专利名称：一种透明陶瓷白光led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种白光LED封装结构。
背景技术：
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。但目前白光LED的封装普遍采用蓝光LED芯片上点入混有荧光粉的胶体，通过蓝光激发荧光粉的方式来获得白光。此种方式的缺点就在于随着LED芯片的点亮，芯片周围的温度将可能升高至100摄氏度至150摄氏度，这将降低荧光粉的荧光效率，从而产生白光LED色温漂移。同时荧光粉长时间在此温度中将使荧光粉寿命降低，引起白光LED失效。另外传统的LED封装结构复杂，导致产品可靠性低，PC透明灯罩也会降低光效7%以上，热管理困难，光衰严重。
实用新型内容本实用新型旨在解决现有技术的前述问题，利用透明陶瓷替代荧光粉和灯罩，提供一种结构简单，光效高而且性能可靠的白光LED封装结构。本实用新型是一种全新白光LED封装结构，包括LED芯片、LED支架，透明陶瓷片。所述LED芯片固定于所述LED支架中，通过导线与支架实现电连接，随后在所述LED支架中灌入胶体，并将所述透明陶瓷片覆于所述LED支架上，通过胶体将透明陶瓷片与支架连接为一体，完成白光LED封装。所述封装结构中陶瓷片在制备过程中可掺入稀土元素，所述LED芯片发出的蓝光可激发透明陶瓷片发出黄绿光并与透过的蓝光混合形成白光，或者利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。该结构避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰。同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本。所述LED芯片发出的光为峰值波长在250nm 480nm范围内的单色光。利用透明陶瓷代替传统的荧光粉，提高了热稳定性，同时避免荧光粉的光衰、色温漂移、低热导、混合胶老化、光光效率低、机械性能差的缺点；透明陶瓷可以是稀土掺杂的氧化物、硅铝酸盐透明陶瓷，可以是平面形状，也可以是曲面异形结构，平面结构可以用于LED射灯、平面灯结构，曲面结构可以用于LED球泡灯、艺术灯等结构，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代传统的透光灯罩(如PC罩、玻璃罩等)。
图1本实用新型一种白光LED封装结构分解示意图。
具体实施方式
下面，结合附图介绍本实用新型的具体实施方式
。如图1所示，一种白光LED封装结构，包括透明陶瓷片1、LED芯片2、陶瓷支架3。透明陶瓷片1为氧化铈掺杂或稀土共掺的钇铝石榴石YAG透明陶瓷片，陶瓷片透过率达到理论透过率。LED芯片2为蓝光LED芯片，支架3的一面制备有金属银电极5和6，同时此表面的边缘上还利用硅胶筑有约1mm高围坝4。在陶瓷支架3的围坝4中利用固晶工艺固定四行四列LED芯片2，并利用焊线工艺将LED芯片2的电极相连并分别引至负电极5和正电极6上。然后在陶瓷支架3的围坝4中点入透明硅胶，硅胶高度略高于围坝4，但并没有硅胶溢出。将陶瓷片I覆盖于陶瓷支架3的硅胶上并在烘箱中150摄氏度下烘烤3小时， 使硅胶硬化，完成此白光LED封装结构。该封装结构可使得白光光源光效达到185-2501m/ W(取决于不同驱动电流和不同显色指数)，作为比较，采用同样芯片，用传统的陶瓷COB封装、支架封装、SMD封装方式得到的光源光效仅为50-1401m/W。[0011]上述内容只是本实用新型的一个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本使用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，如改变LED芯片的串并联顺序以及改变陶瓷片的外形等，均仍然属于本实用新型的技术内容和范围。
权利要求1.一种透明陶瓷白光LED封装结构，其特征在于包括LED芯片、LED支架，透明陶瓷片，所述LED芯片固定于所述LED支架中，通过导线与支架实现电连接，随后在所述LED支架中灌入胶体，并将所述透明陶瓷片覆于所述LED支架上，通过胶体将透明陶瓷片与支架连接为一体，完成白光LED封装，所述LED芯片发出的蓝光可激发透明陶瓷片发出黄绿光并与透过的蓝光混合形成白光，或者利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于LED芯片发出的光为峰值波长在250nm 480nm范围内的单色光。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于，透明陶瓷采用平面形状或者曲面形状，透明陶瓷外表面可具有粗化结构。
专利摘要本实用新型是一种透明陶瓷白光LED封装结构，包括LED芯片、LED支架，透明陶瓷片，所述LED芯片固定于所述LED支架中，通过导线与支架实现电连接，随后在所述LED支架中灌入胶体，并将所述透明陶瓷片覆于所述LED支架上，通过胶体将透明陶瓷片与支架连接为一体，完成白光LED封装；所述封装结构中陶瓷片在制备过程中可掺入稀土元素，所述LED芯片发出的蓝光可激发透明陶瓷片发出黄绿光并与透过的蓝光混合形成白光，或者利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构；该结构避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰，同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本。
文档编号H01L25/075GK202855796SQ20122011091
公开日2013年4月3日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者曹永革 申请人:曹永革