专利名称：屏蔽式连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽式连接器，尤指可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。
背景技术：
为解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。所述底座包括多个收容槽，于各所述收容槽的内表面设有屏蔽体，于所述屏蔽体外设有隔离体，所述隔离体用以电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体，一导接体位于所述底座的底面，所述导接体连通各所述屏蔽体，以及两导出部电性连接所述导接体至所述母板，所述导出部位于所述底座的底面。多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中，所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，所述主体部的宽幅大于所述收容槽的宽幅，所述主体部与所述收容槽干涉配合，以将所述导电端子固定于所述底座中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。但是，因所述主体部与所述收容槽干涉配合，在所述导电端子装设于所述收容槽的过程中，所述主体部将会刮擦所述屏蔽体外的所述隔离体，进而刮破所述隔离体甚至将所述隔离体自所述屏蔽体上刮掉，导致部分所述屏蔽体裸露而与所述导电端子短接。综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于所述导电端子易与所述屏蔽体短接。因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种可避免导电端子与屏蔽体短接的屏蔽式连接器。为了达到上述目的，本发明屏蔽式连接器包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。与现有技术相比，在本发明屏蔽式连接器中，由于所述导电端子的所述定位段与所述定位槽干涉配合，同时，所述导电端子的所述导通段与所述贯通槽无干涉配合，可保证所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体中，且可避免所述导电端子与所述屏蔽体短接。为了达到上述目的，本发明还提供了另外一种屏蔽式连接器，其包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻并由一隔栏与所述贯通槽隔开，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体一侧，并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一连接段连接至所述接触部并跨设于所述隔栏上，以及一定位段自所述连接段延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述接触部延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体另一侧，且与所述母板电性连接。与现有技术相比，在本发明屏蔽式连接器中，由于所述导电端子的所述定位段与所述定位槽干涉配合，同时，所述导电端子的所述导通段与所述贯通槽无干涉配合，可保证所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体中，且可避免所述导电端子与所述屏蔽体短接。本发明还提供了一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤射出成型一绝缘本体，于其上规划一预镀侧，使得所述绝缘本体具多个贯通槽自所述预镀侧凹设形成，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻设置；自所述预镀侧向所述贯通槽内和所述预镀侧镀设导电层，使得所述定位槽内未设所述导电层；布设绝缘层，使得所述贯通槽内的所述金属层外形成所述绝缘层，以及所述预镀侧的所述金属层部分覆设所述绝缘层；冲压成型多个导电端子，所述导电端子包括依次相连的一接触部，一主体部以及一连接部；组装所述导电端子于所述贯通槽中，所述接触部显露于所述绝缘本体的一侧，所述主体部与所述定位槽干涉配合，且与所述贯通槽无干涉配合，以及所述连接部显露于所述绝缘本体的另一侧。与现有技术相比，由于所述导电端子的所述定位段与所述定位槽干涉配合，同时， 所述导电端子的所述导通段与所述贯通槽间隙配合，可保证所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体中，且可避免所述导电端子与所述屏蔽体短接。
图1为本发明屏蔽式连接器第一实施例的局部剖面示意图；图2为本发明屏蔽式连接器第二实施例的局部剖面示意图。本创作标号说明母板1 底座2 绝缘本体20 屏蔽体23 间隔体26 导电端子3
接触部31
定位段32a 连接段!32d
