1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括光源和金属印刷线路板；
所述金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，所述导电线路与所述线路基板之间设有所述绝缘层，所述线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；
所述光源置于所述导电线路的表面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述线路基板与散热器的其余部分过盈配合。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述金属印刷线路板通过冲压制成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述光源为表面贴装器件。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料相同；或者
所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料不同。
6.一种发光装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
提供金属印刷线路板，所述金属印刷线路板包括导电线路、绝缘层和线路基板，所述导电线路与所述线路基板之间设有所述绝缘层，所述线路基板的厚度大于1mm并作为散热器的一部分；
在所述导电线路的表面放置光源。
7.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述制 造方法还包括以下步骤：
使所述线路基板与散热器的其余部分过盈配合。
8.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在所述导电线路的表面放置光源的步骤中，在所述导电线路的表面放置多个光源，以制成发光装置的多联板；
在所述导电线路的表面放置光源的步骤后，还包括以下步骤：
将单个发光装置从所述发光装置的多联板上冲压下来。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述光源为表面贴装器件。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料相同；或者
所述线路基板的材料与散热器的其余部分的材料不同。