技术总结
公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(102)，所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106)；管芯(108)，所述管芯(108)电气地耦合至所述第一PCB(102)的所述第一面(104)；第二PCB(110)，所述第二PCB(110)具有第一面(112)和相对的第二面(114)；以及模制化合物(118)。所述第二PCB(110)的第二面(114)经由一个或多个焊接接头(116)耦合至所述第一PCB(102)的第一面(104)。所述模制化合物(118)可以与所述第一PCB(102)的第一面(104)和所述第二PCB(11)的第二面(114)接触。
技术研发人员：赵俊峰;S·S·绍贾伊;C·杨
受保护的技术使用者：英特尔公司
文档号码：201480077695
技术研发日：2014.04.30
技术公布日：2017.05.10