具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明屏蔽式连接器作进一步说明。请参阅图1，本发明屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，和容设于所述底座2中的多个导电端子3。所述底座2包括一绝缘本体20，所述绝缘本体20中开设有多个贯通槽21自所述绝缘本体20的底面向内凹陷形成，多个定位槽22自所述贯通槽21进一步凹陷形成，且贯穿所述绝缘本体20的顶面，所述定位槽22与所述贯通槽21 —一对应(当然，可根据设计需要，所述定位槽22和所述贯通槽21的数量不相同)。所述贯通槽21自所述绝缘本体20的底面朝所述定位槽22逐渐缩窄，特别地，所述贯通槽21的内壁设有屏蔽体23，且设有所述屏蔽体23的所述贯通槽21的内壁朝所述母板1倾斜，使得所述贯通槽21的内壁显露于外，且设有所述屏蔽体23的所述贯通槽21的内壁在所述母板1上的投影连续但不重迭，所述屏蔽体23外设有隔离体M。所述定位槽22的内壁呈竖直状，垂直于所述绝缘本体20的顶面，所述定位槽22 内未设置所述屏蔽体23。由于所述贯通槽21的内壁朝所述母板1倾斜，在真空溅镀过程中，溅射的金属离子将射向所述贯通槽21的内壁，于所述贯通槽21的内壁形成所述屏蔽体23，同时，由于所述定位槽22的内壁呈竖直状，在真空溅镀过程中，溅射的金属离子易直接穿出所述定位槽 22，不易沉积在所述定位槽22的内壁而形成连续的所述屏蔽体23，故可保证所述定位槽22 内不会镀设所述屏蔽体23。所述底座2还包括一导接体25，所述导接体25设于所述贯通槽21和所述定位槽 22外，更具体讲，所述导接体25设于所述绝缘本体20的底面，所述导接体25也以真空溅镀的方式形成于所述绝缘本体20的底面，所述导接体25连接各所述贯通槽21内的所述屏蔽
贯通槽21 隔离体24 导出部27
主体部32 导通段32b
定位槽22 导接体25 隔栏2%
连接部％ 凹缺Wc体23，所述导接体25外设有间隔体沈。所述底座2进一步包括四导出部27设于所述贯通槽21和所述定位槽22外，更具体讲，所述导出部27设于所述绝缘本体20的底面角落处，所述导出部27也以真空溅镀的方式形成于所述绝缘本体20的底面，且所述导出部27连接所述导接体25至所述母板1。每一所述导电端子3包括一接触部31显露于所述定位槽22，且所述接触部31与所述对接电子组件电性导通，一主体部32自所述接触部31延伸形成，以及一连接部33自所述主体部32延伸形成，且显露于所述贯通槽21外以与所述母板1电性导通。所述主体部32包括一定位段32a自所述接触部31延伸形成，且与所述定位槽22 干涉配合以将所述导电端子3固持于所述绝缘本体20上，以及一导通段32b自所述定位段3 延伸形成，且所述导通段32b收容于所述贯通槽21中，并与所述贯通槽21无干涉配
I=I ο在本发明中，由于所述定位段3 与所述定位槽22干涉配合，同时，所述导通段 32b与所述贯通槽21无干涉配合，故，即可保证所述导电端子3稳定装设于所述绝缘本体 20中，又可避免所述隔离体M被损伤，进而避免所述屏蔽体23与所述导电端子3短接。在本实施例中，所述隔离体M和所述间隔体沈均为绝缘层，且一体成型，所述绝缘层为UV漆层或PU漆层或凡立水层。本发明屏蔽式连接器的组装过程如下将所述导电端子3置于所述绝缘本体20上方，对准所述定位槽22，向下推动所述导电端子3，使所述导电端子3的连接部33穿过所述定位槽22和所述贯通槽21并最终显露于所述贯通槽21，此时，所述定位段3 与所述定位槽22干涉配合，所述导通段32b与所述贯通槽21无干涉配合。综上所述，本发明的有益效果在于在本发明中，借助所述定位段3 与所述定位槽22的干涉配合可将所述导电端子 3稳定固持于所述绝缘本体20中，防止导电端子3自所述底座2中掉落和比较大范围的晃动，同时，因所述导通段32b与所述贯通槽21无干涉配合，在所述导电端子3组装于所述底座2的过程中，不会损伤所述隔离体M，进而避免所述屏蔽体23与所述导电端子3短接。所述屏蔽式连接器的制造方法包括如下步骤射出成型一绝缘本体20，将所述绝缘本体20的底面规划为一预镀侧，使得所述绝缘本体20具有多个贯通槽21自所述预镀侧朝所述绝缘本体20的顶面凹设，以及多个定位槽22与所述贯通槽21相连通且贯穿所述绝缘本体20的顶面，所述贯通槽21的内壁朝所述绝缘本体20的所述预镀侧倾斜，所述定位槽22的内壁呈竖直状；自所述预镀侧向所述贯通槽21和所述预镀侧上镀设导电层；将设有所述导电层的所述绝缘本体20浸入凡立水中，拿起烘干使得所述导电层外形成绝缘层；去除部分所述绝缘层，使得所述预镀侧的所述导电层部分裸露形成导出部27 ；冲压成型多个导电端子3，使得所述导电端子3包括依次相连的一接触部31，一主体部32以及一连接部33，所述主体部32具一定位段3 连接所述接触部31，一导通段32b 连接所述定位段3 和所述连接部33 ；将所述导电端子3装设于所述绝缘本体20中，使得所述定位段3 与所述定位槽22干涉配合，所述导通段32b与所述贯通槽21间隙配合。在其它实施例中，所述绝缘层还可以刷涂或喷洒方式形成，所述绝缘层还可为UV 漆层或PU漆层。在其它实施例中，所述屏蔽体23外可不设所述隔离体M，于此情形下，为了避免所述导电端子3与所述屏蔽体23短接，于所述导通段32b和所述定位段3 相交界处设有凹缺32c。