一种大功率多色cob集成封装结构的制作方法
【专利摘要】一种大功率多色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔、电极；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红（R）、绿（G）、蓝（B）、Y（黄）、白（W），五色芯片，五色芯片既可以发五种单色光，又可以排列组合成更多、更丰富细腻的色彩。
【专利说明】一种大功率多色COB集成封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源【技术领域】，尤其是涉及一种大功率多色COB集成封装结构。
【背景技术】
[0002]目前市面上常见的多彩LED光源，一种是包括红、绿、蓝三种颜色的LED光源，色彩变化虽然丰富，但颜色不够细腻，色彩与色彩之间过渡不够自然，色纯度不高，光谱不够饱和，显色性不佳。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种大功率多色COB集成封装结构，用以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种大功率多色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔、电极；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。
[0005]作为优选，所述LED芯片为100?200个。
[0006]作为优选，所述LED芯片中的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片的数量相同。
[0007]作为优选，所述LED芯片为双电极LED芯片，该LED芯片电极电性连接。
[0008]本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红(R)、绿(G)、蓝(B)、Y (黄)、白(W)，五色芯片，五色芯片既可以发五种单色光，又可以排列组合成更多、更丰富细腻的色彩。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]I)采用红(R)、绿(G)、蓝(B)、Y (黄)、白(W)，五色芯片。
[0011]2)五色组合颜色更幻彩、细腻、丰富，适合舞台灯光使用。
[0012]3)功率可以从100做到200瓦。
[0013]4)发光面为圆形，芯片集中，适合配透镜，光型容易汇聚，出射光强更强，照射距离更远。
[0014]5)独特的外观设计，安装更方便。
[0015]6)电路独立设计，既可以做5色封装，也可以封装单色芯片，或几色芯片组合，设计灵活。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0017]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
[0018]图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种大功率多色COB集成封装结构，主要由散热板2、LED芯片、反光腔3、电极等组成；所述散热板2为铜基线路板，该散热板2中间位置设有反光腔3，反光腔3为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔3底部，其中LED芯片为100?200个，该LED芯片通过共晶焊接在散热板2的正面，LED芯片为双电极LED芯片，该LED芯片与电极电性连接，其中LED芯片由若干个红光芯片4、蓝光芯片6、绿光芯片7、黄光芯片5、白光芯片8组成，该LED芯片中的红光芯片4、蓝光芯片6、绿光芯片7、黄光芯片5、白光芯片8的数量相同，其中多个红光芯片4、蓝光芯片6、绿光芯片77、黄光芯片5均匀设置在多个白光芯片8列阵中。红光芯片4、蓝光芯片6、绿光芯片
7、黄光芯片5、白光芯片8分别与之相对应的电极40、电极60、电极70、电极50、电极80连接。本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红(R)、绿(G)、i(B)、Y (黄)、白(W)，五色芯片，五色芯片既可以发五种单色光，又可以排列组合成更多、更丰富细腻的色彩。
【权利要求】
1.一种大功率多色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔、电极；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。
2.根据权利要求1所述的一种大功率多色COB集成封装结构，其特征是，所述LED芯片为100?200个。
3.根据权利要求1所述的一种大功率多色COB集成封装结构，其特征是，所述LED芯片中的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片的数量相同。
【文档编号】H01L33/62GK203690297SQ201320785987
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】陈立有 申请人:深圳市久和光电有限公司