技术总结
本发明涉及能够连接到电机的电子封装组件，其包括冷却塔，该冷却塔具有金属壁，该金属壁具有径向外壁表面。径向外壁表面包括离散的径向向外伸出的基座。平坦的基座安装表面与中心轴线平行，使得轴向和径向外壁表面之间的径向距离在周边内比在周边外侧大。电力模块安装到基座。每个电力模块包括与基座安装表面热接触的基部和与MOSFET电力电子器件装置热连通的相对的内表面。盖板与基部内表面间隔开。介电壳体构件围绕MOSFET电力电子装置。电连接端子设置在每个模块的周边外侧。还公开了包括该电子封装组件的电机。
技术研发人员：M·D·布兰德菲尔德
受保护的技术使用者：瑞美技术有限责任公司
文档号码：201580054784
技术研发日：2015.10.06
技术公布日：2017.05.31