电容器以及制造电容器的方法

电容器以及制造电容器的方法
【专利摘要】本发明涉及电容器，该电容器包括沿一个堆叠方向的由非导电材料制成的多个平行的绝缘体层(5)，沿堆叠的方向与绝缘体层(5)交替堆叠的由导电材料制成的多个导体层(6a、6b)和至少一个接触体(4)，其中至少一些导体层(6a、6b)以导电方式经由接触体(4)相互连接，并且其中接触体(4)延伸穿过几个绝缘体层(5)的间断(5a)，其中至少绝缘体层(5)由烧结材料制成。本发明规定接触体(4)至少部分由烧结材料制造，所述烧结材料以未烧结的、可塑的状态引入到绝缘体层(5)中的间断(5a)中。
【专利说明】电容器以及制造电容器的方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器、该电容器的制造方法以及具有根据本发明用于医学可植入设备的壳体中的电容器的接触阵列。

【背景技术】
[0002]US 7，564，674 P2描述了一种具有引线的接触阵列，该引线适合于与电容器连接以过滤电信号的医学设备的植入。这里，固态金属接触销穿过引线和与引线相邻的滤波电容器中的导电接触的中空通道。接触销通过焊接与滤波电容器中的中空通道连接。


【发明内容】

[0003]本发明的目的是提出一种电容器，其可通过简单和成本有效的方式制造。
[0004]本发明的另一个目的是提出一种电容器，其可通过倒装芯片技术非常容易地以电的方式和以机械方式与电引线连接。
[0005]本发明的另一个目的是提出一种电容器，其在机械上耐用并且具有长的产品寿命O
[0006]本发明的另一个目的是根据本发明提出一种电容器，该电容器可利用工艺安全和成本有效的方法来制造。
[0007]本发明的另一个目的是提出一种用于医学可植入设备的壳体中的接触阵列，所述接触阵列能够成本有效地和可靠地传导和过滤电信号。
[0008]由本发明解决此目的和其他目的。
[0009]根据本发明的电容器包括在一个堆叠方向平行的、由非导电材料构成的多个绝缘体层，多个沿堆叠的方向交替分层的绝缘体和由导电材料制成的导体层，以及
[0010]至少一个导电接触体，其中至少一些导体层经由接触体相互连接，以及
[0011]其中接触体延伸穿过几个绝缘体层的间断(break),
[0012]其中至少绝缘体层由烧结材料制造，以及
[0013]其中接触体至少部分由烧结材料制造，所述烧结材料以未烧结的、可塑的状态引入到绝缘体层中的间断中。
[0014]基于由烧结材料制成的接触体的布局，通常有可能在一个烧结工艺中制造包括接触体的整个电容器。特别优选一个单独的烧结工艺。
[0015]特别地，在根据本发明的电容器情况下，在烧结电容器后，不需要引导每个金属接触销穿过电容器中的空腔。
[0016]根据本发明的电容器是包括至少一个电容的每种电组件。因此，根据本发明有可能的是，除了电容外，电容器包括集成的电感和/或欧姆电阻器和/或有源电元件。
[0017]根据本发明，绝缘体层和导体层是表面延伸层，特别是有恒定厚度，其具有定义的外部轮廓。在优选的通常情况下，这些层仅在一个层面上延伸。对于本发明的某些变更，这些层还可以具有定义的曲率。
[0018]根据本发明的实施方式，一个或多个接触体可以以层堆叠存在。接触体可分别与不同的导体层组电连接。优选地，至少一个接触体将延伸到外部空间，因而电容器的线路可与接触体连接。
[0019]绝缘体层的非导电材料优选是具有定义的介电常数、特别是高介电常数的材料。对材料的功能性有效添加剂可以是钛酸钡。例如，EP I 509 931 BI描述了一种基于钛酸钡的介电组成，借助于其，可以使分层的组件不易破损地与银制成的电极一起烧结。
[0020]对于本发明阵列的一般有利类型，整个接触体以长的形状垂直于绝缘体层地定位。这允许由层组成的堆叠的简单的几何设置。长形体可以是固体，例如圆柱形实体。作为替换方案，或者作为补充，也可以做成中空体，例如中空圆柱体。
