硅晶圆研磨用组合物的制作方法

技术特征：

1.一种硅晶圆研磨用组合物，其在磨粒的存在下使用，

所述硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物A、不含酰胺基的有机化合物B及水，

所述含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S，

式中，R¹为氢原子、碳原子数1～6的烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、烷醇基、乙酰基、苯基、苄基、氯基、二氟甲基、三氟甲基或氰基，X为(CH₂)_n、(CH₂)₂O(CH₂)₂或(CH₂)₂S(CH₂)₂，其中，n为4～6的整数，

所述含酰胺基聚合物A的分子量M_A与所述有机化合物B的分子量M_B的关系满足下式：

200≤M_B<M_A。

2.根据权利要求1所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述含酰胺基聚合物A的分子量M_A相对于所述有机化合物B的分子量M_B的比M_A/M_B大于5。

3.根据权利要求1或2所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述有机化合物B的分子量M_B小于1×10⁴。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述含酰胺基聚合物A的分子量M_A小于50×10⁴。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述通式(1)中的R¹为氢原子或甲基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述通式(1)中的X为(CH₂)₂O(CH₂)₂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述磨粒为二氧化硅颗粒。