一种led用连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED用连接器，包括母端和公端，所述母端与所述公端通过插簧插接在一起，所述母端包括胶芯一、母端端子和PCB板一，所述公端包括胶芯二、公端端子和PCB板二。本实用新型的有益效果为：公、母端子上均设有二次折弯平面并且二次折弯平面水平贴附于PCB板的上表面上，达到了SMT自动焊接技术所需要的共面要求；胶芯顶部设有便于自动贴片机的吸嘴进行自动吸附的小吸嘴平面，而且塑胶材料采用高温规格，符合回流焊技术的要求；公、母端子上面均设有卡点，使公、母端子均与胶芯过盈配合，保证了稳定性，使公、母端子与PCB板焊接良好，最终可达到免清洗的目的，大大提高了生产效率，降低了生产成本。
【专利说明】—种LED用连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED用连接器。
【背景技术】
[0002]因LED发光二级管有着低功耗，低热量排放及寿命长等优点，其已经广泛应用在各个照明领域，随着技术的不断革新，应用领域的逐步扩大，驱动芯片的快速升级，导致其在连接方面已受到较大挑战，特别是LED的尺寸不断缩小，使其对PCB安装空间有着严格的要求，且随着出货量的不断增加，现有连接器与LED软带灯及LED的PCB板安装均为人工焊接作业，效率非常缓慢，且焊接品质非常难保证，经常出现虚焊、漏焊、焊接不饱满等不良现象，成品合格率比较低，另手工焊接后产品外观非常难看，需通过专用清洁剂进行清洗，此举大大提高了生产成本。
[0003]现有自动贴片和回流焊技术非常成熟，主要应用于电子领域，本案产品就是借助于自动贴片及回流焊技术来实现LED软带灯及LED的PCB板连接器的全自动安装，不过自动贴片及回流焊技术对连接器有着非常高的要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种LED用连接器，以克服现有技术存在的上述不足。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种LED用连接器，包括母端和公端，所述母端与所述公端通过插簧插接在一起，所述母端包括胶芯一、母端端子和PCB板一，所述母端端子包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折弯平面一和二次折弯平面一，所述二次折弯平面一水平贴附于所述PCB板一的上表面上，所述非焊接端一设有凹槽；所述公端包括胶芯二、公端端子和PCB板二，所述公端端子包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折弯平面二和二次折弯平面二，所述二次折弯平面二水平贴附于所述PCB板二的上表面上；所述非焊接端二设有与所述凹槽相配合的连接端。所述PCB板一和所述PCB板二上分别设有与所述二次折弯平面一和所述二次折弯平面二相对应的焊接管脚。所述焊接管脚上均涂覆有锡膏。
[0007]进一步的，所述胶芯一和所述胶芯二顶部均设有若干便于自动贴片机的吸嘴进行自动吸附的小吸嘴平面。
[0008]进一步的，所述胶芯一连接于所述PCB板一上表面，所述胶芯一沿轴向设有通孔，所述母端端子套装于所述通孔内。所述胶芯二连接于所述PCB板二上表面，所述胶芯二与所述胶芯一结构相同。所述公端端子套装于所述通孔内。
[0009]进一步的，所述母端端子和所述公端端子上均设有卡点，所述通孔上设有环形凹槽，所述卡点与所述环形凹槽相配合。
[0010]本实用新型的有益效果为:公、母端子上均设有二次折弯平面并且二次折弯平面水平贴附于PCB板的上表面上，达到了 SMT自动焊接技术所需要的共面要求；胶芯顶部设有便于自动贴片机的吸嘴进行自动吸附的小吸嘴平面，而且塑胶材料采用高温规格，符合回流焊技术的要求；公、母端子上面均设有卡点，使公、母端子均与胶芯过盈配合，保证了稳定性，使公、母端子与PCB板焊接良好，最终可达到免清洗的目的，大大提高了生产效率，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0012]图1是本实用新型实施例所述LED用连接器的分解结构示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例所述LED用连接器的母端的结构示意图；
[0014]图3是本实用新型实施例所述LED用连接器的公端的结构示意图。
[0015]图中:
[0016]1、胶芯一 ；2、母端端子；3、PCB板一 ；4、胶芯二 ；5、公端端子；6、PCB板二 ；7、插簧；
8、母端；9、公端；101、通孔；102、小吸嘴平面；103、环形凹槽；201、卡点；202、二次折弯平面一 ；203、一次折弯平面一 ；204、凹槽；301、焊接管脚；501、二次折弯平面二 ；502、一次折
