专利名称：一种新型驱动芯片的制作方法
技术领域：
一种新型驱动芯片技术领域[0001]本实用新型涉及一种芯片，尤其涉及一种新型驱动芯片。
技术背景[0002]驱动芯片是继白炽灯，荧光灯，高压灯后的第四代照明，具有节能，环保，寿命长， 体积小等特点，可以广泛应用于各种指示，显示，装饰，背光源，普通照明和城市夜景等领域，大功率驱动芯片封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到驱动芯片的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点。驱动芯片封装的功能主要包括.1、机械保护，提高可靠性；2、加强散热，以降低晶片结温；3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。传统的驱动芯片芯片封装结构分为(1)横向结构⑵垂直结构(3)倒装结构(4)通孔垂直结构。其中第一种横向封装结构及第二种垂直封装结构的驱动芯片芯片与基材的连接主要以打金线连接为主，横向结构是双电极，垂直结构是单电极。打金线的连接方式的缺点是；金线连接容易出现虚焊，在改变温度的情况下器件不是很稳定，金线也造成一部份遮光现象。对于第三种倒装结构，虽然不是打线的，但是焊点面积太小不容易散热。对于第四种通孔垂直结构，是前三种芯片封装结构中最理想的，无须打线，散热佳，但是芯片的工艺复杂，价格高，量产有一定的难度。另外，传统的驱动芯片需要在芯片上制作焊接盘，封装过程复杂，封装成本较高。发明内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型驱动芯片，该封装结构将涂布或印刷有透明电极材料的导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，无需在芯片上制作电极、焊盘，不但使芯片本身更为轻薄，成本更低，而且使封装更为简单方便。[0004]为了达到上述目的，本实用新型提出了一种新型驱动芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包括一封装体，所述封装体中封装设置控制电路、输出电流量调节器、安全电路、恒流源、计数器、同步控制器、十六位位移缓存器、状态缓存器、比较器和缓冲存储器等模块；所述封装体表面上设置有标记，以所述标记为起点，从所述封装体两个对称侧边上引出68个管脚；还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。[0005]所述的驱动芯片，其中，所述导电连接件为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜；[0006]所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接所述芯片以及所述导电基材。[0007]进一步地，所述的驱动芯片，其中，所述导电连接件为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。[0008]所述的驱动芯片，其中，所述基板为极性基板，所述芯片焊接在所述基板的正极， 所述导电基材焊接在所述基板的负极。[0009]进一步地，所述的驱动芯片，其中，所述芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同，所述导电基材为铜。[0010]本实用新型还提供了一种专用于该封装结构的芯片，所述芯片表面上设有正负电极。[0011]与现有技术相比，由于专用芯片上的电极直接显露在芯片表面，因此无需再在芯片上制作电极以及焊盘，封装时直接将导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，本实用新型控制芯片级联的管脚分布在对称的两个方向上，便于控制芯片之间的级联连接；控制芯片对驱动芯片的输出管脚也分布在对称的两个方向上，便于承载控制芯片的单元板进行布线。
[0012]图1为本实用新型驱动芯片封装结构示意图。
具体实施方式
[0013]通过
以下结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。[0014]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。[0015]如图1所示，[0016]一种新型驱动芯片，包括基板1、焊接在所述基板1上的芯片2、导电基材3，芯片包括一封装体，所述封装体中封装设置控制电路11、输出电流量调节器12、安全电路13、恒流源14、计数器、同步控制器15、十六位位移缓存器、状态缓存器、比较器和缓冲存储器等模块；所述封装体表面上设置有标记，以所述标记为起点，从所述封装体两个对称侧边上引出 68个管脚；，还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件5。[0017]所述的驱动芯片，其中，所述导电连接件为一涂布或印刷有透明电极材料4的树脂薄膜；[0018]所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接所述芯片以及所述导电基材。[0019]进一步地，所述的驱动芯片，其中，所述导电连接件为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。[0020]所述的驱动芯片，其中，所述基板为极性基板，所述芯片焊接在所述基板的正极， 所述导电基材焊接在所述基板的负极。[0021]进一步地，所述的驱动芯片，其中，所述芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同，所述导电基材为铜。[0022]本实用新型还提供了一种专用于该封装结构的芯片，所述芯片表面上设有正负电极。[0023]与现有技术相比，由于专用芯片上的电极直接显露在芯片表面，因此无需再在芯片上制作电极以及焊盘，封装时直接将导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，采用该专用芯片的驱动芯片封装结构包括基板1、焊接在基板1上的芯片2、导电基材3，还包括一用于连接芯片2与导电基材3的导电连接件5。导电连接件5为一涂布或印刷有透明电极材料 4的树脂薄膜；树脂薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯，PVC(聚氯乙烯)或者其他透明塑料，树脂薄膜带有透明电极材料4的一面分别连接芯片2以及导电基材3，透明电极材料4可以是导电油墨、纳米银导电胶、涂布型ITO(铟锡氧化物半导体透明导电膜)导电颗粒或者高分子导电物。导电连接件5还可以是一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。基板1为极性基板，芯片2焊接在基板1的正极，导电基材3焊接在基板1的负极。优选的，导电基材3为铜。导电基材3也可以是其他导电金属。芯片1与导电基材3在基板1上的高度相同。本实用新型控制芯片级联的管脚分布在对称的两个方向上，便于控制芯片之间的级联连接；控制芯片对驱动芯片的输出管脚也分布在对称的两个方向上，便于承载控制芯片的单元板进行布线。[0024] 需要注意的是，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式
仅限于此，在本实用新型的上述指导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种新型驱动芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包括一封装体，所述封装体中封装设置控制电路、输出电流量调节器、安全电路、恒流源、 计数器、同步控制器、十六位位移缓存器、状态缓存器、比较器和缓冲存储器等模块；所述封装体表面上设置有标记，以所述标记为起点，从所述封装体两个对称侧边上引出68个管脚；还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于所述导电连接件为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜； 所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接所述芯片以及所述导电基材。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于所述导电连接件为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于所述基板为极性基板，所述芯片焊接在所述基板的正极，所述导电基材焊接在所述基板的负极。
5.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于所述芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同，所述导电基材为铜。
专利摘要本实用新型公布一种新型驱动芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，芯片包括一封装体，所述封装体中封装设置控制电路、输出电流量调节器、安全电路、恒流源、计数器、同步控制器、十六位位移缓存器、状态缓存器、比较器和缓冲存储器等模块；所述封装体表面上设置有标记，以所述标记为起点，从所述封装体两个对称侧边上引出68个管脚；还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。该封装结构将涂布或印刷有透明电极材料的导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，无需在芯片上制作电极、焊盘，不但使芯片本身更为轻薄，成本更低，而且使封装更为简单方便。
文档编号H01L23/48GK202307880SQ20112042677
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者丁杰, 王金, 黄泽军 申请人:深圳市锐骏半导体有限公司