半导体器件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种半导体器件，包括：芯片焊盘，具有第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面；芯片焊盘支撑引线，具有第三面、第四面、位于所述第三面和所述第四面之间的端面以及从所述第三面到达所述端面的阶梯，该芯片焊盘支撑引线支撑所述芯片焊盘，所述第三面是与所述芯片焊盘的所述第一面相同的一侧的面，所述第四面是与所述芯片焊盘的所述第二面相同的一侧的面，并且是与所述第三面相反的一侧的面；半导体芯片，具有多个键合焊盘，并搭载到所述芯片焊盘的所述第一面上；多个引线，经由多个线与所述多个键合焊盘分别电连接；以及树脂密封体，对所述芯片焊盘、所述多个引线中的各个引线的一部分、所述半导体芯片以及所述多个线进行密封，所述芯片焊盘支撑引线的所述端面从所述树脂密封体露出，所述芯片焊盘支撑引线的所述阶梯的表面被所述树脂密封体覆盖，所述树脂密封体具有上表面和下表面，所述上表面是与所述芯片焊盘的所...