板连接器的制造方法
【专利摘要】提供了一种防止由于连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。一种板连接器，包括：连接器壳体（15），该连接器壳体（15）要安装于电路板上；锚定硬件（43），该锚定硬件（43）用于将连接器壳体（15）焊接到电路板；保持槽（57），该保持槽（57）形成于连接器壳体（15）上，并且能够压嵌并且保持锚定硬件（43）的上凸耳部（49）；以及锥斜部（63），该锥斜部（63）形成于相应保持槽（57）中，并且在离开连接器壳体（15）的每个侧面（55）的方向上引导每个压嵌锚定硬件（43），从而在锚定硬件（43）与连接器壳体（15）的相应对置侧面（55）之间形成间隙（S）。
【专利说明】板连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种板连接器。
【背景技术】
[0002]迄今已知通过由与汇流条的金属材料相同的金属材料形成印刷电路板(电路板)的支承件来防止在将汇流条的接头连接到印刷电路板的导体的焊接区域中发生破裂的技术(参见专利文献I)。
[0003]如图9所示，在使用该技术的电连接箱中，使接头从容纳于盒中的平坦汇流条501伸出，从而使位于平坦汇流条501上方的印刷电路板503的导体连接到平坦汇流条501。使导体连接接头505和板锚定接头507从平坦汇流条501伸出。导体连接接头505插入到印刷电路板的相应第一插入孔内，并且板锚定接头507插入到第二插入孔511内。导体连接接头505焊接到印刷电路板503的导体，并且板锚定接头507也焊接到印刷电路板503，从而支承印刷电路板503。
[0004]印刷电路板503的支承件由与平坦汇流条501的连接接头的金属材料类似的金属材料形成，并且将这样形成的支承件当作板锚定接头507。因此，要连接到印刷电路板503的导体的导体连接接头505和支承印刷电路板503的板锚定接头507在热膨胀系数方面互相相同。导体连接接头505和板锚 定接头507因为热变发生相同的膨胀，从而能够使固定于板锚定接头507的印刷电路板503跟随导体连接接头505的膨胀。因此，能够防止当将
负荷施加到将导体连接接头505连接到印刷电路板503的导体的焊接区域时可能发生的破裂。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1JP-A-2005-253176
【发明内容】
[0008]本发明要解决的问题
[0009]顺便提及，对于利用诸如销子的锚定硬件将连接器壳体焊接到电路板的导体并且进一步焊接到电路板的SMT (面安装技术)连接器(板连接器)，甚至因为由温度变化引起的电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数的差值，负荷直接施加到电路板的导体与锚定硬件之间的焊接区域。具体地，当连接器壳体的膨胀尺寸大于电路板的膨胀尺寸时，在利用锚定硬件将负荷直接施加到焊接连接器壳体的焊接区域的连接器壳体的外表面上出现与该差值匹配的尺寸变化。当长时间周期地对焊接锚定部增加温度循环时，在焊接区域中发生破裂，这可能导致剥离强度恶化或者导电故障。这样产生的问题是，板连接器的锚定硬件的锚定可靠性恶化。
[0010]鉴于这种情况做出了本发明，并且本发明的目的在于提供一种防止因为连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。
[0011]解决问题的方案
[0012]上述目的通过下面的构造实现。
[0013](I) 一种板连接器，包括:
[0014]连接器壳体，该连接器壳体要安置于电路板上；