弯平面二 ；503、连接端。
【具体实施方式】
[0017]如图1-3所示，本实用新型实施例所述的一种LED用连接器，包括母端8和公端9，所述母端8与所述公端9通过插簧7插接在一起，所述母端8包括胶芯一 1、母端端子2和PCB板一 3，所述母端端子2包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折弯平面一 203和二次折弯平面一 202，所述二次折弯平面一 202水平贴附于所述PCB板一 3的上表面上，所述非焊接端一设有凹槽204 ;所述公端9包括胶芯二 4、公端端子5和PCB板二 6，所述公端端子5包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折弯平面二 502和二次折弯平面二 501，所述二次折弯平面二 501水平贴附于所述PCB板二 6的上表面上；所述非焊接端二设有与所述凹槽204相配合的连接端503。所述PCB板一 3和所述PCB板二 6上分别设有与所述二次折弯平面一 202和所述二次折弯平面二 501相对应的焊接管脚301。所述焊接管脚上均涂覆有锡膏。
[0018]所述胶芯一 I和所述胶芯二 4顶部均设有若干便于自动贴片机的吸嘴进行自动吸附的小吸嘴平面102。
[0019]所述胶芯一 I连接于所述PCB板一 3上表面，所述胶芯一 I沿轴向设有通孔101，所述母端端子2套装于所述通孔101内。所述胶芯二 4连接于所述PCB板二 6上表面，所述胶芯二 4与所述胶芯一 I结构相同。所述公端端子5套装于所述通孔101内。
[0020]所述母端端子2和所述公端端子5上均设有卡点201，所述通孔101上设有环形凹槽103，所述卡点201与所述环形凹槽103相配合。
[0021]具体应用时:公、母端子上均设有二次折弯平面，二次折弯平面水平贴附于PCB板上表面上，达到SMT自动焊接技术所需要的共面要求，胶芯顶部均设有小吸嘴平面102，方便自动贴片机的吸嘴进行自动吸附，并且胶芯材料符合高温规格，符合回流焊技术的要求。
[0022]公、母端子上面均设计有卡点201，公、母端子套装于通孔101后，卡点201将与通孔201过盈配合，达到保持力及固定端子的要求，此结构保证了公、母端子的稳定性，使公、母端子与PCB板焊接良好，最终可达到免清洗的目的，大大提高了生产效率，降低了生产成本。
[0023]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED用连接器，包括母端(8)和公端(9)，所述母端(8)与所述公端(9)通过插簧(7 )插接在一起，其特征在于:所述母端(8 )包括胶芯一(I)、母端端子(2 )和PCB板一(3 )，所述母端端子(2)包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折弯平面一(203)和二次折弯平面一(202 )，所述二次折弯平面一(202 )水平贴附于所述PCB板一(3 )的上表面上，所述非焊接端一设有凹槽(204);所述公端(9)包括胶芯二(4)、公端端子(5)和PCB板二(6)，所述公端端子(5)包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折弯平面二(502 )和二次折弯平面二( 501)，所述二次折弯平面二( 501)水平贴附于所述PCB板二( 6 )的上表面上；所述非焊接端二设有与所述凹槽(204)相配合的连接端(503);所述PCB板一(3)和所述PCB板二(6)上分别设有与所述二次折弯平面一(202)和所述二次折弯平面二(501)相对应的焊接管脚(301)。
2.根据权利要求1所述的一种LED用连接器，其特征在于:所述胶芯一(I)顶部和所述胶芯二(4)顶部均设有若干小吸嘴平面(102)。
3.根据权利要求2所述的一种LED用连接器，其特征在于:所述胶芯一(I)连接于所述PCB板一(3 )上表面，所述胶芯一(I)沿轴向设有通孔(101)，所述母端端子(2 )套装于所述通孔(101)内。
4.根据权利要求3所述的一种LED用连接器，其特征在于:所述胶芯二(4)连接于所述PCB板二(6)上表面，所述胶芯二(4)与所述胶芯一(I)结构相同。
5.根据权利要求4所述的一种LED用连接器，其特征在于:所述公端端子(5)套装于所述通孔(101)内。
6.根据权利要求5所述的一种LED用连接器，其特征在于:所述母端端子(2)和所述公端端子(5)上均设有卡点(201)，所述通孔(101)上设有环形凹槽(103)，所述卡点(201)与所述环形凹槽(103)相配合。
【文档编号】H01R12/58GK203596425SQ201320716832
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】卢金春 申请人:宁波晨翔电子有限公司