1.一种电子封装组件，其适于连接到电机的后框架构件，所述电子封装组件包括：
冷却塔，该冷却塔包括金属壁，该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面，该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座，每个基座限定了平坦的安装表面的周边，每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行，其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大；以及
多个电力模块，所述多个电力模块安装到基座安装表面，每个电力模块包括：
平坦的金属基部，该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面，模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触，由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通，
MOSFET电力电子装置，该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通；
金属盖板，该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置，并且与MOSFET电力装置电绝缘，
介电壳体构件，该介电壳体构件限定了模块壳体壁，该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间，以及
电连接端子，该电连接端子与电力电子装置通信并且设置在基部模块安装表面的周边的外侧。
2.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中盖板与假想平面共延，该假想平面大致平行于相应的电力模块的基部内表面。
3.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体壁沿径向方向在相应的电力模块的基部和盖板之间延伸。
4.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中冷却塔处于接地电位。
5.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中接触模块安装表面的周边和基座安装表面的周边具有大致相同的形状和尺寸。
6.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中每个电力模块包括处于其MOSFET电力装置和基部内表面中间的电绝缘层，MOSFET电力装置附接到基部内表面并且通过中间电绝缘层与基部内表面传导热连通。
7.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体壁沿着基部的周边延伸。
8.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体构件的一部分设置在基座安装表面的周边的外侧并且相对于径向外壁表面间隔开地叠置，并且其中在叠置的径向外壁表面和模块壳体构件部分之间限定出槽，溅射和溅射产生的污染物沿着该槽被引导离开电力模块，由此提供间隔距离，不太可能跨越该间隔距离构建污染物导电迹线，而不太可能导致模块漏电。
9.根据权利要求8所述的电子封装组件，其中模块壳体构件部分在与基部安装表面平行的平面中延伸超过基座安装表面的周边。
10.根据权利要求8所述的电子封装组件，其中基座限定了多个凸缘，这些凸缘在相应的电力模块和围绕基座的径向外壁表面之间延伸。
11.根据权利要求10所述的电子封装组件，其中槽具有由凸缘限定的底板。
12.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中每个基座安装表面整体在基座安装表面的周边外侧与径向外壁表面沿径向间隔开，由此基座的径向伸出的侧部提供了电连接端子和径向外壁表面之间的电间隙。
13.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中基座围绕径向外壁表面等角度地分布。
14.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中基座从与冷却塔中心轴线垂直的假想平面沿着冷却塔中心轴线等距分布。
15.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中金属壁限定了径向内壁表面，金属壁的在径向内壁表面和径向外壁表面之间沿径向方向的每单位面积质量在基座安装表面的周边中比在基座安装表面的周边外侧大，由此金属壁的热质量在电力模块附近相对较大。
16.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中金属壁限定了径向内壁表面，金属壁在径向内壁表面和径向外壁表面之间的厚度在基座安装表面的周边中比在基座安装表面的周边外侧大。
17.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中每个基座安装表面相对于假想圆切向地取向，该假想圆与冷却塔中心轴线同中心并且相对于冷却塔中心轴线垂直地取向。
18.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中从冷却塔中心轴线到径向外壁表面的径向距离在基座位置处最大，由此便于进行加工以使得冷却塔的全部多个基座的基座安装表面一次性平整。
19.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中从冷却塔中心轴线到径向外壁表面的径向距离沿着基座安装表面的沿周向相对的边缘最大。
20.一种电机，其包括：定子，该定子限定了电机中心轴线；转子，该转子被定子围绕并且能够相对于定子绕电机中心轴线旋转；后框架构件，该后框架构件相对于定子可旋转地固定，电机中心轴线延伸穿过该后框架构件；以及根据权利要求1所述的电子封装组件，
其中电机中心轴线延伸穿过电子封装组件，并且冷却塔连接到后框架构件。
21.根据权利要求20所述的电机，其中电机中心轴线和冷却塔中心轴线重合。