平面式led封装结构及支架杯的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种平面式LED封装结构及支架杯，其中支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度之间。这样，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。
【专利说明】平面式LED封装结构及支架杯
【技术领域】
[0001]本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种平面式LED封装结构及支架杯。
【背景技术】
[0002]现有平面式发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装产品主要包括表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)式 LED、片上(Chip on Board, COB)式 LED,以及集成大功率LED等。平面式LED封装结构的支架杯内侧反光壁一般设计为台阶状，如图1所示，内侧反光壁的倾斜角度α —般不超过60度(即内侧反光壁与基板呈锐角的角度β大于60度)，而内侧反光壁一般为直线倾斜。这样，LED芯片发出的光线经过内侧反光壁反射后，有一部分会向支架杯的对称中心靠拢，造成支架杯中心光线聚集而该区域成为荧光粉的高激发区Α，相反，支架杯的非中心区域由于光线弱而该区域成为荧光粉低激发区B。从而，B区域的荧光粉得不到充分激发，造成出光效率整体偏低；Α区域亮度及色温均较B区域大，使得整体出光颜色不均，整体性能不佳。
【发明内容】
[0003]本申请提供一种平面式LED封装结构及支架杯，以改善出光效率及均匀性。
[0004]根据本申请的第一方面，本申请提供一种平面式LED封装结构，包括:基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5 -50度之间。
[0005]进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15 或 50 度。
[0006]进一步地，所述基板上设置有至少一个LED芯片。
[0007]进一步地，所述LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。
[0008]根据本申请的第二方面，本申请提供一种支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度为5 -50度。
[0009]进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15 或 50 度。
[0010]本申请的有益效果是:
[0011]通过提供一种平面式LED封装结构及支架杯，其中支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度之间。这样，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的平面式LED封装结构的结构示意图。
[0013]图2为现有技术的平面式LED封装结构的光路图。[0014]图3为本申请实施例一的平面式LED封装结构的结构示意图。
[0015]图4为本申请实施例一的平面式LED封装结构的光路图。
[0016]图5为本申请实施例二的平面式LED封装结构的结构示意图。
[0017]图6为本申请实施例二的平面式LED封装结构的光路图。
【具体实施方式】
[0018]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0019]实施例一:
[0020]请参考图3，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括:基板1、设置于基板I上的LED芯片2，以及设置于基板I上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板I呈锐角的角度范围在5-50度之间，例如为5、10、11.5、13、14、15或50度。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板I呈锐角的角度β有一个变化范围，即从靠近LED芯片2 —侧的11.5度逐步变化到远离LED芯片2 —侧的15度。
[0021]请参考图4，本实施例的平面式LED封装结构的光路如图4中箭头所示，由此可见，实施本实施例，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。
[0022]实施例二:
[0023]请参考图5，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括:基板1、设置于基板I上的LED芯片2，以及设置于基板I上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板I呈锐角的角度在5-50度之间。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板I呈锐角的角度β为14度。
[0024]请参考图6，本实施例的平面式LED封装结构的光路如图6中箭头所示，由此可见，实施本实施例，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。
[0025]在其他实施例中，支架杯的内侧反光壁与基板呈锐角的角度β还可以为5-50度之间的任意角度。而基板上可设置有至少一个LED芯片。LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。
[0026]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种平面式LED封装结构，包括:基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5-50度范围。
2.如权利要求1所述的平面式LED封装结构，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15或50度。
3.如权利要求1所述的平面式LED封装结构，其特征在于，所述基板上设置有至少一个LED芯片。
4.如权利要求1至3中任一项所述的平面式LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。
5.一种支架杯，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度范围。
6.如权利要求5所述的支架杯，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15或50度。
【文档编号】H01L33/60GK203800076SQ201420147625
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】冯云龙 申请人:深圳市源磊科技有限公司