请参阅图2为本发明第二实施例，其与第一实施例的区别在于所述定位槽22，所述贯通槽21以及所述导电端子3的形态，详细描述如下所述绝缘本体20包括一所述定位槽22，所述定位槽22自所述绝缘本体20的顶面向内凹陷形成，为一盲孔(当然，所述定位槽22也可为一通孔，只是，所述定位槽22的内壁成竖直状或朝所述绝缘本体20的顶面倾斜，在真空溅镀过程中，溅射的金属粒子不会沉积在所述定位槽22的内壁)，以及一贯通槽21与所述定位槽22 —一对应并左右相邻设置 (当然，根据设计需要，所述定位槽22和所述贯通槽21的数量可不相同)，二者之间具有一隔栏观，所述贯通槽21自所述绝缘本体20的底面朝所述绝缘本体20的顶面凹陷形成， 所述贯通槽21贯穿所述绝缘本体20的顶面，且所述贯通槽21的内壁朝所述绝缘本体20 的底面倾斜，使其显露于外。将所述绝缘本体20置放于一平台(未图示)上，所述绝缘本体20的顶面由所述平台遮挡，使得所述定位槽22的开放端被封闭，所述绝缘本体20的底面显露于外，如此，在真空溅镀过程中，溅射的金属离子将不会进入所述定位槽22，将进入所述贯通槽21并沉积在所述贯通槽21的内壁上，形成所述导接体25。所述导电端子3包括一接触部31显露于所述贯通槽21以与所述对接电子组件电性导接，一主体部32自所述接触部31延伸形成，一连接部33自所述主体部32延伸形成并显露于所述贯通槽21，所述连接部33与所述母板1电性导接。所述主体部32包括一连接段32d自所述接触部31延伸形成，一定位段32a自所述连接段32d延伸进入所述定位槽22，且所述定位段3 与所述定位槽22干涉配合以将所述导电端子3固持于所述绝缘本体20上，以及一导通段32b自所述接触部31延伸形成进入所述贯通槽21，所述导通段32b与所述贯通槽21间隙配合，如此，可避免裸露的所述屏蔽体23与所述导电端子3短接。所述主体部32进一步包括一所述凹缺32c，所述凹缺32c位于所述连接段32d和所述导通段32b相交界处，避免所述导电端子3与所述屏蔽体23短接。在本实施例中，由于所述导接体25和所述导出部27形态与前述实施例中的形态相同，在此不再赘述。在本实施例中，所述屏蔽式连接器的制造方法包括如下步骤射出成型一绝缘本体20，将所述绝缘本体20的底面规划为一预镀侧，使得所述绝缘本体20具有多个贯通槽21自所述预镀侧朝所述绝缘本体20的顶面凹设，以及多个定位槽22与所述贯通槽21由一所述隔栏观隔开，所述定位槽22自所述绝缘本体20的顶面朝底面凹陷形成且未贯通所述绝缘本体20的预镀侧，所述贯通槽21的内壁朝所述绝缘本体 20的所述预镀侧倾斜；自所述预镀侧向所述贯通槽21和所述预镀侧上镀设导电层；冲压成型多个导电端子3，使得所述导电端子3包括依次相连的一接触部31，一主体部32以及一连接部33，所述主体部32具一连接段32d连接至所述接触部31，一定位段 3 连接至所述连接段32d，一导通段32b自所述接触部31向下延伸，以及一凹缺32c位于所述定位段3 和所述导通段32b相交界处；将所述导电端子3装设于所述绝缘本体20中，使得所述连接段32d跨设于所述隔栏观上方，所述定位段3 与所述定位槽22干涉配合，所述导通段32b与所述贯通槽21 间隙配合。在其它实施例中，所述贯通槽21和所述定位槽22的位置关系还可上下颠倒，如此，所述贯通槽21的内壁将朝向所述对接电子组件倾斜，所述导电端子3自所述绝缘本体 20的底面朝所述绝缘本体20的顶面安装。在其它实施例中，所述贯通槽21的内壁也可为竖直状，只要以合适的方式于所述贯通槽21和所述预镀侧形成所述导电层，而所述定位槽22内未布设所述导电层即可。在其它实施例中，所述导出部27的数量还可为一个、两个，三个或以上。综上所述，本发明具有如下有益效果(一).由于所述导电端子3的所述定位段3 与未设有所述屏蔽体23的所述定位槽22干涉配合，同时，所述导电端子3的所述导通段32b与设有所述屏蔽体23的所述贯通槽21无干涉配合，如此，既可保证所述导电端子3稳定固持于所述绝缘本体20上，又可避免所述导电端子3与所述屏蔽体23短接；(二).由于所述贯通槽21的内壁朝所述绝缘本体20的底面倾斜，同时，所述定位槽22为一盲孔，且其朝向所述绝缘本体20的顶面开放，所以，在真空溅镀过程中，只需将所述绝缘本体20的顶面置于一平台上，就可方便地实现仅于所述贯通槽21内形成所述屏蔽体23，而于所述定位槽22内未形成屏蔽体23 ；(三).由于所述绝缘层的形成只需将所述绝缘本体20浸入凡立水中，而后拿起烘干即可获得，相比，刷涂、喷洒形成的所述绝缘层更为均勻，效率也高。上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但本实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。
权利要求
1.一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。
2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽自所述绝缘本体临近所述母板的表面朝所述定位槽缩窄。
3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽的内壁朝所述绝缘本体的底面倾斜。
