专利名称：一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构。
背景技术：
CMOS影像感测文件以能够大幅降低影像传感器的成本、像素尺寸、以及消耗功率的特点逐渐代替传统的电荷耦合元件受到市场的普遍欢迎和配置。现有的CMOS影像传感器的光电二极管陈列位于其感光区上，此光电二极管陈列接收外部影像信号，并将影像信号转换成电气信号传递给线路基板，从而进行影像处理。现有的封装技术使影像处理芯片与非挥发性存储器配置于线路基板的表面上，与线路基板电连接，但影像处理芯片和非挥发性存储器会占用线路基板的承载面积，无法使线路基板向 小型化趋势发展，进而限制电气封装结构的集成度。因此，现有技术有待于改进和提闻。
实用新型内容针对现有技术中的不足之处，本实用新型的目的是提供一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，以减少线路基板的承载面积，提高芯片封装的集成度。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的线路基板的上表面配置有感光元件，其通过第一导线与线路基板电连接，该感光元件的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板；所述的透光板的上表面对应于非感光区上方处设有芯片，并通过第二导线与线路基板电连接，所述的透光板上表面还设有存储器。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，即将感光元件的透光板用于配置芯片或其它存储器元件，而不是配置于线路基板上，因此，线路基板的承载面积较小，有效地提高电气封装结构的集成度。
附图I为本实用新型一种将芯片配置与感光元件的电气封装结构的示意图。图中各标号分别是⑴线路基板，⑵感光元件，⑶透光板，⑷芯片，(5)存储器，(6)第一导线，(7)第二导线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图I，本实用新型一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板I、感光元件2、透光板3和芯片4，所述的线路基板I的上表面配置有感光元件2，其通过第一导线6与线路基板I电连接，该感光元件2的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板3 ;所述的透光板3的上表面对应于非感光区上方处设有芯片4，并通过第二导线7与线路基板I电连接，所述的透光板3上表面还设有存储器5。本实用新型所例举的实施例并非对自己的限定，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实 施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案范围内。
权利要求1.一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板、感光元件、透光板和芯片，其特征是所述的线路基板的上表面配置有感光元件，其通过第一导线与线路基板电连接，该感光元件的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板；所述的透光板的上表面对应于非感光区上方处设有芯片，并通过第二导线与线路基板电连接，所述的透光板上表面还设有存储器。
专利摘要本实用新型公开了一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的线路基板的上表面配置有感光元件，其通过第一导线与线路基板电连接，该感光元件的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板；所述的透光板的上表面对应于非感光区上方处设有芯片，并通过第二导线与线路基板电连接，所述的透光板上表面还设有存储器。由于采用上述结构，即将感光元件的透光板用于配置芯片或其它存储器元件，而不是配置于线路基板上，因此，线路基板的承载面积较小，有效地提高电气封装结构的集成度。
文档编号H01L25/18GK202513158SQ20122011273
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者祁丽芬 申请人:祁丽芬