专利名称：一种高精密表面贴装电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备用金属膜电阻器领域，特别是一种高精密表面贴装电阻器。
背景技术：
随着电子工业的快速发展和表面贴装(SMT)技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，电阻器也是如此，现有电阻器以带引线的为主，包括陶瓷基体及陶瓷基体周向覆有电阻膜，陶瓷基体的两端引出电极引线，这种带引线的电阻器体积大，精度低，不适用中、高端电子设备的贴装要求，目前国内有种表面贴装的片式电阻器，没有引线，在两端镀银作为端电极，成本高，由于片式结构的电阻膜层面积较小，电阻器的功率就小，阻值范围也窄，精度低、工作不稳定，不能适应高端电子产品发展的需要。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种适应表面贴装(SMT)技术安装的的高精密表面贴装电阻器，阻值范围宽、功率大且精度高，拓宽了应用领域，适应了表面贴装自动化的要求，不仅提高装配效率，而且降低生产成本。本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的，一种高精密表面贴装电阻器，包括陶瓷基体，陶瓷基体周向覆有电阻膜，其特征在于:所述陶瓷基体的两端设有电极盖，两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜。所述陶瓷基体为圆柱体，所述电阻膜为N1-Cr合金膜。有益效果:本实用新型产品与传统的有引线型普通电阻器相比，具有体积小、散热性能好、阻值精度高，可做到±0.02% ;温度系数小，可做到±3X 10_6/K ;工作稳定可靠，稳定度可做到±0.5% (在温度125°C，工作1000小时环境条件下)；便于表面贴装等特点，适应了当前表面贴装技术的发展。主要用于混合集成电路、精密电子测控仪器仪表、航空、航天、汽车电子等各种中、高端电子设备领域，利用表面贴装技术设备可以方便快捷地贴装在电路板中。与现有片式表面贴装电阻器相比，采用电极盖代替镀银端电极，降低生产成本，采用圆柱陶瓷基体，增大电阻膜层面积，提高散热性能和拓宽阻值范围，保护膜的设置防止电阻合金膜层不易氧化和机械损伤，解决了普通表面贴装片式电阻器功率小、精度不高、工作不稳定的问题，从而提闻了电子设备的闻精度、闻稳定和闻可罪性。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所提供的高精密表面贴装电阻器包括圆柱状陶瓷基体1，所用陶瓷基体的材质为高氧化铝含量(2%Ca0 - 96%A1203 一 2% S i02)，具有耐高温、单位体积散热系数高、线胀系数小优良性能，用来在表面上真空镀N1-Cr合金电阻膜2，电阻膜是电阻器的关键部位，根据电阻器的阻值范围、阻值精度、温度系数选用稀土元素改性N1-Cr合金材料通过高真空镀膜形成电阻毛坯，N1-Cr合金材料中含有Al-S1-Fe微量元素，电阻毛坯的两端加装电极盖3，电极盖3通过紧配合挤压在陶瓷基体I的两端，电极盖3是电阻器的导电部位也是贴装部位，其材质是用厚0.3 0.4毫米薄钢板或铜质带材制作，表面电镀一层锡，可焊性要好，能承受350°C的高温，两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜4，保护膜4用来保护电阻膜，以防止电阻合金金属膜层不易氧化和机械损伤，其涂覆材料采用耐高温、耐高湿有机硅涂料包封，能在温度> 150°C，相对湿度> 85%环境条件下长期工作。本实用新型产品主要技术参数:外形尺寸:Φ 1.5 X 3.5mm ; Φ 1.8 X 5.8mm ;Φ2.0X8.0mm ;额定功率(70°C): 1/6W、1/4W、1/2W三种不同功率；阻值范围:10 Ω 10ΜΩ ;最高精度:±0.02%;最小温度系数:±3Χ10_7Κ ;最大工作电压:200V 250V ;温度范围:-65°C 150°C。上述实施例作为本实用新型的较佳实施方式，详细说明了本实用新型的技术构思和实施要点，并非是对本实用新型的保护范围进行限制，凡根据本实用新型精神实质所作的任何简单修改及等效结构变换或修饰，均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高精密表面贴装电阻器，包括陶瓷基体，陶瓷基体周向覆有电阻膜，其特征在于:所述陶瓷基体的两端设有电极盖，两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种高精密表面贴装电阻器，其特征在于:所述陶瓷基体为圆柱体，所述电阻膜为N1-Cr合金膜。
专利摘要本实用新型公开一种高精密表面贴装电阻器，包括陶瓷基体，陶瓷基体周向覆有电阻膜，所述陶瓷基体的两端设有电极盖，两端电极盖之间的电阻膜表面覆有保护膜；所述陶瓷基体为圆柱体，所述电阻膜为Ni、Cr合金膜。本实用新型具有体积小、成本低、散热性能好、阻值范围宽、阻值精度高的优点，精度可做到±0.02%；温度系数小，可做到±3×10-6/K；工作稳定可靠，在温度125℃，工作1000小时环境条件下，稳定度可做到±0.5%；利用表面贴装技术设备可以方便快捷地贴装在电路板中，适应当前表面贴装技术的发展。
文档编号H01C1/14GK203055580SQ201320019349
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者邵建强, 李福喜, 任广, 张乐, 胡志才 申请人:贝迪斯电子有限公司, 蚌埠市双环电子集团有限公司