专利名称：计算机用导电弹片装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机装配技术领域，特别涉及一种计算机用导电弹片装置。
背景技术：
电子元件运作时产生的电磁波会对其它电子元件形成干扰，这种现象被称为电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI),其原理是干扰源通过空间福射或导电介质将电磁信号耦合进入另一个电网络。而从健康角度考虑，长期处于电磁辐射环境中会使人体产生易疲劳、记忆力下降、生理机能减退等症状。为此，美国联邦通讯委员会制定了强制规范电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)标准。就台式计算机而言，为达到EMC标准，必须采用封闭导电的计算机机壳以屏蔽电磁波。在台式计算机中，组成主机的硬件包括电源供应器、主机板、中央处理单元、内存等数据处理组件，以及硬盘机、软盘机、光驱等数据储存组件。上述组件统一装配在机壳内，通过机壳的电磁屏蔽作用，防止外界电磁波干扰计算机硬件的正常运作，以及计算机内部电磁波向外界的辐射泄漏。电性包括导通性(Continuity)和绝缘性(Isolation),前者衡量电阻值是否小于导通阀值(Threshold Value)而判断线路是否开路，后者衡量电阻值是否大于绝缘阀值而判断线路是否短路。为了将主机板固定在计算机机壳内部，同时保证主机板接地端与机壳间有效的电性连接，相关技术是通过螺丝与铜柱的配合，将主机板固定在机壳侧壁上，并利用铜柱实现主机板接地端与计算机机壳的电性连接，然而这种技术的组装速度慢、成本高。
实用新型内容针对现有计算机用导电弹片装置利用螺丝与铜柱相配合所导致的组装速度慢、成本高的上述缺陷和问题，本实用新型的目的是提供一种组装速度更快、成本更低的计算机用导电弹片装置。为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，由塑料扣件、导电弹片组成，所述塑料扣件包括主体部、扣合凸部、定位凸部，所述主体部位于计算机的主机板、机壳侧壁之间，所述扣合凸部穿设于主机板上的通孔与主体部上端连接，所述定位凸部穿过设于机壳侧壁上的开口与主体部下端连接；所述导电弹片包括分别位于主体部外侧上端、下端的第一扣合部、第二扣合部，以及将其相连接的弹性部，所述第一扣合部与扣合凸部配合，其还包括用于卡接在主机板上的第一连接部，所述第二扣合部与定位凸部配合，其还包括用于卡接在机壳侧壁上的第二连接部。作为上述技术方案的优选，所述第一扣合部的水平截面形状为U形或环型。作为上述技术方案的优选，所述第二扣合部的水平截面形状为U形或环型。作为上述技术方案的优选，所述弹性部可发生弹性形变，其以一定的预弯曲形变量设置在主机板、机壳侧壁之间。[0011]作为上述技术方案的优选，所述塑料扣件还包括突出于扣合凸部侧表面的扣合卡，在扣合凸部穿过主机板的通孔后，所述扣合卡的底部卡合在主机板的上表面上。本实用新型提供的计算机用导电弹片装置，采用导电弹片、塑料扣件替代传统的螺丝、铜柱，由于前者在原材料和制造成本上均低于后者，而且其组装过程更为简便、快捷，因此提高了组装效率，降低了成本；另外，以具有弹性的预形变弹性部替代传统的刚性铜柱，还可使计算机硬件与弹片之间的接触更为充分，因此改善了导电性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例的计算机用导电弹片装置安装于台式计算机中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。将本实用新型实施例提供的计算机用导电弹片装置安装在台式计算机中。如图1所示，该台式计算机的主机板1001上设有通孔1002，机壳侧壁2001上设有与所述通孔1002相对应的开口 2002。如图1所示，本实用新型实施例提供的一种计算机用导电弹片装置，由塑料扣件
1、导电弹片2组成，所述塑料扣件I包括主体部11、扣合凸部12、定位凸部13，所述主体部11位于计算机的主机板1001、机壳侧壁1002之间，所述扣合凸部12穿过设于主机板1001上的通孔1002与主体部11上端连接，所述定位凸部13穿过设于机壳侧壁2001上的开口2002与主体部11下端连接；所述导电弹片2包括分别位于主体部11外侧上端、下端的第一扣合部21、第二扣合部22，以及将其相连接的弹性部23，所述第一扣合部21与扣合凸部12配合，其还包括用于卡接在主机板1001上的第一连接部211，所述第二扣合部22与定位凸部13配合，其还包括用于卡接在机壳侧壁2001上的第二连接部221。如图1所示，所述塑料扣件I还包括突出于扣合凸部12侧表面的扣合卡14，在扣合凸部12穿过主机板1001的通孔1002后，所述扣合卡14的底部卡合在主机板1001的上表面上。所述弹性部23可发生弹性形变，其以一定的预弯曲形变量设置在主机板1001、机壳侧壁2001之间。通过分别设置在第一扣合部21、第二扣合部22中的所述第一连接部211、第二连接部221，导电弹片2被牢固地连接在主机板1001和机壳侧壁2001上。所述第一扣合部21的水平截面的形状为U形或环型。所述第二扣合部22的水平截面的形状为U形或环型。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，由塑料扣件、导电弹片组成，所述塑料扣件包括主体部、扣合凸部、定位凸部，所述主体部位于计算机的主机板、机壳侧壁之间，所述扣合凸部穿过设于主机板上的通孔与主体部上端连接，所述定位凸部穿过设于机壳侧壁上的开口与主体部下端连接； 所述导电弹片包括分别位于主体部外侧上端、下端的第一扣合部、第二扣合部，以及将其相连接的弹性部，所述第一扣合部与扣合凸部配合，其还包括用于卡接在主机板上的第一连接部，所述第二扣合部与定位凸部配合，其还包括用于卡接在机壳侧壁上的第二连接部。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，所述第一扣合部的水平截面的形状为U形或环型。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，所述第二扣合部的水平截面的形状为U形或环型。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，所述弹性部可发生弹性形变，其以一定的预弯曲形变量设置在主机板、机壳侧壁之间。
5.根据根据权利要求1所述的一种计算机用导电弹片装置，其特征在于，所述塑料扣件还包括突出于扣合凸部侧表面的扣合卡，在扣合凸部穿过主机板的通孔后，所述扣合卡的底部卡合 在主机板的上表面上。
专利摘要本实用新型提供一种计算机用导电弹片装置，由塑料扣件、导电弹片组成，所述塑料扣件包括主体部、扣合凸部、定位凸部，所述扣合凸部、定位凸部分别穿过主机板通孔、机壳侧壁开口与主体部上、下端连接；所述导电弹片包括位于主体部外侧上、下端的第一扣合部、第二扣合部及将其连接的弹性部，所述第一扣合部与扣合凸部配合，其包括与主机板卡接的第一连接部，第二扣合部与定位凸部配合，其包括与机壳侧壁卡接的第二连接部。该装置采用导电弹片、塑料扣件替代传统的螺丝、铜柱，不仅降低了材料和制造成本，而且组装更为简便、快捷，提高了装配效率。另外，以预形变弹性部替代刚性铜柱，还使计算机硬件与弹片间接触更加充分，因此改善了弹片的导电性。
文档编号H01R4/48GK203084631SQ20132005357
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日
发明者胡年模 申请人:华一精密机械(昆山)有限公司