[0021]根据本发明，基本上有可能，在其本身的工艺步骤中，通过引入未烧结的、可塑的材料，将接触体成形到由间断和/或其他结构所构造的空腔中，并且随后将其烧结成固体。利用如此的阵列，例如，可通过借助于注射器将可塑的、未烧结的材料引入到先前构建的层堆叠中的空腔中来填充接触体内的空间。利用这样的设置，在烧结接触体材料之前和之后，接触体表示在堆叠方向上的非结构化体。
[0022]然而，在根据本发明的特别优选的阵列类型情况下规定，接触体至少部分制成为烧结区段的堆叠，其中这些区段中的至少一些做成绝缘体层的间断之一用的填充物。接触体的这种设置允许同时形成由具有接触体的层制成的堆叠，其中接触体的一部分设置在那些各自的层之一中。以此方式设置的接触体对于制造本发明的电容器可以是特别有利的。利用这种电容器的设置，接触体在堆叠的方向上(至少在未烧结状态下)被分段，因而作为生坯。在本意义上不是将该分段解释为空间分离，而是解释为任何可检测的或可证实的结构化。通常，接触体的区段彼此相叠地堆叠(甚至在未烧结的状态下)，并具有导电接触。
[0023]需要理解的是，接触体的各个区段与堆叠内的堆叠层相关，可由相同或几种不同的材料构成。至少在后一情况中，即使在烧结工艺之后也将存在接触体的分段。然而，在本发明的优选实施例的意义上重要的是，在烧结工艺之前使接触体在堆叠的方向上分段。
[0024]在本发明的通常有利的实施方式情况下，导体层由烧结材料制成。在优选的、但不是必要的改进方案中，绝缘体层、导体层和接触体都想共同烧结工艺的过程中被烧结。这允许优化以及最小化制造电容器所需的工艺步骤，其中不同组件的共同烧结形成特别均质、紧凑的具有长的产品寿命的电组件。
[0025]为了制造本发明电容器的工艺安全的优化规定，绝缘体层之一的厚度与绝缘体层中的间断的平均直径之间的比例在0.1到2之间。进一步优选地，该比例将在0.3到1.5之间，特别优选地将是在0.75到1.25之间的比例。间断的平均直径和厚度的比例越接近1，可以越容易地和越工艺安全地用接触体的材料填充间断。如果间断的截面形状偏离圆形，则间断的平均直径是所有间断直径的算数平均。在特别优选的细节设置情况下，间断是圆形的，因而平均直径与圆直径相同。
[0026]根据本发明的制造本发明电容器的工艺，包括如下步骤:
[0027]a、提供绝缘体层作为板状生坯；
[0028]b、在绝缘体层中形成间断；
[0029]C、用导电膏填充间断；
[0030]d、将导体层放置在绝缘体层之上；
[0031]e、由多个相叠的绝缘体层和导体层形成堆叠；
[0032]f、烧结该堆叠。
[0033]通过用导电膏填充绝缘体层中的间断，电容器的接触体可以逐步地利用不同的区段相叠地设置，其中设置这些区段与由各个绝缘层和导电层设置其余的电容器齐头并进。
[0034]依据该实施方式，步骤e描述了由多个绝缘体层和导体层形成堆叠，可通过许多不同的方式实施。基本上，有可能通过施加绝缘膏和导电膏相叠地重复放置绝缘体层和导体层序列。
[0035]特别有利和有效的是，只在绝缘体层之上放置一个导体层，并且然后将几个由两个层构成的这些复合物彼此相叠地放置，以形成堆叠。
[0036]基本上，堆叠的各个层可以具有用于形成导体层的两种或更多不同形状或造型，所述导体层以合理的次序相叠地被放置。因而，可以有第一造型的导体层和第二造型的导体层，其具有不同的电接触；从而，第一造型的导体层相互连接，并且第二造型的导体层也相互连接。
[0037]例如，第一造型的导体层中的每一个可与接触体连接，并与外部电信号连接。例如，位于第一造型的相应导体层之间的第二导体可全部与接地线路连接。这是多板电容器的常见设置。
[0038]根据本发明工艺的优选细节设置，包括从堆叠分隔为多个电容器的步骤。例如，这可通过沿垂直与层的方向沿着预定分离线来从堆叠中锯开或切割元件来实现。通过该方式，大量电容器可被烧结成单个层堆叠，并且然后再被分隔。
