一种板到板射频同轴连接器的外壳结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种板到板射频同轴连接器的外壳结构，该射频同轴连接器包括滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器；滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器的外壳上均设置有接缝，接缝处采用叠加或设置卡环的方式扣连；所述卡环为燕尾形卡环、圆形卡环或矩形卡环，且滑动端连接器和卡住端连接器的外壳由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成；该结构使该射频同轴连接器内的绝缘体和内导体安装更可靠，防止外壳张口，使成型的外壳不回弹，并且所用材料大大减少，成本降低，产品成型率高，生产效率也得到大大提高。
【专利说明】一种板到板射频同轴连接器的外壳结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器外壳结构，具体涉及一种板到板射频同轴连接器的外壳结构。
【背景技术】
[0002]目前，板到板射频同轴连接器的外壳结构主要采用车制方式整体成型，该结构所使用的材料多，且所用材料均为金属材料，导致材料利用率低，生产效率低、成本高；并且采用整体成型的方式制备的外壳容易回弹，不能有效保证连接器中绝缘体和内导体安装的可靠性。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对于现有技术中的射频同轴连接器的外壳结构用材多、加工效率低及成本高的问题，提供一种板到板射频同轴连接器的外壳结构，该连接器包括滑动端连接器、中间转接器及卡住端连接器，上述连接器的外壳上均设置有采用卡环方式扣连的接缝，且滑动端连接器和卡住端连接器由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成，不仅使该射频同轴连接器内的绝缘体和内导体安装更可靠，并且所用材料大大减少，成本降低，生产效率也得到大大提高。
[0004]为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]提供一种板到板射频同轴连接器的外壳结构，该射频同轴连接器包括滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器；所述滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器的外壳上均设置有接缝，所述接缝处采用叠加或设置卡环的方式扣连以使成型的外壳不回弹以保证该射频同轴连接器内的绝缘体和内导体安装的可靠性。
[0006]所述卡环为燕尾形卡环、圆形卡环或矩形卡环。
[0007]所述卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器的外壳端部内侧均设置有用于限位的凸包。
[0008]所述凸包设置为4个，分布于卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器外壳端部内侧的圆周上，用于对射频同轴连接器内部的绝缘体进行固定。
[0009]所述滑动端连接器和卡住端连接器的外壳由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成。
[0010]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:
[0011]I)本实用新型通过将卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器外壳结构的接缝处设置为燕尾形卡环、圆形卡环或矩形卡环的方式扣连，防止该外壳结构张口，使成型的外壳不回弹，保证该射频同轴连接器内的绝缘体和内导体安装的可靠性，以满足射频性能指标。
[0012]2)本实用新型通过设置滑动端连接器和卡住端连接器的外壳结构由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成，在保证金属壳体起导电作用的同时，使用的塑料还保证了射频同轴连接器所需要的外形尺寸，并且还减少了金属材料的使用量，有效降低产品成本。
[0013]3)本实用新型通过在卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器的外壳上均设置凸包以保证对内部绝缘体的可靠固定。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型-实施例1的中间转接器的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型-实施例1中间转接器外壳接缝处的结构示意图。
[0016]图3为本实用新型-实施例2中间转接器外壳接缝处的结构示意图。
[0017]图4为本实用新型-实施例3中间转接器外壳接缝处的结构示意图。
[0018]图5为本实用新型-实施例4中间转接器外壳接缝处的结构示意图。
[0019]图6为本实用新型-实施例4中间转接器外壳的接缝处叠加的结构剖面示意图。
[0020]图7为本实用新型-实施例5的滑动端连接器的结构示意图。
[0021]图8为本实用新型-实施例6的卡住端连接器的结构示意图。
[0022]图9为本实用新型-实施例的板到板射频同轴连接器的装配状态下的结构示意图。
