技术总结
本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB<MA。
技术研发人员：土屋公亮;丹所久典;须贺裕介
受保护的技术使用者：福吉米株式会社
文档号码：201580033443
技术研发日：2015.06.17
技术公布日：2017.05.10