[0039]在优选的细节布局中，该工艺可以具有以下步骤:将导电层施加到堆叠的侧壁，其中多个导体层与导电层电连接。例如，这可以是与接地电势连接的导体层。这些导体层，根据其形状，在从堆叠分隔电容器时，可以与分离线重叠，从而在分离了电容器后，导体层将直接延伸到分离的电容器的侧壁中。通过施加导电层，延伸到侧壁中的导电层相互导电连接。本工艺的替换实施方式具有要与接地电势连接的导体层，所述导体层还通过根据本发明的接触体连接或者说接触。
[0040]一种特别优选实施方式，该方法的步骤c包括以下步骤:
[0041]Cl、将模板施加到绝缘体层，其中模板具有覆盖间断的开口 ；
[0042]c2、依照在丝网印刷方法中那样将导电膏施加到模板。
[0043]这允许简单而有效地用导电材料来填充间断用于后续由不同层形成接触体。根据本发明在与丝网印刷方法相关联的模板可以理解为每种结构，通过该结构，经由丝网印刷施加的可塑物质可以是空间上结构化的。此外，这可以是具有简单、开放的间断的覆盖板。特别是下文已知的形式也是丝网，其中这些间断用网状结构覆盖，以改进丝网印刷效果，并且可认为是根据本发明的模板。
[0044]在这种丝网印刷方法的简单的细节布局情况下，导电膏以预定厚度均匀地施加给模板，其中至少间断的表面区域被膏覆盖。接下来，使用适合于丝网印刷方法的刮板或其他工具来涂敷材料，以形成所施加的膏通过模板到下面衬底的子层上的均匀和定义的分布。依据布局细节，可以实现，用导电膏填充绝缘体层的间断直到该膏在所述导体层的表面处齐平地结束，或者该膏突出超过间断的填充部并形成超过绝缘体层表面的定义的突起。
[0045]为了改进导电膏的施加，通常有利的是，通过在绝缘体层下形成真空来支持步骤C。例如，为此可将真空板放置在绝缘体层下面。真空板已知用于丝网印刷方法，用以保持衬底平坦和定位准确。在本情况下，真空板尤其是可以起支持作用用以获得用导电膏对该绝缘体层的间断的完全填充。
[0046]对于进一步有利的细节布局，规定在步骤c2和d之间还将有导电膏的干燥工艺。依据需求和所使用的膏系统，这可使后续在步骤d中导电层施加变得容易。可替换地，也可以规定，在干燥间断中的导电膏之前施加步骤d中的导体层。
[0047]以通常有利的方式，该方法的步骤d包括以下步骤:
[0048]dl、将模板施加到绝缘体层，其中模板具有覆盖导体层形状的开口 ；
[0049]d2、将导电膏施加到模板并依照在丝网印刷方法中那样形成导体层。
[0050]通过该方式，可按照预定厚度和几乎任意的形状将导体层施加到绝缘体层。没必要提及的是，施加导体层可在一个或几个步骤中进行。基本上，除了导体层外，还有可能通过丝网印刷另外施加电相关的结构，以制造电容器的板。例如，这可以是欧姆电阻器，通过丝网印刷方法，借助定义的导电性的膏将所述欧姆电阻器施加到绝缘体层。
[0051]为了改进堆叠烧结的结果规定，在步骤e后压制堆叠。通常在干燥所有层后进行压制，从而在将堆叠放入烧结炉之前获得定义的致密化。没必要提及的是，通过使用已知方法控制结构，使在相叠放置的堆叠水平对准。
[0052]本发明的任务还通过用于医学可植入设备的壳体中的接触阵列来解决，接触阵列包括具有至少一个电绝缘引线基体和至少一个电线路元件的电引线，其中线路元件用于穿过引线基体在壳体内部和外部空间之间形成至少一个导电连接；以及根据本发明的电容器，其中引线的线路元件与电容器电连接。
[0053]在根据本发明的接触阵列的特别优选的改进方案中，弓I线的线路元件和电容器的接触体经由至少一个接触钉而相互导电连接，其中接触钉由焊接连接构成。这种连接允许直接将电容器放置在引线上，其中，接触钉表示两个结构之间的机械和电连接。通过该方式，类似于倒装芯片技术而进行安装。特别优选地，接触钉作为软焊料连接，其具有远低于电容器的烧结温度的相对低的熔点。接触钉的形状依据需求而变化，例如，枕形、柱形或诸如此类的形状。

【专利附图】

【附图说明】
[0054]从下面的实施例和所附的权利要求，可获得本发明的其他特征和优点。
