技术总结
本发明提供一种检测晶圆键合质量的方法，包括：提供实施晶圆键合后的晶圆，在晶圆的正面形成第一晶背保护膜；将晶圆翻转，在晶圆的背面形成第二晶背保护膜；沿着晶圆的边缘一定的距离切断第一晶背保护膜和第二晶背保护膜，形成将晶圆包裹住的气袋；对所述气袋所包裹住的晶圆进行晶圆键合质量检测。根据本发明，采用超声波扫描实施晶圆键合质量检测时，可以避免去离子水渗入晶圆边缘影响对检测结果的判断。
技术研发人员：李兵;游宽结;章国伟;侯元琨
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201510131035
技术研发日：2015.03.24
技术公布日：2016.11.23