4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽与所述定位槽相交界处设有一凹缺。
5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽的所述屏蔽体外布设有绝缘层。
6.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述绝缘层为UV漆层或PU漆层， 或凡立水层。
7.一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻并由一隔栏与所述贯通槽隔开，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧，并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一连接段连接至所述接触部并跨设于所述隔栏上，以及一定位段自所述连接段延伸进入所述定位槽并与其干涉配合，以及一导通段自所述接触部延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。
8.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述定位槽为一盲孔。
9.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述定位槽为一通孔。
10.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽自所述绝缘本体的底面朝所述绝缘本体的顶面逐渐缩窄。
11.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽的内壁朝所述绝缘本体的底面倾斜。
12.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述贯通槽与所述定位槽相交界处设有一凹缺。
13.一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤射出成型一绝缘本体，于其上规划一预镀侧，使得所述绝缘本体具多个贯通槽自所述预镀侧凹设形成，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻设置；自所述预镀侧向所述贯通槽内和所述预镀侧镀设导电层，保证所述定位槽内未设所述导电层；布设绝缘层，使得所述贯通槽内的所述金属层外形成所述绝缘层，以及所述预镀侧的所述导电层外部分覆设所述绝缘层；冲压成型多个导电端子，所述导电端子包括依次相连的一接触部，一主体部以及一连接部；组装所述导电端子于所述绝缘本体中，所述接触部显露于所述绝缘本体的一侧，所述主体部与所述定位槽干涉配合，且与所述贯通槽无干涉配合，以及所述连接部显露于所述绝缘本体的另一侧。
14.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于贯通槽相连通。
15.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于贯通槽左右相邻。
16.如权利要求15所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于步包括多个隔字段于相邻所述定位槽与所述贯通槽之间。
17.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于孔，其朝所述预镀侧封闭。
18.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于述绝缘本体。
19.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于朝所述预镀侧倾斜。
20.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于方式形成。
21.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于所述绝缘层为UV漆层或PU漆层或凡立水层。
22.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于所述导电层以真空溅镀方式形成。所述定位槽与所述 所述定位槽与所述 所述绝缘本体进一 所述定位槽为一盲 所述定位槽贯穿所 所述贯通槽的内壁 所述绝缘层以沾浸
全文摘要
本发明屏蔽式连接器包括一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子分别包括一接触部，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部。本发明屏蔽式连接器既可保证所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体中，且可避免所述导电端子与所述屏蔽体短接。
文档编号H01R43/20GK102163773SQ20111000199
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司