[0055]下文描述本发明优选的实施例，并且使用附图提供更多的细节。
[0056]图1示出具有根据本发明的电容器的根据本发明的接触阵列的示意截面图。
[0057]图2示出包括几个电容器的层堆叠的绝缘体层的俯视图。
[0058]图3示出在图2中所示的绝缘体层的俯视图，具有按照其第一造型的导体层的总体。
[0059]图4示出在图2中所示的绝缘体层的俯视图，具有按照第二造型的导体层的总体。

【具体实施方式】
[0060]在图1中所示的接触阵列包括根据本发明的电容器I和引线2，其中引线2可安装在医学可植入设备的壳体(未示出)中。该可植入设备优选是心脏起搏器。引线2具有使其适合于植入人体的特性，诸如生物相容性、密封紧密性和相似特征。电容器I位于壳体内部，并且不与有机组织直接接触。
[0061]引线2应该包括线路元件2a，该线路元件从接触销2b开始，从引线的一个外侧引导至引线2的内侧。在引线内侧上，线路元件2a经由由可软焊接的材料构成的接触钉3与电容器I的接触体4连接，所述接触体在直的前向方向上继续。
[0062]接触体4与电容器I的面向引线2的表面Ia齐平。接触钉3放置在接触体4之上或者电容器I的表面Ia上。
[0063]接触体4完全穿透电容器1，并且与相对的表面Ib齐平地结束，所述相对的表面Ib与第一表面Ia平行并且背离引线2。也在该侧上，接触钉3放置在接触体4之上，该接触体可以与延续的结构连接，诸如壳体内部的线路导线。电容器I与接触体4作为整体被形成为分层结构、由可烧结的材料制成的固体。
[0064]在电容器I内，由非导电材料构成的绝缘体层5与由导电材料构成的导体层6a、6b交替。
[0065]在本示例中，有导体层的两种不同的构造6a、6b。第一构造的导体层6a以导电连接与接触体4连接。第二构造的导体层6b不经由导电连接与接触体连接，并分别与第一构造的导体层6a交替。
[0066]在本构造中，第二构造的导体层6b经由导电层7彼此电连接，所述导电层7附至电容器I的侧壁上。这里，第二构造的导体层6b延伸到边缘，或者更确切地延伸到由层组成的堆叠的侧壁，使得在堆叠了层之后放置的导体层7可以使所有导体层6b相互连接。可根据需求，在烧结电容器I的层堆叠之前或之后放置导体层7。在第一种情况下，这将优选是另一种可烧结的材料，其例如可由与第二构造的导体层6b之一(可烧结的导电膏)相同的材料制成。
[0067]导电层7与导体层6b —起形成电容器的第一电极,并且导体层6a与接触体4 一起形成电容器的第二电极。根据交替平行重叠的导体层6a、6b的布局，电极间存在电容。
[0068]通常，电容器I用于过滤经由线路元件2a传导至引线2的电信号。这可以是例如心脏起搏器或其他可植入医学设备的输入或输出信号。诸如欧姆电阻器或电感或者甚至电有源组件的另外的电元件，可连接至电容器I或者集成到电容器I。
[0069]图1示出用于堆叠电容器I的不同层的界限。这些界限由虚线表示。这些线还穿过接触体4，以阐明接触体4被组成为包括由绝缘体层5和导体层6a、6b制成的区段8、9的堆叠。在绝缘体层5情况下，接触体4的相应区段8形成为绝缘体层5的间断5a，其填充有导电材料。
[0070]没必要提及的是，依据使用的材料以及依据烧结过程，接触体4可以作为均质的、非结构化体以其烧结状态存在。同时，本实施例的接触体4至少在完成烧结工艺之前，呈现为包括区段5a、6c的堆叠结构。
[0071]下文描述在图1中所示的电容器的制造方法，并使用图2至4中的附图更详细地解释。
[0072]图2示出绝缘体层的俯视图，其在后续堆叠期间包括在层平面中相互紧接地布置的多个电容器，在本示例中总数为6个。在堆叠了层和烧结后，通过合适的方法，例如锯开或切割，使这些电容器相互分离。用于后续分离的分离线由附图图2至4中通过虚线画出。