[0015]锚定硬件，该锚定硬件用于将所述连接器壳体焊接到所述电路板；
[0016]压嵌装接部，该压嵌装接部形成于所述连接器壳体的任一侧面上，并且使得能够压嵌并保持所述锚定硬件的压嵌部；以及
[0017]锥斜部，该锥斜部形成于所述压嵌装接部中并且在离开所述连接器壳体的所述侧面的方向上引导所述压嵌的锚定硬件的所述压嵌部，从而在所述锚定硬件与所述连接器壳体的对置侧面之间形成间隙。
[0018]关于具有结合(I)描述的构造的板连接器，当锚定硬件的压嵌部压嵌到形成于连接器壳体的两侧上的压嵌装接部内时，利用锥斜部在离开连接器壳体的侧面的方向上引导(偏移)锚定硬件，从而压嵌并且保持压嵌部。具体地，在与连接器壳体的任一侧面彻底分离的同时，锚定硬件压嵌并且保持在连接器壳体中。因此，即使当连接器壳体的膨胀尺寸比电路板的膨胀尺寸大时，并且当在将锚定硬件的焊接锚定部焊接到电路板的导体并且相关地从而将板连接器安装于电路板上的情况下，在连接器壳体的每个侧面中发生与差值匹配的尺寸变化时，连接器壳体的任一侧面与锚定硬件之间存在的间隙能够吸收由于电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数之间源自温度变化的偏差而导致的与差值匹配的尺寸变化。从而，能够防止负荷直接施加到电路板的导体与锚定硬件之间的焊接区域。
[0019](2)根据上述(I)的板连接器，其中，所述锚定硬件具有:平坦主体；一对上凸耳部，通过使所述主体的上侧在宽度方向上伸出，每个所述上凸耳部都作为所述压嵌部；以及焊接锚定部，通过在板的厚度方向上弯折所述主体的下侧部而制成所述焊接锚定部；
[0020]所述压嵌装接部由一对保持槽构成，所述一对保持槽在垂直于所述电路板的上表面的方向上延伸，以便压嵌并且保持所述一对上凸耳部，并且所述一对保持槽在互相对置的同时开口 ；以及
[0021]锥斜部，该锥斜部形成于每个所述相应保持槽中，该锥斜部在使所述上凸耳部推压外侧内壁面的方向上引导每个所述上凸耳部。
[0022]在具有结合(2)描述的构造的板连接器中，沿着主体的上侧设置的该对上凸耳部用作锚定硬件的压嵌部。从而，压嵌部能够与沿着主体的下侧设置的焊接锚定部保持距离。因此，主体的弹性变形能够有效吸收因为电路板的线性膨胀系数与连接器壳体的线性膨胀系数之间源自温度变化的偏差的尺寸变化。
[0023]本发明的优点
[0024]在本发明的板连接器中，连接器壳体中的热变产生的负荷不直接施加到锚定硬件的焊接区域，使得能够增强锚定硬件的锚定可靠性。
[0025]迄今已经简要描述了本发明。而且，通过参考附图通读下面将要描述的本发明的实施方式(下面称为“实施例”)，本发明的详情将变得更加清楚。
【专利附图】
【附图说明】[0026]图1是示出本发明实施例的板连接器安装于电路板上的透视图；
[0027]图2是锚定硬件压嵌到板连接器中之前的图1所示的板连接器的分解透视图；
[0028]图3是设置于连接器壳体中的压嵌装接部的放大平面图；
[0029]图4A是图2所示的连接器壳体的部分剖开后视图，并且图4B是沿着图4A所示的箭头A之间的虚线截取的截面图；
[0030]图5是图1所示的板连接器的侧视图；
[0031]图6是沿着图5所示的箭头B-B之间的虚线截取的截面图；
[0032]图7A是位于图3所示的压嵌装接部的一侧上的保持槽的放大平面图，并且图7B是压嵌到图7A所示的保持槽内的锚定硬件的放大平面图；
[0033]图8是沿着图5所示的箭头C-C之间的虚线截取的截面图；并且
[0034]图9是示出应用了用于防止焊接破裂的现有技术的电连接箱中的汇流条的接头和印刷电路板的导体的截面图。
[0035]参考标记列表
[0036]11板连接器
[0037]13电路板
[0038]15连接器壳体