[0023]图10为本实用新型-实施例6的卡住端连接器外壳端部的结构示意图。
[0024]其中，1、第一外壳；2、第一绝缘体；3、第一内导体；4、接缝；5、矩形卡环；6、圆形卡环；7、燕尾形卡环；8、斜面叠加处；9、第二外壳；10、第二绝缘体；11、第二内导体；12、第三外壳；13、第三绝缘体；14、第三内导体；15、滑动端连接器；16、中间转接器；17、卡住端连接器；18、凸包。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例对本实用新型的【具体实施方式】做详细地描述:
[0026]实施例1
[0027]如图1、2和9所示，本实施例的板到板射频同轴连接器包括滑动端连接器15、中间转接器16和卡住端连接器17 ;中间转接器16的外壳结构包括第一外壳1、第一绝缘体2和第一内导体3，第一外壳I上设置有接缝4，接缝4处采用矩形卡环5方式扣连，以使成型的第一外壳I不回弹保证该射频同轴连接器内的第一绝缘体2和第一内导体3安装的可靠性。
[0028]滑动端连接器15和卡住端连接器17的外壳由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成，以降低金属铜的使用，提高生产效率，降低成本。
[0029]滑动端连接器15、中间转接器16和卡住端连接器17圆周内侧均设置有4个凸包18，用于对射频同轴连接器绝缘体的定位。
[0030]实施例2
[0031]如图3所示，本实施例的中间转接器16的外壳结构包括第一外壳1、第一绝缘体2和第一内导体3，第一外壳I上设置有接缝4，接缝4处采用圆形卡环6方式扣连，以使成型的第一外壳I不回弹保证该射频同轴连接器内的第一绝缘体2和第一内导体3安装的可靠性。
[0032]实施例3[0033]如图4所示，本实施例的中间转接器16的外壳结构包括第一外壳1、第一绝缘体2和第一内导体3，第一外壳I上设置有接缝4，接缝4处采用燕尾形卡环7方式扣连，以使成型的第一外壳I不回弹保证该射频同轴连接器内的第一绝缘体2和第一内导体3安装的可靠性。
[0034]实施例4
[0035]如图5所示，本实施例的中间转接器16的外壳结构包括第一外壳1、第一绝缘体2和第一内导体3 ;第一外壳I上设置有接缝4，且该第一外壳I的接缝4采用叠加的方式，且在叠加后点铆进行连接以防泄漏(如图6中的斜面叠加处8所示)。
[0036]实施例5
[0037]如图7所示，本实施例的板到板射频同轴连接器的滑动端连接器15包括第二外壳9、第二绝缘体10和第二内导体11 ;第二外壳9由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成，第二外壳9的金属壳体部分采用冲制的方式成型，并采用贴装的方式进行安装；该种方法大大提高了射频同轴连接器外壳的质量,并且提高了生产效率,降低成本。
[0038]实施例6
[0039]如图8所示，本实施例的板到板射频同轴连接器的卡住端连接器17包括第三外壳12、第三绝缘体13和第三内导体14 ;第三外壳12由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成，第三外壳12的金属壳体部分采用塑压的方式成型，该结构可以实现穿孔焊接，也可是SMD，方便在PCB上的安装；该种方法大大提高了射频同轴连接器外壳的质量，并且提高了生产效率，降低成本。
[0040]如图10所示，该卡住端连接器17的外壳端部内侧的圆周上均匀设置有四个凸包18，用于对射频同轴连接器内部的绝缘体进行固定。
[0041]虽然结合具体实施例对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细地描述，但并非是对本专利保护范围的限定。在权利要求书所限定的范围内，本领域的技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改或调整仍受本专利的保护。
【权利要求】
1.一种板到板射频同轴连接器的外壳结构，其特征在于:所述板到板射频同轴连接器包括滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器；所述滑动端连接器、中间转接器和卡住端连接器的外壳上均设置有接缝，所述接缝处采用叠加或设置卡环的方式扣连以使成型的外壳不回弹以保证该射频同轴连接器内的绝缘体和内导体安装的可靠性。
2.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器的外壳结构，其特征在于:所述卡环为燕尾形卡环、圆形卡环或矩形卡环。
3.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器的外壳结构，其特征在于:所述卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器的外壳端部内侧均设置有用于限位的凸包。
4.根据权利要求3所述的板到板射频同轴连接器的外壳结构，其特征在于:所述凸包设置为4个，分布于卡住端连接器、中间转接器和滑动端连接器外壳端部内侧的圆周上，用于对射频同轴连接器内部的绝缘体进行固定。
5.根据权利要求1所述的板到板射频同轴连接器的外壳结构，其特征在于:所述滑动端连接器和卡住端连接器的外壳由金属壳体和覆盖于金属壳体上的塑料组成。
【文档编号】H01R24/50GK203589316SQ201320594324
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】鲁建文 申请人:鲁建文