技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体制造设备以及制造方法。一种半导体制造设备，包括：壳体，所述壳体形成封闭的腔，待加工衬底设置在所述腔中；喷淋头，设置在所述壳体上，用于从所述壳体外向所述腔内提供气体，所述气体包括工艺气体；以及热丝，设置在所述喷淋头和待加工衬底之间，在工作时被加热，其中来自喷淋头的所述气体流过所述热丝，其中所述热丝使得所述工艺气体离子化，以及其中被离子化的气体被提供到待加工衬底。所述设备还可以包括：热板，设置在所述腔中，用于支撑所述待加工衬底并对所述待加工衬底进行加热。
技术研发人员：袁光杰;周俊卿;张海洋
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.02.01
技术公布日：2017.08.08