[0073]图2中的绝缘体层5通常提供为由作为生坯的压制粉末制成的厚度为ΙΟΟμπι的膜。绝缘体层5的厚度的优选范围在1ym和200μπι之间。通常优选地，该绝缘体层将包括具有高介电性值的材料，例如钛酸钡。
[0074]穿透绝缘体层5的间断5a状的结构在方法步骤中被引入到该绝缘体层中。在本实施例中，其是电容器的特别简单的结构，这些间断被成形为在相应电容器的相应绝缘体层中心的圆孔。
[0075]将结构化有间断的绝缘体层放置在真空板(未示出)之上的丝网印刷设备上。接下来，将模板(未示出)放置在绝缘体层之上，其具有在间断5a上方的孔。随后，通过丝网印刷方法，将导电膏、诸如基于银颗粒的导电膏施加到模板上，并且然后通过刮板来分配，从而通过模板中的开口将导电膏填充到绝缘体层5的间断5a中。
[0076]在本示例中，间断5a的尺寸与其原始形状失真地示出。特别优选地，间断5a的直径和间断5a的深度(=绝缘体层5的厚度)具有大约相同的尺寸。因此，间断5a的优选直径呈现为0.1mm。
[0077]在施加导电膏时，用导电膏填充间断5a，并随后干燥。在此情形下(参见图2)，绝缘体层5的间断5a的干燥填充物形成由导电材料制成的接触体4的区段。
[0078]接下来，绝缘体层5经历另一丝网印刷步骤，其中施加按照第一构造(参见图3)的导体层6a，或者施加按照第二构造(参见图4)的导体层6b。
[0079]对于导体层6a，放置平坦的电容器板，该电容器板与间断5a的填充物或者接触体4重叠，并与接触体4导电连接。在接触体区域中，接触体的区段9还由导体层6a形成。规定，第一构造6a的导体层的导电区域不达到不同电容器的分离界限，而是保持足以确保绝缘的边缘距离。
[0080]然而，对于按照第二构造的导体层6b，期望的是，导电层与电容器的相应分离界限重叠，因为这些稍后作为接地导体层应该达到后来锯开的电容的侧壁。为了第二构造的导体层6b不与接触体4导电接触并且从而不与第一构造的导体层6a导电接触，在其中心除去非覆盖的区域10，其具有到接触体4的足够的边缘距离(参见图4)。同样，第二构造的导体层6b在接触体4的区域中形成接触体4的区段9。
[0081]在放置导体层6a、6b以及相应的干燥阶段后，各个层可相叠地交替堆叠。这里，绝缘体层5交替地堆叠在第一构造的导体层6a之上，并且绝缘体层5交替地堆叠在第二构造的导体层6b上，直到达到电容器I的相应期望的层数或者结构高度。在堆叠工艺的过程中，接触体4相继地用绝缘体层5的导电填充间断5a的区段和导体层6a、6b堆叠。必要时，可以将特别结构化的上和/或下覆盖层施加至堆叠。
[0082]然后，由水平连接的电容器构成的该堆叠放入压制设备中，其中通过确保层的足够接触以用于后续烧结过程的方式相叠地压制各个层。
[0083]以丝网印刷工艺施加的导体层6a、6b的厚度在Ιμπι至20μπι之间。通常导体层
6a、6b显著地薄于绝缘体层5。在此注意的是，与压制过程相结合地，确保可能通过用后续绝缘体层5之间的导体层6a、6b的非完全平坦的覆盖引起的基本上存在的空腔不给堆叠带来问题。
[0084]经压制的堆叠被放入到烧结炉中，其中借助于定义的温度分布图进行烧结导电膏和绝缘体层的共同烧结方法。
[0085]在离开烧结炉和相应的冷却周期后，将各个电容器I从堆叠中锯开或分离。
[0086]这里，第二构造的导体层6b延伸至通过锯开工艺形成的堆叠的侧壁。接下来，给相应的侧壁涂布导电层7，用以使第二构造的导体层6b相互连接，并允许与接地线路连接。例如，接地线路可与引线2的另一个未示出的线路元件连接，或者依据需求，与壳体(未示出)的导电部分连接。
[0087]据此，其接触体4是平的并且与其表面齐平的每个电容器在接触体4的端部上方装备有由软焊接材料制成的接触钉。这例如可通过自动移动的注射器实施。
[0088]电容器I可经由其接触钉3，特别是通过倒装芯片方法被固定在不同的结构(诸如之前描述的引线)上并且被接触。
【权利要求】
