技术总结
一种电子元件，包括用于提供电连接触点的第一表面及围绕该第一表面的多个侧面；该电子元件包括引线框架及装配于其上的器件管芯；该引线框架位于该电子元件的该第一表面一侧，并配置为在电子元件的第一表面上提供焊接垫，至少一个焊接垫在多个侧面中的至少一个上延伸达到引线框架的厚度。本发明还提供了一种用于该电子元件的引线框架及制造该电子元件的方法。
技术研发人员：贺伟鸿;薛珂;梁志豪;冯而威
受保护的技术使用者：安世有限公司
文档号码：201510867964
技术研发日：2015.12.01
技术公布日：2017.06.09