1.一种检测晶圆键合质量的方法，包括：
提供实施晶圆键合后的晶圆，在所述晶圆的正面形成第一晶背保护膜；
将所述晶圆翻转，在所述晶圆的背面形成第二晶背保护膜；
沿着所述晶圆的边缘一定的距离切断所述第一晶背保护膜和所述第二晶背保护膜，形成将所述晶圆包裹住的气袋；
对所述气袋所包裹住的晶圆进行晶圆键合质量检测。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆键合为包括铜-铜键合在内的共晶键合。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用超声波扫描实施所述晶圆键合质量的检测。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用晶圆背面减薄工艺所使用的保护膜贴附在所述晶圆的正面以形成所述第一晶背保护膜，厚度为0.08mm-0.15mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用晶圆背面减薄工艺所使用的保护膜贴附在所述晶圆的背面以形成所述第二晶背保护膜，厚度为0.08mm-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，实施所述切断后，所述第一晶背保护膜和所述第二晶背保护膜沿着所述晶圆的边缘向外延伸的距离为3.0mm-9.0mm。