权利要求1所述的发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，其特征在于所述凹陷 区(3)的长度为0. 3 5mm。
3.根据权利要求2所述的发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，其特征在于所述凹陷 区(3)的间隔距离与其凹陷区(3)自身长度一致。
全文摘要
本发明公开了一种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架，包括发泡镍带和镀镍金属带，发泡镍带和镀镍金属带互相叠合，发泡镍带上具有若干间隔的凹陷区，镀镍金属带上设置有与该凹陷区对应的突出部，所述凹陷区与突出部接触焊接固定，这种发泡镍与导电带复合的电池极片骨架由于预先设定凹陷区，使得发泡镍带与镀镍金属带的相熔面积比较稳定，熔合的强度更高，满足电池高倍率放电的要求；另一方面，采用凹陷区与突出部对应焊接的方式，使熔合点的部分得到固定，在焊接过程中发泡镍带和镀镍金属带得以同步延伸，保证了电池极片骨架尺寸的准确和解决了正极弯曲变形的问题。
文档编号H01M4/80GK101887973SQ20101022878
公开日2010年11月17日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者刘喜信, 吕活胜, 杨福如 申请人:杨福如