一种中小功率led散导热封装基板的制作方法
【专利摘要】一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片，绝缘层，散导热圆柱体，导通孔，其中LED芯片直接焊接在散导热圆柱体的上面，散导热圆柱体与绝缘层通过层压工艺组合在一起，导通孔设于绝缘层的内部；本实用新型改良后的中小功率LED散导热封装基板具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、厚度要求可以任意调配、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的发展趋势。
【专利说明】一种中小功率LED散导热封装基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装基板，尤其涉及一种中小功率LED散导热封装基板。
【背景技术】
[0002]LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到了空前发展。然而目前现有的LED元件却普遍具有散热不佳的问题。
[0003]申请号为200820093780，名称为一种片式LED封装用陶瓷散热基板的专利，该基本的上侧设有用于安装芯片的贴片区和通过焊接导线连接芯片电极的打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘，基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导通孔，以及基板上设有用于将芯片热量导出的高导热柱和用于将高导热柱导出热量散逸出来的散热焊盘。该技术方案芯片的散热路径是必须透过陶瓷基板后才能经由高导热柱将热量导出，仍然具有散热不良的缺陷，若LED热量传导不出或者不能及时的散传导热，将会导致LED发光失效，影响LED的使用寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对现有技术的缺陷，提供了一种中小功率LED散导热封装基板，改良后的LED散导热封装基板具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、厚度要求可以任意调配、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的发展趋势。
[0005]一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片2，绝缘层4，导通孔8，其特征在于:还包括散导热圆柱体5，所述LED芯片2直接焊接在散导热圆柱体5的上面，所述散导热圆柱体5与绝缘层4通过层压工艺组合在一起，所述导通孔8设于绝缘层4的内部。
[0006]作为优选，所述散导热圆柱体5尺寸的大小与LED芯片2尺寸大小相匹配。
[0007]作为优选，所述绝缘层4为BT树脂材料和PP材料层压而成。
[0008]作为优选，所述LED散导热封装基板还包括线路焊点3和上锡焊盘6，所述线路焊点3和上锡焊盘6分别与导通孔8连接以实现上下电导通。
[0009]作为优选，所述LED散导热封装基板还包括焊点金线7，所述LED芯片2的正、负极分别通过焊点金线7与LED芯片2右、左两侧的线路焊点3连接，实现一个导电网络。
[0010]作为优选，所述导通孔8是2个或者4个。
[0011]作为优选，所述导通孔8的孔壁上下两端设有导电层9，所述导电层9延伸至线路焊点3和上锡焊盘6。
[0012]作为优选，所述导通孔8为空心导通孔或者实心导通孔。
[0013]与现有技术相比本实用新型具有如下优点:
[0014]1.LED芯片是直接焊接在散热圆柱体的上面，属于垂直散导热，陶瓷基板是LED芯片在铜面上再经过陶瓷绝缘层而导热，属于整体绝缘分散性水平导热；
[0015]2.散导热圆柱体与绝缘层是用特殊的层压工艺进行组合在一起的，在高温测试条件下不会有分层的问题；
[0016]3.散导热圆柱体材料与绝缘层材料组合后，材料的色泽在高温烘烤测试150度5小时不会有黄变；
[0017]4.本实用新型可以制作最精细的线路制作且线路尺寸要求可以控制在0.025MM的标准要求范围；
[0018]5.本实用新型改良后的LED散导热封装基板具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、厚度要求可以任意调配、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的发展趋势。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1所示为中小功率LED散导热封装基板结构示意图；
[0020]图2所示为中小功率LED散导热封装基板中的散导热结构示意图；
[0021]图3所示为中小功率LED散导热封装基板中实心导通孔结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]如图1、图2、图3所示，一种中小功率LED散导热封装基板，包括球形封装体1，LED芯片2，线路焊点3，绝缘层4，散导热圆柱体5，上锡焊盘6，焊点金线7，导通孔8，导电层9 ;图中所示箭头方向为LED芯片经过散导热圆柱体垂直散导热的方向。
[0023]一种中小功率LED散导热封装基板，该基板的LED芯片2直接焊接在散导热圆柱体5的上面，LED芯片2的正、负极分别通过焊点金线7与LED芯片2右、左两侧的线路焊点3连接，实现一个导电网络，LED芯片2在发光时产生的热量可以直接经过散导热圆柱体5垂直散导热；散导热圆柱体5与绝缘层4通过层压工艺组合在一起，散导热圆柱体5为纯铜材料，散导热圆柱体5是经过特殊工艺制作而成的，散导热圆柱体5尺寸的大小有严格要求，需要与LED芯片2尺寸的大小相匹配，且要根据使用时产生的热能而设定；绝缘层4为BT树脂材料和PP材料层压而成。
[0024]如图2、图3所示，导通孔8设置在绝缘层4的内部，用于连接线路焊点3和上锡焊盘6以实现上下电导通；导通孔8的数量是根据导通孔的导电网络的正负极考虑实际产品在通电后的电网络平稳等要求而定，可以是2个或者4个，通过导通孔8的数量来增加电路的良好导通性，并且保证正背面的线路导电性能；导通孔8可以是空心导通孔，可以是实心导通孔，实心导通孔的填充材料为高分子的无机材料及环氧型的树脂组成，经过高温后能够坚固结合一起，和BT材料的材料要求性耐能力相当。每一个导通孔8的孔壁上下两端都设有导电层9，导电层9延伸至线路焊点3和上锡焊盘6 ;导电层9为铜泊材料。
[0025]本实用新型中，LED芯片2直接焊接在散导热圆柱体5的上面，LED芯片2的正、负极分别通过焊点金线7与LED芯片2右、左两侧的线路焊点3连接，实现一个导电网络，再经过球形封装体I封装后，将上锡焊盘6焊接在PCB载板上通电，一颗LED光源就实现发光原理，LED芯片2在发光时产生的热量可以直接经过散导热圆柱体5垂直散导热。
[0026]这里公开的实施例是示例性的，其仅是为了对本实用新型进行解释说明，而并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员可以预见的改良和扩展都包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片(2)，绝缘层(4)，导通孔(8)，其特征在于:还包括散导热圆柱体(5)，所述LED芯片(2)直接焊接在散导热圆柱体(5)的上面，所述散导热圆柱体(5)与绝缘层(4)通过层压工艺组合在一起，所述导通孔(8)设于绝缘层⑷的内部。
2.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述散导热圆柱体(5)尺寸的大小与LED芯片(2)尺寸大小相匹配。
3.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述绝缘层(4)为BT树脂材料和PP材料层压而成。
4.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述LED散导热封装基板还包括线路焊点(3)和上锡焊盘￠)，所述线路焊点(3)和上锡焊盘(6)分别与导通孔(8)连接以实现上下电导通。
5.根据权利要求1或4所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述LED散导热封装基板还包括焊点金线(7)，所述LED芯片(2)的正、负极分别通过焊点金线(7)与LED芯片⑵右、左两侧的线路焊点(3)连接，实现一个导电网络。
6.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述导通孔(8)是2个或者4个。
7.根据权利要求1或者4所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述导通孔(8)的孔壁上下两端设有导电层(9)，所述导电层(9)延伸至线路焊点(3)和上锡焊盘(6)。
8.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于:所述导通孔(8)为空心导通孔或者实心导通孔。
【文档编号】H01L33/48GK204029869SQ201420361147
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】陈勇华, 王新军, 雷亮 申请人:深圳捷腾微电子科技有限公司