[0039]43锚定硬件
[0040]45 主体
[0041]49上凸耳部(压嵌部)
[0042]55 侧面
[0043]57保持槽
[0044]57a外侧内壁面
[0045]58压嵌装接部
[0046]63锥斜部
[0047]S 间隙
【具体实施方式】
[0048]下面将参考附图描述本发明实施例。
[0049]本实施例的板连接器11优选地用作要设置于电路板13上的所谓的SMT连接器，该电路板13容纳于诸如ECU的电子设备中。
[0050]如图1所示，板连接器11具有:连接器壳体15，该连接器壳体15要安装于电路板13上；以及锚定硬件43，该锚定硬件43用于将连接器壳体15焊接到电路板13。
[0051]连接器壳体15由合成树脂形成并且形成为长方体形状，并且用于容纳未示出的配合连接器的装配槽17在壳体体21的前侧上形成。一对平行防护壁23沿着位于装配槽17的另一侧上的相应横向缘在向后方向伸出地形成。端子保持部25 (参见图6)形成于壳体21中。多个端子保持孔27 (参见图4A和4B)在端子保持部25中并排布置的同时形成为多行。在本实施例中，阳端子29插入到相应端子保持孔27内。
[0052]每个阳端子29都在其前端具有阳接头31。各阳端子29后面依次连续地跟随端子33 (参见图6)、插入挡块35、以及引导部37。通过利用薄板加工将金属原板冲压成一个而形成阳端子29。在端子保持部25中布置大量的阳端子29。布置在端子保持部25中的相应阳端子29的先端41朝着设置于连接器壳体15中的压嵌槽17的开口 39伸出。
[0053]阳端子29压嵌到端子保持部25的相应端子保持孔27内。在每个这样压嵌的阳端子29中，从端子保持孔27引出的引导部37与电路板13平行地定位。引导部37焊接到放在电路板13上的导体14。定位这对防护壁23,—个防护壁位于一行引导部37的一端，并且另一个防护壁位于一行引导部37的另一端。
[0054]即使当将压嵌到端子保持部25内的多个阳端子29的引导部37焊接到电路板13上时，连接器壳体15仍变得锚定到电路板13。然而，为了防止施加到配合连接器上的插入力直接作用于锚定到板的引导部37的部分上，甚至还利用锚定硬件43将连接器壳体15直接锚定到电路板13。
[0055]锚定硬件43由展现弹簧特性的金属板形成。在锚定硬件43中，向内凹进的切口47形成于形成为类似矩形板的主体45的一对相应垂直侧(参见图4B)中。由凹口 47形成的主体45具有:一对上凸耳部49，通过使主体的上侧部在宽度方向(B卩，图2中的水平方向)上伸出，该对上凸耳部49形成为压嵌部；以及焊接锚定部53，通过与电路板13平行地向外(即，朝着连接器壳体15的另一侧)弯折主体45的下侧(参见图1)而形成该焊接锚定部53。
[0056]同时，能够压嵌保持锚定硬件43的上凸耳部49的压嵌装接部58设置于连接器壳体15的任一侧面55上(当沿着布置阳端子29的方向上观看连接器壳体15时的任一侧面)。压嵌装接部58形成为使得一个压嵌装接部58位于前侧硬件固定部59中，并且另一个压嵌装接部58位于后侧硬件固定部61中，压嵌装接部58形成为一对，以在前后方向上从连接器壳体15的任一侧面55凸出。压嵌装接部58由一对保持槽57形成，该对保持槽57在垂直于电路板13的上表面的方向上延伸，并且互相对置地开口。
[0057]具体地，如图5所示，关于锚定硬件43，将前侧上凸耳部49压嵌到前侧硬件固定部59的保持槽57内，并且将后侧上凸耳部49压嵌到后侧硬件固定部61的保持槽57内。
