专利名称：平面支架的廉价封装方法
技术领域：
本发明涉及发光二极管晶片与平面支架的封装方法，尤其涉及一种采用价格低 廉、来源广泛的铜材替代昂贵金属，而用作为晶片电极与支架引脚的连接导线的廉价封装 方法。
背景技术：
发光二极管具有节能环保、安全可靠、使用寿命长等优点，被广泛应用于各行各 业。利用平面支架封装发光二极管是目前半导体元器件生产中一种重要方法。该方法主要 是将各种类型的晶片与IC用银浆固定在一个平面支架上，再经过焊线工艺使电流导通。如图1、图2所示，现有平面支架包括上下两只处于同一平面相互分离的引脚1，引 脚的右端均向下折弯，并向右延伸。上面的引脚向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、下 面的引脚向右延伸形成一较大面积的固晶区3。现有平面支架的封装一般使用固晶焊线工艺固晶一焊线一压封。使用压爪6将 平面支架1压平在加热板7上，将晶片4固定于固晶区3上，再用焊线瓷嘴8将金线20的 一端与晶片4焊接、将金线的另一端与第二焊区2焊接。由于采用的焊线为金(黄金)线 20。相对于其它材料的导线，金线作为导线具有焊结性能好、焊接技术非常成熟，生产效率 与良品率都较高的最显著的优点；其次，金线导电率相对较好；另外金线在生产过程中相 对于其它材料不易氧化。但是，在发光二极管广泛应用的今天，采用金线作为导线其成本过于昂贵，这也是 导致半导体元器件的价格高企难降的原因之一。业界亟待解决这一技术难题。
发明内容
本发明为了解决现有晶片电极与支架引脚之间采用金线作为连接导线，导致产品 成本较高的技术问题，提出一种采用价格低廉、来源广泛的铜料替代昂贵金属，而用作为晶 片电极与平面支架引脚的连接导线的廉价封装方法。为解决所述技术问题，本发明提出的平面支架的廉价封装方法，包括下列步骤使用压爪将平面支架压平在加热板上，将晶片固定于平面支架的固晶区上，并通 过该加热板对平面支架进行加热；采用打火方式使铜线在焊线瓷嘴的出口结球，同时通过一吹气嘴对焊线瓷嘴出口 的结球喷吹保护气体；用焊线瓷嘴将铜线的一端与晶片焊接、然后再将铜线的另一端与第二焊区焊接；封胶。其中，平面支架加热的温度范围为220 350摄氏度。而保护气体可以是氮气，也可以是氮氢混合气体。与现有技术相比，本发明提出的封装工艺是采用铜线连结元器件晶片的电极与支 架引脚。该工艺即可以降低耗材成本；又提高了材料的焊线拉力(金线拉力在4. 5g以上，铜线拉力在7g以上)，提升了焊线品质。经实验证明，本发明可以降低焊线成本达300%， 焊线拉力提高了 50%以上。
下面结构附图和实施例来对本发明进行详细的说明，其中图1是现有平面支架的封装的平面示意图；图2是图IA-A向的剖截面；图3、图4、图5分别是本发明封装方法的流程示意图。
具体实施例方式如图3 图5所示，本发明提出的晶片的封装方法包括下列步骤步骤1 使用压爪6将平面支架1压平在加热板7上，将晶片4固定于平面支架的 固晶区3上，并通过该加热板对平面支架1进行加热。加热的温度范围为285摄氏度，根据 工艺需要，还可以在220 350摄氏度之间选取，比如，加热的温度为220摄氏度、250摄氏 度、285摄氏度、320摄氏度或350摄氏度。步骤2 采用打火方式使铜线5在焊线瓷嘴8的出口结球，同时通过一吹气嘴9对 焊线瓷嘴8出口的结球喷吹保护气体_氮气，防止该结球在高温下氧化。根据需要，也可以 喷吹其他保护气体，如，氮氢混合气体。步骤3 通过焊线瓷嘴8将铜线5的一端与晶片4焊接、然后再将铜线的另一端与 第二焊区2焊接。步骤4:封胶。经实验证明，本发明提出的新型工艺，降低焊线成本达300%，焊线拉力提高了 50%以上。详见表1、表2.表权利要求
1.一种平面支架的廉价封装方法，包括下列步骤使用压爪(6)将平面支架(1)压平在加热板(7)上，将晶片(4)固定于平面支架的固 晶区(3)上，并通过该加热板对平面支架(1)进行加热；采用打火方式使铜线(5)在焊线瓷嘴(8)的出口结球，同时通过一吹气嘴(9)对焊线 瓷嘴(8)出口的结球吹出保护气体；用焊线瓷嘴(8)将铜线(5)的一端与晶片(4)焊接、然后再将铜线的另一端与第二焊 区⑵焊接； 封胶。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述的平面支架(1)加热的温度范围为 220 350摄氏度。
3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述的平面支架(1)加热的温度范围为 250摄氏度、285摄氏度、320摄氏度。
4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述的保护气体是氮气或氮氢混合气体。
全文摘要
本发明公开了一种平面支架的廉价封装方法，包括下列步骤使用压爪将平面支架压平在加热板上，将晶片固定于平面支架的固晶区上，并通过该加热板对平面支架进行加热；采用打火方式使铜线在焊线瓷嘴的出口结球，同时通过一吹气嘴对焊线瓷嘴出口的结球吹出保护气体；通过焊线瓷嘴将铜线的一端与晶片焊接、然后再将铜线的另一端与第二焊区焊接；封胶。与现有技术相比，本发明可以降低焊线成本达300％，焊线拉力提高了50％以上。
文档编号H01L33/62GK102005526SQ201010285388
公开日2011年4月6日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者何畏, 吴质朴 申请人:深圳市奥伦德光电有限公司