一种led封装封胶加热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装封胶加热结构，包括：固定所述LED中平板型基板的夹板治具；承载所述LED中平板型基板和所述夹板治具的加热底座。该结构将平板型基板用固定夹具固定在加热底座上，通过底部加热方式，瞬间几秒钟就可以将封装胶水固化成型，省去了传统加热工序的加热周期长，也避免了造成芯片和荧光粉的光衰现象，从而也避免了引起白光LED色温、色度的变化。通过加热台将固晶、焊线的平板型基板胶水快速固化，提高了生产效率。封装胶水的快速固化，也避免了胶水在高温加热过程中高温引起封装胶水折射率降低、发黄的现象，提高了出光效率。
【专利说明】一种LED封装封胶加热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，更具体的说是涉及一种LED封装封胶加热结构。
【背景技术】
[0002]目前的陶瓷基板和铝基板大多采用无碗杯的平板型结构，对于平板型基板和支架的封装封胶工艺结构，主要采用普通的带“围坝”式点胶方式，此工艺结构基板出光反射率不高，发光效率低，而且工序复杂，制作工序效率低；另一种是采用高粘度胶水点胶方式，高粘度胶水粘度都在3万cps以上，非常不容易抽取真空，这样就容易产生气泡的问题，操作也不易，而且高粘度胶水都是单组分分子结构，光折射率不高，使得LED发光效率低。
[0003]综上所述，如何提供一种生产效率高、出光效率高的封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED封装封胶加热结构，包括:
[0005]固定所述LED中平板型基板的夹板治具；
[0006]承载所述LED中平板型基板和所述夹板治具的加热底座。
[0007]优选的，在上述LED封装封胶加热结构中，所述加热底座的温度设定为150° -180° 。
[0008]优选的，在上述LED封装封胶加热结构中，所述夹板治具在所述加热底座上可滑动。
[0009]优选的，在上述LED封装封胶加热结构中，所述加热底座为自动加热装置。
[0010]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种LED封装封胶加热结构，该结构将平板型基板用固定夹具固定在加热底座上，通过底部加热方式，加热底座的温度控制在150-180度间，瞬间几秒钟就可以将封装胶水固化成型，省去了传统加热工序的加热周期长，也避免了造成芯片和荧光粉的光衰现象，从而也避免了引起白光LED色温、色度的变化。通过加热台将固晶、焊线的平板型基板胶水快速固化，提高了生产效率。封装胶水的快速固化，也避免了胶水在高温加热过程中高温引起封装胶水折射率降低、发黄的现象，提高了出光效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0012]图1附图为本实用新型的剖面示意图。
[0013]在图1中:1为LED中平板型基板、2为加热底座、3为封装胶体、4为夹板治具。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]本实用新型实施例公开了一种LED封装封胶加热结构，包括:
[0016]固定LED中平板型基板I的夹板治具4:
[0017]承载LED中平板型基板I和夹板治具4的加热底座2。
[0018]首先用夹板治具4将固晶、焊线的平板型基板I固定在加热底座上2上，然后通过底部加热的方式将封装胶体3进行快速的固化，进而对芯片和导线有效的保护起来。省去了传统加热工序的加热周期长，也避免了造成芯片和荧光粉的光衰现象，从而也避免了引起白光LED色温、色度的变化。
[0019]为了进一步优化上述技术方案，加热底座2的温度设定为150° -180°。经过大量的实验表明，当加热温度控制在150° -180°之间时，能够使封装胶体3在几秒钟的时间内固化完成，而且不会对其他结构造成影响，封装胶水的快速固化，就避免了胶水在高温加热过程中高温引起封装胶水折射率降低、发黄的现象，提高了出光效率。
[0020]为了进一步优化上述技术方案，所述夹板治具在所述加热底座2上可滑动。夹板位置的调控可以对不同型号的LED中的平板型基板进行加紧，扩大了本实用新型的使用范围。
[0021]为了进一步优化上述技术方案，所述加热底座2为自动加热装置。可以自动加热恒温控制，非常有效的提高生产过程中的效率。
[0022]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0023]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种LED封装封胶加热结构，其特征在于，包括: 固定所述LED中平板型基板(I)的夹板治具(4)； 承载所述LED中平板型基板(I)和所述夹板治具(4)的加热底座(2)。
2.根据权利要求1所述的LED封装封胶加热结构，其特征在于，所述加热底座(2)的温度设定为150° -180°。
3.根据权利要求1所述的LED封装封胶加热结构，其特征在于，所述夹板治具在所述加热底座(2)上可滑动。
4.根据权利要求1所述的LED封装封胶加热结构，其特征在于，所述加热底座(2)为自动加热装置。
【文档编号】H01L33/52GK203932107SQ201420184636
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司