1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；
树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使基础电极层的延伸部的端部暴露，
其中，延伸部的宽度比陶瓷主体的设置有延伸部的表面的宽度窄，在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量陶瓷主体的表面的宽度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括设置在树脂电极层上的镀层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，镀层覆盖延伸部的端部。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在与延伸部所延伸的方向垂直的方向上测量延伸部的宽度，延伸部的宽度方向与延伸部所延伸的方向垂直。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当将延伸部的宽度定义为W1，并将在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的设置有延伸部的一个表面的宽度定义为W2时，W1/W2满足W1/W2≤0.5。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸部的宽度为1μm或更大。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸部的未形成树脂电极层的区域的长度为1μm或更大。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层覆盖延伸部中的相应的一个延伸部的一部分。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层中的每个树脂电极层完全覆盖主体部中的相应的一个主体部。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极 在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第三表面和第四表面上。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，介电层和内电极在第一方向上堆叠，延伸部设置在陶瓷主体的第一表面至第四表面上。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，主体部和树脂电极层分别从陶瓷主体的第五表面和第六表面延伸到陶瓷主体的第一表面至第四表面中的至少一个表面。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，基础电极层是烧结式电极。
15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，树脂电极层包含导电颗粒和热固性聚合物。
16.一种多层陶瓷电子组件，包括：
六面体形状的陶瓷主体，具有六个外表面，并包括介电层以及置于介电层之间的内电极；
两个外电极，包括基础电极层以及设置在基础电极层上的树脂电极层，所述基础电极层设置在陶瓷主体的六个外表面中彼此背对的两个外表面上并覆盖陶瓷主体的四个剩余外表面中的至少一个表面，基础电极层连接到内电极，
其中，树脂电极层中的每个树脂电极层覆盖基础电极层中的相应的一个基础电极层的边缘的一部分。
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极还包括设置在树脂电极层上的镀层，
镀层连接到基础电极层的未形成树脂电极层的边缘。
18.根据权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，两个外电极完全覆盖陶瓷主体的彼此背对的所述两个外表面。
19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，其中，两个外电极中的每个外电极覆盖六面体形状的陶瓷主体的所述剩余四个外表面中的至少一个表面的一部分。
20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电子组件，其中，基础电极层中的每个基础电极层包括主体部以及从主体部延伸的延伸部，所述主体部连接到 内电极，并覆盖六面体形状的陶瓷主体的所述剩余四个外表面中的至少一个表面的所述部分，其中，延伸部的宽度比主体部的宽度窄。
21.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极；
外电极，包括设置在陶瓷主体上并连接到内电极的基础电极层、设置在基础电极层上的树脂电极层以及设置在树脂电极层上的镀层，
其中，基础电极层包括主体部以及具有分别从主体部延伸的端部的等效串联电阻减小部，所述端部设置在未形成树脂电极层的区域中以使等效串联电阻减小部直接与镀层接触。
22.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子组件，其中，等效串联电阻减小部在与等效串联电阻减小部所延伸的方向垂直的方向上覆盖陶瓷主体的设置有等效串联电阻减小部的一个表面的一部分。
23.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子组件，其中，镀层覆盖等效串联电阻减小部的端部。
24.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子组件，其中，当将等效串联电阻减小部的宽度定义为W1，并将在与等效串联电阻减小部延伸所沿的方向垂直的方向上测量的陶瓷主体的设置有等效串联电阻减小部的外表面的宽度定义为W2时，W1/W2满足W1/W2≤0.5。
25.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子组件，其中，等效串联电阻减小部的宽度为1μm或更大。
26.根据权利要求21所述的多层陶瓷电子组件，其中，等效串联电阻减小部的端部的长度为1μm或更大，所述端部设置在未形成树脂电极层的区域上。
27.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：
形成陶瓷主体，陶瓷主体包括内电极和介电层；
在陶瓷主体的表面上形成基础电极层，基础电极层包括连接到内电极的主体部以及从主体部延伸的延伸部；
在除了基础电极层的延伸部的端部之外的基础电极层上形成树脂电极层，
其中，基础电极层的形成包括涂敷主体部电极膏以及涂敷连接到主体部电极膏的延伸部电极膏。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，通过将陶瓷主体浸渍在主体部电极膏中来执行主体部电极膏的涂敷。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，通过将延伸部电极膏印刷在陶瓷主体上来执行延伸部电极膏的涂敷。
30.根据权利要求28所述的方法，其中，延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的设置有延伸部的一个表面的宽度窄。
31.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括在树脂电极层上形成镀层以覆盖延伸部的端部。
32.根据权利要求28所述的方法，其中，当将延伸部的宽度定义为W1，并将在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的设置有延伸部的一个表面的宽度定义为W2时，W1/W2满足W1/W2≤0.5。
33.一种具有多层陶瓷电子组件的电路板，包括：
印刷电路板，印刷电路板上设置有电极焊盘；
权利要求1至15中任一项所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上；
焊料，分别使电极焊盘和多层陶瓷电子组件彼此连接。
34.一种具有多层陶瓷电子组件的电路板，包括：
印刷电路板，印刷电路板上设置有电极焊盘；
权利要求16至20中任一项所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上；
焊料，分别使电极焊盘和多层陶瓷电子组件彼此连接。
35.一种具有多层陶瓷电子组件的电路板，包括：
印刷电路板，印刷电路板上设置有电极焊盘；
权利要求21至26中任一项所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上；
焊料，分别使电极焊盘和多层陶瓷电子组件彼此连接。