专利名称：一种图形化led集成封装结构的制作方法
技术领域：
一种图形化LED集成封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，特指一种图形化LED集成封装结构。背景技术：
LED发光二极管具有寿命长、功耗低、驱动简单等优点，已经广泛应用于人们的生产生活之中，目前已经在家居照明、商业照明领域开始替代传统光源。LED广告显示牌以其艳丽的色彩表现、低压、环保、节能、体积小的优势替代了传统的荧光灯箱以及霓虹灯广告牌，但是LED广告牌由于采用了 LED作为像素发光点光源，因此一块大的LED广告显示牌需要成千上万颗LED，LED价格相对于传统光源十分昂贵，同时由于其众多LED需要固定在显示牌上，需要耗费大量的工时，这就使其生产制造过程的成本上升，并且安装、调试、维护都需要专业的技术人员，最后导致了现在的LED广告牌不菲的价格。现有的LED光源为了追求高功率、高光效、低热阻的目的，开始逐渐向集成模组化趋势发展，但集成封装结构的LED 光源如果要形成预期的图案或者文字就没有了插脚式结构的LED点阵化的优势。面对巨大的市场价格压力，突破生产成本，寻求新的封装结构以利用其构建廉价的LED广告牌一直是本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容针对现有技术中LED显示产品高昂的造价，本实用新型的目的在于提供一种可以显示图案或者文字的低成本的LED集成封装结构。为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术方案是一种图形化LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的固晶区、固定在固晶区的多颗LED芯片以及填充在固晶区内覆盖多颗LED芯片的封装胶体，所述固晶区为预制的图形化的固晶区。优选地，所述图形化的固晶区是各种图案造型。优选地，所述图形化的固晶区是各种文字造型。优选地，所述封装胶体是荧光胶体。优选地，所述荧光胶体是黄色荧光胶体，所述LED芯片是蓝光LED芯片。优选地，所述LED芯片是红光、绿光或者蓝光LED芯片。优选地，所述LED芯片是RGB三基色LED芯片组。本实用新型的LED集成封装结构的固晶区设置成各种图案或者文字造型，点亮后可以直接在墙体或者广告版上呈现出预期的图案或者文字，是LED集成封装领域的开创性尝试，并取得了良好的视觉效果。本实用新型的光源可以直接照射出文字造型，相对于传统的LED广告牌大幅节约了成本，而且安装与调试都很容易，体积更小，只要一个集成封装的 LED光源即可，未来将是传统大型LED显示招牌的替代型产品，可以充当一般的简易显示屏或者LOGO展示牌。
[0012]图1所示为本实用新型的基板结构示意图；图2所示为本实用新型的固晶结构示意图；图3所示为本实用新型的外部结构示意图；图4所示为本实用新型的点亮后的光斑投影图。
具体实施方式为了进一步详细的阐述本实用新型的技术方案，
以下结合附图进行详细说明。如图1、图2、图3所示，本实用新型公开了一种图形化LED集成封装结构，包括基板1、形成于基板上的固晶区2、固定在固晶区2内的多颗LED芯片3以及填充在固晶区2 内覆盖多颗LED芯片3的封装胶体4，所述固晶区2为预制的图形化的固晶区。所述图形化的固晶区2可以是各种图案造型或者文字造型，如固晶区2可以是各种商标图案、公司名称、广告宣传语、各种标识、卡通图案等。作为本实用新型的进一步改进，封装胶体4可以是荧光胶体(含有荧光粉的封装胶体)；本实用新型的LED芯片3可以选用蓝光LED芯片，荧光胶体可选用黄色荧光胶体 (含有黄色荧光粉的封装胶体)；当然本实用新型的LED芯片3也可以选用红光、绿光或者 RGB三基色LED芯片组。如图4所示，本实用新型的LED集成封装产品的光线6投射到墙板8上，形成“A” 字形的光斑，同理可以根据实际需要制作各种公司的LOGO、名称以及各种标识。本实用新型的LED集成封装结构的固晶区设置成各种图案或者文字造型，点亮后可以直接在墙体或者广告版上呈现出预期的图案或者文字，是LED集成封装领域的开创性尝试，并取得了良好的视觉效果。本实用新型的光源可以直接照射出文字造型，相对于传统的LED广告牌大幅节约了成本，而且安装与调试都很容易，体积更小，只要一个集成封装的 LED光源即可，未来将是传统大型LED显示招牌的替代型产品，可以充当一般的简易显示屏或者LOGO展示牌。以上所述仅以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种图形化LED集成封装结构，其特征在于包括基板、形成于基板上的固晶区、固定在固晶区的多颗LED芯片以及填充在固晶区内覆盖多颗LED芯片的封装胶体，所述固晶区为预制的图形化的固晶区。
2.根据权利要求1所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述图形化的固晶区是各种图案造型。
3.根据权利要求1所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述图形化的固晶区是各种文字造型。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述封装胶体是荧光胶体。
5.根据权利要求4所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述荧光胶体是黄色荧光胶体，所述LED芯片是蓝光LED芯片。
6.根据权利要求3所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述LED芯片是红光、绿光或者蓝光LED芯片。
7.根据权利要求3所述的一种图形化LED集成封装结构，其特征在于所述LED芯片是RGB三基色LED芯片组。
专利摘要本实用新型公开了一种图形化LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的固晶区、固定在固晶区的多颗LED芯片以及填充在固晶区内覆盖多颗LED芯片的封装胶体，所述固晶区为预制的图形化的固晶区；所述图形化的固晶区是各种图案造型或者文字造型。本实用新型的LED集成封装结构的固晶区设置成各种图案或者文字造型，点亮后可以直接在墙体或者广告版上呈现出预期的图案或者文字。本实用新型的光源可以直接照射出文字造型，相对于传统的LED广告牌大幅节约了成本，而且安装与调试都很容易，体积更小，只要一个集成封装的LED光源即可，未来将是传统大型LED显示招牌的替代型产品，可以充当一般的简易显示屏或者LOGO展示牌。
文档编号H01L25/075GK202332187SQ20112044920
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者卢志荣, 黄勇智 申请人:深圳市灏天光电有限公司