[0058]如图7A和7B所不,用于在离开连接器壳体15的任一侧面55的方向“a”上(参见图7B)引导压嵌的锚定硬件43的对应的上凸耳部49的锥斜部63分别形成于前侧硬件固定部59的保持槽57和后侧硬件固定部61的保持槽57中。锥斜部63工作，以在离开任一侧面55的方向上(上凸耳部49推压每个保持槽57的外侧内壁面57a的方向上)引导压嵌到保持槽57内的锚定硬件43的上凸耳部49，从而在锚定硬件43的主体45与连接器壳体15的每个侧面55之间产生间隙S (参见图7B)。
[0059]现在将描述具有上述构造的板连接器11的操作。
[0060]在本实施例的板连接器11中，当将锚定硬件43的上凸耳部49压嵌到设置于连接器壳体15的任一侧面55上的压嵌装接部58内时，如图7A所示，相应保持槽57的锥斜部63在离开连接器壳体15的任一侧面55的方向“a”上引导(偏移)、压嵌以及保持锚定硬件43。
[0061]具体地，在与连接器壳体15的任一侧面55彻底分离的同时，锚定硬件43压嵌并且保持在连接器壳体15中。因此，即使连接器壳体15的膨胀尺寸F比电路板13的膨胀尺寸E大，并且在将每个锚定硬件43的焊接锚定部53焊接到电路板13的导体14从而使板连接器11安装于电路板13上的过程期间，当在连接器壳体15的每个侧面55中发生与结果差值G匹配的尺寸变化时，在连接器壳体15的每个侧面55与每个锚定硬件43的主体45之间存在间隙S，并且，因此，能够吸收由于电路板13的线性膨胀系数与连接器壳体15的线性膨胀系数之间的源自温度变化的偏差而导致的与差值G匹配的尺寸变化。因此，能够防止因为热变产生的负荷直接施加到电路板13的导体14与连接器壳体15中的锚定硬件43之间的焊接区域(焊接圆角)65。
[0062]此外，沿着主体45的上侧设置的该对上凸耳部49当作每个锚定硬件43的压嵌部，该上凸耳部49能够与沿着主体45的下侧设置的焊接锚定部53保持距离。因此，能够通过主体45的弹性变形有效地吸收由于电路板13的线性膨胀系数与连接器壳体15的线性膨胀系数之间的源自温度变化的偏差而导致的与差值G匹配的尺寸变化。
[0063]因此，在本实施例的板连接器11中，连接器壳体15中的热变产生的负荷不直接施加于锚定硬件43的焊接区域65，使得能够增强锚定硬件43的锚定可靠性。
[0064]本发明并不局限于上述实施例，并且根据要求，能够进行变型、修改等。另外，只要能够实现本发明，构成要素不受限制，并且在材料、形状、尺寸、数量、布局等方面是任意的。
【权利要求】
1.一种板连接器，包括: 连接器壳体，该连接器壳体将被安置在电路板上； 锚定硬件，该锚定硬件用于将所述连接器壳体焊接到所述电路板； 压嵌装接部，该压嵌装接部形成于所述连接器壳体的任一侧面上，并且该压嵌装接部使得能够压嵌并保持所述锚定硬件的压嵌部；以及 锥斜部，该锥斜部形成在所述压嵌装接部中，并且，在离开所述连接器壳体的所述侧面的方向上，该锥斜部引导所述压嵌的锚定硬件的所述压嵌部，从而在所述锚定硬件与所述连接器壳体的对置侧面之间形成间隙。
2.根据权利要求1所述的板连接器，其中，所述锚定硬件具有:平坦主体；一对上凸耳部，通过使所述主体的上侧在宽度方向上伸出，每个所述上凸耳部都作为所述压嵌部；以及焊接锚定部，通过在板的厚度方向上弯折所述主体的下侧部，制成该焊接锚定部； 所述压嵌装接部由一对保持槽构成，该一对保持槽在垂直于所述电路板的上表面的方向上延伸，以便压嵌并且保持所述一对上凸耳部，并且所述一对保持槽在互相对置时候开口 ；以及 所述锥斜部形成于每个相应的所述保持槽中，该锥斜部在使所述上凸耳部推压外侧内壁面的方向上引导每个所述上凸耳部。
【文档编号】H01R13/502GK103682773SQ201310389851
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2012年8月31日
【发明者】木田耕辅, 池元进一 申请人:矢崎总业株式会社