1.一种光电子模块，其包括：
硅衬底，在所述硅衬底中或在所述硅衬底上的是光电子装置；
光学组件，所述光学组件设置在所述光电子装置上；
间隔物，所述间隔物将所述硅衬底与所述光学组件分开，其中所述间隔物对由所述光电子装置发射和/或可由所述光电子装置检测的特定波长的光是基本上不透明的，或使所述光显著衰减。
2.如权利要求1所述的光电子模块，其中所述间隔物横向地围绕所述硅衬底并且与所述硅衬底直接接触。
3.如前述权利要求中任一项所述的光电子模块，其中所述间隔物延伸超过所述硅衬底的外表面。
4.如前述权利要求中任一项所述的光电子模块，其中所述光电子装置是形成在所述硅衬底中或安装在所述硅衬底上的发光元件。
5.如权利要求1-4中任一项所述的光电子模块，其中所述光电子装置是形成在所述硅衬底中的光检测元件。
6.如前述权利要求中任一项所述的光电子模块，其包括与到所述光电子装置或从所述光电子装置的光路相交的光学滤波器。
7.如前述权利要求中任一项所述的光电子模块，其包括与到所述光电子装置或从所述光电子装置的光路相交的焦距校正层。
8.一种光电子模块，其包括：
第一光学通道和第二光学通道；
第一硅衬底，在所述第一硅衬底中或在所述第一硅衬底上的是所述第一光学通道中的第一光电子装置；
第二硅衬底，在所述第二硅衬底中或在所述第二硅衬底上的是所述第二光学通道中的第二光电子装置；
第一光学组件和第二光学组件，所述一光学组件和所述第二光学组件分别设置在所述第一光电子装置和所述第二光电子装置上；
间隔物，所述间隔物将所述硅衬底与所述光学组件分开，其中所述隔离物的一部分将所述第一通道和所述第二通道彼此分开，并且其中所述隔离物横向地围绕所述第一硅衬底和所述第二硅衬底并与所述第一硅衬底和所述第二硅衬底直接接触。
9.如权利要求8所述的光电子模块，其中所述第一光学组件在与所述第一衬底相距第一距离处设置在所述间隔物上，并且其中所述第二光学组件在与所述第二衬底相距不同的第二距离处设置在所述间隔物上。
10.如权利要求8所述的光电子模块，其中所述第一光学组件和所述第二光学组件形成横向连续的光学组件阵列。
11.一种制造光电子模块的晶片级方法，所述方法包括：
将上部真空注入工具和下部真空注入工具施加到多个光电子装置，每个光电子装置集成在相应的硅衬底中或设置在相应的硅衬底上，其中所述工具限定将所述硅衬底彼此分开的空间；
将聚合物材料注入所述空间中；
固化所述聚合物材料以形成间隔物；
将一个或多个光学组件附接到所述间隔物，以便获得所得到的结构，其中所述一个或多个光学组件中的每一个设置在所述光电子装置中的至少一个之上；以及
将所得到的结构分成多个光电子模块，每个光电子模块包括至少一个光学通道。
12.如权利要求11所述的方法，其还包括在附接所述相应的光学组件之前调整所述间隔物的高度。
13.如权利要求12所述的方法，其中所述间隔物的所述高度通过微加工来调整。
14.如权利要求13所述的方法，其包括在第一光学通道上以第一高度将第一光学组件附接到所述间隔物，以及在第二光学通道上以不同的第二高度将第二光学组件附接到所述间隔物。
15.如权利要求11所述的方法，其还包括：
对所述光电子装置中的至少一个执行光学测量；
以至少部分地基于所述光学测量的结果的量来减小所述间隔物的高度；以及
随后将所述光学组件中的相应一个附接到所述间隔物的机加工部分。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述间隔物的高度的减小进一步基于目标焦距。
17.如权利要求15所述的方法，其中所述间隔物的高度的减小通过微加工所述间隔物的表面来实现。
18.如权利要求11所述的方法，其中将所得到的结构分成多个光电子模块包括沿穿过所述间隔物的线进行切割。
19.如权利要求11所述的方法，其中将一个或多个光学组件附接到所述间隔物包括将跨越多个光学通道的晶片级光学组件附接到所述间隔物。
20.如权利要求11所述的方法，其还包括，在施加所述上部真空注入工具和所述下部真空注入工具之前：
提供其中或其上形成有所述多个光电子装置的硅晶片；以及
切割所述硅晶片以形成多个分立的光电子装置。
21.如权利要求20所述的方法，其还包括在切割所述硅晶片之前，将光学滤波层施加到所述光电子装置中的至少一个。