1.电容器，包括: 多个沿一个堆叠方向平行的由非导电材料构成的绝缘体层(5)， 在堆叠方向上多个交替分层的绝缘体(5)以及由导电材料制成的导体层^a、6b)，以及 至少一个导电接触体(4)，其中至少一些导体层(6a、6b)经由接触体(4)相互连接，以及 其中所述接触体(4)延伸穿过几个绝缘体层(5)的间断(5a)，其中至少绝缘体层(5)由烧结材料制造，其特征在于， 所述接触体(4)至少部分由烧结材料制造，所述烧结材料以未烧结的、可塑的状态被引入到绝缘体层(5)中的间断(5a)中。
2.如权利要求1的电容器，其特征在于，整个接触体(4)以长的形状垂直于绝缘体层(5)定位。
3.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，接触体(4)至少部分制成为烧结区段(8、9)的堆叠，其中这些区段(8)中的至少一些做成用于绝缘体层的间断(5a)之一的填充物。
4.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，导体层(6a、6b)由烧结材料构成。
5.如权利要求4的电容器，其特征在于，绝缘体层(5)、导体层(6a、6b)和接触体(4)通过共同烧结工艺被烧结。
6.如前述权利要求之一的电容器，其特征在于，绝缘体层(5)之间的厚度和绝缘体层中的间断(5a)的平均直径之间的比例在0.1到2之间。
7.如前述权利要求之一的制造电容器的方法，包括如下步骤: a、提供绝缘体层(5)作为板状生还； b、在绝缘体层(5)内形成间断(5a)； C、用导电膏填充间断(5a)； d、将导体层(6a、6b)放置在绝缘体层(5)之上； e、由多个绝缘体层(5)和导体层(6a、6b)相叠地形成堆叠； f、烧结该堆叠。
8.如权利要求7的方法，其特征在于步骤: 从堆叠分离多个电容器(I)。
9.如权利要求7或8的方法，其特征在于步骤: 在步骤f之后将接触钉(3)放置在接触体(4)的至少一个端部上。
10.如前述权利要求之一的方法，其特征在于步骤: 将导电层(X)施加到堆叠的侧壁，其中多个导体层(6b)与导电层(7)电连接。
11.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，步骤c包括如下步骤: Cl、将模板施加到绝缘体层(5)，其中模板具有覆盖间断(5a)的开口 ； c2、依照在丝网印刷方法中那样将导电膏施加到模板。
12.如权利要求11的方法，其特征在于，步骤c通过绝缘体层之下的真空支持。
13.如权利要求11或12之一的方法，其特征在于，在步骤c2和d之间将有导电膏的干燥工艺。
14.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，步骤d包括如下步骤: dl、将模板施加到绝缘体层(5)，其中模板具有覆盖导体层(6a、6b)形状的开口 ； d2、将导电膏施加到模板并依照在丝网印刷方法中那样形成导体层(6a、6b)。
15.如前述权利要求之一的方法，其特征在于，在步骤e之后压制堆叠。
16.用于医学可植入设备的壳体中的接触阵列，包括 电引线(2)，具有至少一个电绝缘引线基体和至少一个导电线路元件(2a)， 其中配备线路元件(2a)，以穿过引线基体在壳体内部和外部空间之间形成至少一个导电连接，以及 如权利要求1至6之一的电容器(I)，其中引线⑵的线路元件(2a)与电容器(I)电连接。
17.如权利要求16的接触阵列，其特征在于，引线的线路元件(2a)和电容器的接触体(4)经由至少一个接触钉(3)而相互导电连接，其中接触钉(3)由焊接连接构成。
【文档编号】H01G4/35GK104170038SQ201280057598
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2011年11月23日
【发明者】H·施佩希特, J·马克哈姆, G·帕夫洛维克, U·豪施 申请人:贺利氏贵金属有限责任两合公司