技术特征：
技术总结
提出一种半导体模块(10)和半导体模块(10a)的叠层布置(100)。半导体模块(10)包括绝缘栅双极晶体管(12)、宽带隙开关(14)、基板(48)和紧压装置(62)。绝缘栅双极晶体管(12)和宽带隙开关(14)并联连接，并且各以第一平面端子(16、34)来安装到基板(48)的一侧(46)。此外，绝缘栅双极晶体管(12)的第二平面端子(18)和宽带隙开关(14)的第二平面端子(36)与导电连接元件(50)相连接，以及紧压装置(62)布置在绝缘栅双极晶体管(12)的第二平面端子(18)上。因此，当按照叠层布置(100)来布置半导体模块(10)时，任何压力主要施加到半导体模块(10)的绝缘栅双极晶体管(12)。
技术研发人员：M.拉希莫
受保护的技术使用者：ABB瑞士股份有限公司
技术研发日：2015.08.11
技术公布日：2017.08.01